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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:謝閔期
研究生(外文):HSIEH, MIN-CHI
論文名稱:晶片自動搬運系統之標準化彈匣設計
論文名稱(外文):Standardizing Magazines for Automatic Material Handling Systems in Semiconductor Manufacturing
指導教授:王逸琦王逸琦引用關係
指導教授(外文):Wang, Yi-Chi
口試委員:王逸琦蕭堯仁林棋瑋
口試委員(外文):Wang, Yi-ChiShiau, Yau-RenLin, Chi-Wei
口試日期:2018-07-23
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:工業工程與系統管理學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2018
畢業學年度:106
語文別:中文
論文頁數:33
中文關鍵詞:自動化封裝統一載具
外文關鍵詞:AutomationPackagingUnified carrier
相關次數:
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半導體產業鏈上游為IC設計,中游為IC晶圓製造業,下游為IC晶圓封裝製造及針頭探測。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業也從全球紛紛在台灣成立分公司,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠製作成晶圓半成品,經由中游在晶圓上製造積體電路後,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝。而在台灣的晶片封裝大廠日月光及矽品更是全球晶片封裝領頭先驅,在封裝技術上屢屢精進突破,然廠區內在晶片產品未完成晶片封裝前,在各製程站別間均大量使用彈匣(Magazine)來放置半成品並以人員作人力搬運,而如此國際一流半導體大廠的生產線上卻仍未能做到產品生產過程以Machine to Machine 來運送,幾乎完全依靠人力手動搬送在製產品上下機台,各製程站別間亦使用人力推車搬運,廠區內更是連自動化搬運系統都未曾全面導入過,本論文將試著設計出一種外觀統一規格大小之彈匣,並在各個彈匣上裝上RFID。讓其在廠區內能夠因此條件全面導入自動化搬運系統,能作到機台跟機台間的搬送及製程與製程站別間的運送流程都可以使用,以利封裝廠未來向更有效率的工作環境邁進。
IC design is the upstream of the semiconductor industry chain, while IC wafer manufacturing is the midstream, and IC wafer packaging and manufacturing and needle detection are the downstream. Taiwan has the world's most complete semiconductor industry settlement and professional division of labor, and related industries such as production testing equipment, masks and chemicals also set up branches in Taiwan from all over the world. After product design is completed, IC design companies will appoint professional wafer OEM or IDM factories to produce semi-finished wafers. After integrated circuits are manufactured on wafers in the midstream, they will be delivered to professional packaging factories for cutting and packaging. In Taiwan, the major packaging manufacturers, ASE and SPIL, are the world's leading chip packaging pioneers and have repeatedly made breakthroughs in packaging technology. However, before products are packaged in the factory, magazines are commonly used for each processing station to place semi-finished products and are carried by hand. Machine-to-machine delivery is not used in the production process even on the production lines of such world-class semiconductor manufacturers; manual delivery is almost completely relied on to deliver products among machines. Manual carts are also used for each processing station, and no automated delivery system has been fully introduced in the factories. This paper will try to design a magazine with uniform appearance and size with RFID installed on each, so the automated delivery system can be fully introduced in the factories because of this feature. The magazine can be used for the delivery among machines and among processing stations to facilitate a more efficient work environment of packaging factories.
第一章 緒論
第一節 研究動機及背景
第二節 研究目的
第三節 研究範圍
第二章 文獻探討
第一節 自動物料搬運系統
第二節 RFID 無線射頻識別系統
第三章 研究設計與實施
第一節 生產線上流程現況
第二節 生產線現場空間及規劃
第四章 彈匣設計與現場自動化模擬設計
第一節 彈匣設計
第二節 現場自動化模擬設計
第五章 結論與建議
參考文獻

[1]李崇豪,衝擊對金線線弧強度之影響,碩士論文,國立成功大學工程科學系,2004年。
[2]林人本,無人自動化倉儲系統之設計,開南大學空運管理學系碩士學位論文, 2007年7月。
[3]王朝龍,十二吋晶圓廠OHT控制系統之設計與開發,長庚大學機械工程研究所碩士論文,2001年。
[4]林則孟,系統模擬理論與應用,2001年,滄海出版社。
[5]蕭瑞毅,黃仲緯,郭豫杰,自動化物料搬運系統最佳傳輸途程之研究.2005,國立清華大學工業工程與工程管理學系。
[6]謝國棟,製造工廠內物料自動化搬送作業之模擬研究,國立成功大學工程科學系專班學位論文,2007年7月。
[7]鄭炳坤,RFID 於物流中心應用之探討,中原大學工業工程學系碩士學位論文,2005年7月。
[8]丁錫鏞,機器人與生產自動化,科技與文明,1982年10月。

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