(34.201.11.222) 您好!臺灣時間:2021/02/25 13:41
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:蘇建裕
研究生(外文):Su, Chien-Yu
論文名稱:應用實驗設計法提升蝕刻機台再啟動時線寬穩定性-以P公司為例
論文名稱(外文):Using Design of Experiments to Enhance the Critical Dimen-sion’s Stability in Etch Equipment Restarting - A Case Study of P Company
指導教授:唐麗英唐麗英引用關係洪瑞雲洪瑞雲引用關係
指導教授(外文):Tong, Lee-IngHorng, Ruey-Yun
口試委員:張永佳唐麗英洪瑞雲
口試委員(外文):Chang, Yung-ChiaTong, Lee-IngHorng, Ruey-Yun
口試日期:2017-10-17
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:管理學院工業工程與管理學程
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2017
畢業學年度:106
語文別:中文
論文頁數:33
中文關鍵詞:晶圓臨界尺寸蝕刻製程實驗設計
外文關鍵詞:WaferCritical DimensionEtch ProcessDesign of Experiments (DOE)
相關次數:
  • 被引用被引用:1
  • 點閱點閱:124
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
台灣半導體產業受到全球景氣不佳及大陸積極佈局的影響,面臨不少的壓力,半導體產業在製程上必須力求進步,在成本控制上也需要努力改善。半導體製程中蝕刻主要是藉由臨界尺寸(Critical Dimension,CD)來控制晶圓質量的好壞。晶圓質量不好的原因很多,主要都是機台造成,半導體的機台又特別複雜,閒置後再運轉往往會因為某些因子不穩而導致CD值不穩定,然而,控制每一個影響機台不穩定之因子所花費的成本太高,不符合效益,因此大多數廠商會採用測試片使機台處於穩定的狀態。本研究之主要目的即是針對台灣某半導體公司的蝕刻製程,運用實驗設計(Design of Experiments, DOE)手法找出最佳之測試片種類及機台參數的組合,使機台處於穩定的狀態,以有效提升蝕刻製程之穩定性。本研究最後以案例公司之實際蝕刻製程資料,驗證了本研究方法確實可提升蝕刻機台再啟動時CD穩定性及最大化之機台產能。
Semiconductor industry in Taiwan is facing huge pressure because of global recession and aggressive overall arrangement of Chinese Semiconductor Companies. Semiconductor industry has to seek advanced progress in manufacturing process as well as the improve-ment of cost control. In semiconductor manufacturing process, we mainly rely on Critical Dimension (CD) to control the quality of wafers. There are many factors raising poor quali-ties of wafers, however, most of them are caused by the instability of equipments. Semi-conductor equipment is particularly complex. To restart equipment after being idle for a while will come out unstable CD values because some factors change and turn to be unsta-ble. However, the cost is extremely high to stabilize every factory that affects the instability of the equipment. Therefore, most of the manufactures utilize dummy wafers to retain the stability of equipments. The main purpose of this study is to effectively reduce the failure rate of etching process by utilizing the methodology of Design of Experiments (DOE) to find out the best combination of the type of dummy wafers and equipment parameters for etching process of a specific semi-conductor company in Taiwan. In this study, the real data from an etching process was used to verify that the proposed method is effective in enhance the CD’s stability when the etch equipment is restarted and the productivity of equipment can be maximized.
摘要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
目錄 IV
表目錄 VI
圖目錄 VII
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 4
1.3 研究方法 5
1.4 論文架構 5
第二章 文獻探討 6
2.1 半導體製程簡介 6
2.2 蝕刻製程簡介 7
2.2.1 濕式蝕刻 8
2.2.2 乾式蝕刻 9
2.3 蝕刻設備簡介 10
2.3.1 濕式蝕刻機台 10
2.3.2 乾式蝕刻機台 11
2.4 實驗設計 11
2.4.1 實驗設計方法的種類 12
2.5 關於實驗設計之相關文獻 13
第三章 研究方法 15
3.1 研究架構與流程 15
3.2 現況分析與問題描述 16
3.3 定義改善指標 17
3.4 實驗規劃 17
3.4.1 選擇控制因子與水準 17
3.4.2 實驗設計規劃 18
第四章 實例分析 20
4.1 規劃2K實驗 20
4.1.1 實驗先行條件設定 20
4.1.2 24實驗規劃 21
4.1.3 24實驗統計分析 22
4.1.4 模型適配性分析 25
4.1.5 交互作用與主效應分析 27
4.2 實驗結果驗證 28
第五章 結論 30
5.1 研究貢獻 30
5.2 未來研究方向及建議 31
參考文獻 32
1. 半導體產業年鑑,財團法人工業技術研究院 (2016)。
2. 台灣半導體產業協會(TSIA),Q3新聞稿 (2016)。
3. 吳淑燕,應用實驗設計改善閘極製程之晶圓缺陷數,國立交通大學工業工程與管理學程 (2016)。
4. 唐麗英、王春和,從範例學MINITAB統計分析與應用,博碩文化 (2013)。
5. 莊達人,VLSI製造技術,高立圖書出版有限公司 (1997)。
6. 黃俊譯,利用實驗設計法決定面板廠非接觸式配向技術之最佳參數設定,國立交通大學管理學院工業工程與管理學程 (2015)。
7. 黃琨棋,應用實驗設計提昇LED鋁線銲線製程品質-以X公司為例,國立交通大學工業工程與管理學程 (2014)。
8. 張緯鵬,應用實驗設計法降低預燒製程Pretest不良率 -以Z公司為例,國立交通大學管理學院工業工程與管理學程 (2016)。
9. 陳毅鴻,利用實驗設計法改善CMOS晶粒清洗過程微塵附著問題-以T晶圓封裝廠為例,國立交通大學工業工程與管理學程 (2013)。
10. 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋,半導體製程設備技術,五南圖書出版有限公司 (2014)。
11. 黎正中譯,Montgomery 原著,實驗設計與分析 7/e,高立圖書出版有限公司(2013)。
12. Barlow, R. E., & Proschan, F. Statistical theory of reliability and life testing: probabil-ity models. Florida State Univ Tallahassee. (1975).
13. Box G.E.P. and Hunter J.S., The 2n-pFractional Factorial Designs Part I, Technomet-rics Vol.3, pp. 311-352 (1961).
14. Fries A. and Hunter W. G., Minimum Aberration 2k-p Designs Part I , Technometrics, Vol.22, No. 4, pp. 601-608 (1980).
15. Montgomery, D. C., Design and analysis of experiments. John Wiley & Sons Vol. 1, No. 1, pp. 1-23 (2013).
16. Hong Xiao, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Society of Photo Optical (2012).
連結至畢業學校之論文網頁點我開啟連結
註: 此連結為研究生畢業學校所提供,不一定有電子全文可供下載,若連結有誤,請點選上方之〝勘誤回報〞功能,我們會盡快修正,謝謝!
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔