臺灣博碩士論文加值系統

由於終端產品趨向輕薄短小且多功能，促使軟板製程往細線路發展。然軟板在製造與組裝時，若軟性銅箔基板（Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)尺寸變異過大，將發生對位不良而導致產品失效。在客戶對品質要求越來越嚴格的清況下，如何提升FCCL尺寸安定性即成為一個重要的研究課題。本研究透過實驗設計法(Design of Experiments，DOE)找出影響軟性銅箔基板製程品質之關鍵因子，再進一步利用反應曲面法(Response Surface Methodology；RSM)之中央混成設計(Central Composite Design；CCD)找到FCCL製程最佳之參數水準組合，以降低產品不良率及提升產能。本研究最後以台灣某軟性銅箔基板公司之軟性銅箔基板製程為例，驗證本研究成果確實能有效提升軟性銅箔基皮之尺寸安定性。

Due to the electronics products become lighter, thinner, smaller and have highen performance than before, the process of Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) must turn to the fine line process. If the FPC dimension is changed as it is assembled or produced, the electronics products would be failed because the position can not be aligned. Therefore, the dimension stability becomes a very important issue. The main objective of this study is to apply Design of Experiments (DOE) to find out the key factors which affect the stability of the FCCL dimension. The Central Composite Design(CCD) of Response Surface Methodology (RSM) is then employed to determine optimal the parameters-setting for the FCCL process to reduce the yield loss, raising the quality and increasing the capacity. Finally, a real case provided by a FCCL company in Taiwan is utilized to demonstrate the effectiveness of the proposed method.

摘要 i
Abstract ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 3
1.3 研究方法 3
1.4 研究流程與架構 4
1.5 研究範圍與限制 4
第二章 文獻探討 6
2.1 軟性銅箔基板簡介 6
2.1.1 軟性銅箔基板材料簡介 7
2.1.2 軟性銅箔基板製程簡介 12
2.2 尺寸安定性測試 15
2.2.1 尺寸安定性測試方法 15
2.3 實驗設計法 16
2.4 反應曲面法 17
2.5 中央混成設計 18
2.6 與本論文有關之其他參考文獻及方法 19
第三章 研究方法 20
3.1 研究架構 20
3.2 問題定義 21
3.3 資料分析 21
3.3.1 現況分析 21
3.3.2 定義改善指標 23
3.4 實驗規劃 23
3.4.1 決定控制因子與反應變數 23
3.4.2 2k實驗設計規劃 24
3.4.3 中央混成設計(Central Composite Design) 26
第四章 個案公司實證分析 27
4.1 全因子實驗設計 - 24實驗設計 27
4.2 24實驗之統計分析 28
4.2.1 DOE尺寸安定性TD分析結果 28
4.2.2 DOE尺寸安定性MD分析結果 30
4.3 中央混成設計 (Central Composite Design) 32
4.3.1 CCD實驗數據分析 33
4.3.2 模式假設檢定 35
4.3.3 最佳參數分析 38
4.4 驗證實驗 40
第五章 結論 45
5.1 貢獻 45
5.2 未來研究方向 45
參考文獻 47

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