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研究生:李承穎
研究生(外文):Lee, Cheng-Ying
論文名稱:高導熱銀銅基鑽石複材/基板接合模組
論文名稱(外文):High Thermal Conductive Diamond/Ag-Cu Composite and Substrate Joining Modules
指導教授:林樹均
指導教授(外文):Lin, Su-Jien
口試委員:李勝隆洪健龍張守一
口試日期:2018-07-05
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:材料科學工程學系
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2018
畢業學年度:106
語文別:中文
論文頁數:157
中文關鍵詞:鑽石複材高導熱低熔點合金
外文關鍵詞:high thermal conductivitycompositelow melting point alloy
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