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研究生:盧俊達
研究生(外文):Chun-Ta Lu
論文名稱:應用六標準差改善PCB外層製程短、斷路缺失-以E公司為例
論文名稱(外文):Improving Open and Short of Circuit in the Outer Layer of PCB by Six Sigma Method – a Case Study of E Company
指導教授:鄭春生鄭春生引用關係
指導教授(外文):Chuen-Sheng Cheng
口試委員:陳以明王建智
口試委員(外文):Yee-Ming ChenChien-Chih Wang
口試日期:2018-07-14
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:工業工程與管理學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2018
畢業學年度:106
語文別:中文
論文頁數:55
中文關鍵詞:六標準差印刷電路板
外文關鍵詞:six sigmaprinted circuit board
相關次數:
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印刷電路板為資本密集產業,E 公司設立時因為資本額小,無法購入大型的高精密設備進行生產,因產能與成本考量,決議外層線路不經過 AOI,以電性測試進行管控,因此,2017 年短路、斷路客訴比例佔所有客訴 17.2%。
本研究主要是應用六標準差 DMAIC 之改善架構,進行問題的解析、實驗設計,並應用統計方法加以分析,試著找出重要的影響因子進行改善。經過討論、分析與實地調查後,發現管理面的異常如無塵室管理不落實、顯影線滾輪嚴重結晶,需立即改善之外,作業參數經過實驗設計與主效應分析後,關鍵因子如磨刷壓力、壓膜壓力和曝光能量,皆找出最佳化的生產條件,藉以改善外層短路、斷路的問題。
將生產環境與製程條件進行最佳化後,短路、斷路客訴比例有明顯的改善,由 2017 年的 17.2% 下降至 2018 年 Q2 的 5.3%。此專案所獲得的財務效益為客戶折讓扣款損失下降 80%。另外,此專案帶來之無形效益為提升公司生產力及競爭力,達到永續經營的目標。
The printed circuit board is a capital-intensive industry. When the E company was established, it was unable to purchase large-scale high-precision equipment for production because of its small amount of capital. Therefore, the sales strategy was mainly to elasticize a small number of products. This kind of ordering mode is characterized by a short delivery time, which requires sincere communication with customers, consistent quality, timely delivery, and customer satisfaction at any time.
This study is mainly to use the improved architecture of DMAIC in the six-sigma to analyze problems and experimental plans and apply statistical methods to analyze them. Try to identify important influencing factors, improve them, and finally make the manufacturing process the most. The best method is to control and monitor the effectiveness of improvement to improve customer satisfaction. The company's internal competitiveness can be enhanced by improving the project and evaluating the company's overall benefits.
Finally, the production environment and process conditions were optimized. The benefits were short-circuited, the number of circuit breakers dropped from 20.69% to 5.31%, and the financial benefits of this project are an 80% reduction in customer discounts for deductions. In addition, the intangible benefits brought by this project are to enhance the company's productivity and competitiveness and achieve the goal of sustainable development.
中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機與目的 3
1.3 研究範圍與限制 3
1.4 研究論文架構 4
第二章 文獻探討 5
2.1 六標準差在製造業上的實務應用 5
2.2 六標準差在其它產業上的實務應用 7
2.3 六標準差在PCB產業上的實務應用 7
第三章 研究方法 11
3.1 六標準差的五個步驟與八大工具 12
3.2 定義階段 15
3.3 衡量階段 18
3.4 分析階段 21
3.5 改善階段 22
3.6 管制階段 22
第四章 個案研究 24
4.1 個案背景介紹 24
4.2 PCB 製程簡介 24
4.3 外層短路斷路改善-DMAIC 29
第五章 結論與未來建議 52
5.1 結論 52
5.2 未來建議 52
參考文獻 53
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