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臺灣博碩士論文加值系統
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研究生:
周佩勲
研究生(外文):
Chou, Pei-Hsun
論文名稱:
以人工神經網路回歸模型評估晶圓級封裝之可靠度
論文名稱(外文):
Reliability Assessment of Wafer Level Package using Artificial Neural Network Regression Model
指導教授:
江國寧
指導教授(外文):
Chiang, Kuo-Ning
口試委員:
鄭仙志
、
袁長安
口試委員(外文):
Cheng, Hsien-Chie
口試日期:
2019-01-15
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立清華大學
系所名稱:
動力機械工程學系
學門:
工程學門
學類:
機械工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2019
畢業學年度:
107
語文別:
中文
論文頁數:
106
中文關鍵詞:
晶圓級封裝
、
有限單元法
、
熱循環測試
、
可靠度分析
、
網格適用尺寸
、
機器學習
、
回歸模型
、
人工神經網路
外文關鍵詞:
Wafer Level Package
、
Finite Element Method
、
Thermal Cycling Test
、
Reliability Analysis
、
Optimal Mesh Size
、
Machine Learning
、
Regression Model
、
Artificial Neural Network
相關次數:
被引用:
3
點閱:152
評分:
下載:0
書目收藏:1
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