以人工神經網路回歸模型評估晶圓級封裝之可靠度_

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研究生:

周佩勲

研究生(外文):

Chou, Pei-Hsun

論文名稱:

以人工神經網路回歸模型評估晶圓級封裝之可靠度

論文名稱(外文):

Reliability Assessment of Wafer Level Package using Artificial Neural Network Regression Model

指導教授:

指導教授(外文):

口試委員:

口試委員(外文):

口試日期:

2019-01-15

學位類別:

碩士

校院名稱:

國立清華大學

系所名稱:

動力機械工程學系

學門:

工程學門

學類:

機械工程學類

論文種類:

學術論文

論文出版年:

2019

畢業學年度:

107

語文別:

中文

論文頁數:

106

中文關鍵詞:

晶圓級封裝、有限單元法、熱循環測試、可靠度分析、網格適用尺寸、機器學習、回歸模型、人工神經網路

外文關鍵詞:

Wafer Level Package、Finite Element Method、Thermal Cycling Test、Reliability Analysis、Optimal Mesh Size、Machine Learning、Regression Model、Artificial Neural Network

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