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研究生:周佩勲
研究生(外文):Chou, Pei-Hsun
論文名稱:以人工神經網路回歸模型評估晶圓級封裝之可靠度
論文名稱(外文):Reliability Assessment of Wafer Level Package using Artificial Neural Network Regression Model
指導教授:江國寧
指導教授(外文):Chiang, Kuo-Ning
口試委員:鄭仙志袁長安
口試委員(外文):Cheng, Hsien-Chie
口試日期:2019-01-15
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:動力機械工程學系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2019
畢業學年度:107
語文別:中文
論文頁數:106
中文關鍵詞:晶圓級封裝有限單元法熱循環測試可靠度分析網格適用尺寸機器學習回歸模型人工神經網路
外文關鍵詞:Wafer Level PackageFinite Element MethodThermal Cycling TestReliability AnalysisOptimal Mesh SizeMachine LearningRegression ModelArtificial Neural Network
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