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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:劉國龍
研究生(外文):LIU, KUO-LUNG
論文名稱:封裝銲線製程中導線架二維條碼辨識度分析之研究
論文名稱(外文):The Study of Vision Identification of 2D Code on Lead Frame in Wire Bonding Processing
指導教授:施明昌施明昌引用關係
指導教授(外文):SHIH, MING-CHANG
口試委員:李孟恩、施明昌、藍文厚
口試委員(外文):LI, MENG-EN、SHIH, MING-CHANG、LAN, WEN-HOW
口試日期:2019-07-18
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄大學
系所名稱:電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2019
畢業學年度:107
語文別:中文
論文頁數:59
中文關鍵詞:二維條碼雷射雕刻銲線機
外文關鍵詞:QR codeLaser engravingWire bonding machine
相關次數:
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在這個科技精進的時代,傳統產業已面臨改變製程的極大考驗,相關依賴人力操作或檢驗的工作逐漸被機器所取代,只是時間上的問題,但在企業完全轉型前,所面臨的問題將會越來越多。由於對產品的良率要求越來越高,客戶也無法接受人為疏失一再發生,所以制定的前置作業也就越來越繁瑣,在人力無法面面俱到的情況下,往往看不到明顯的成效。傳統產業要如何在人力成本增加與相關作業繁瑣的雙重困境下,繼續提高產能及良率為目前最重要的議題,只有製程的自動化,才有辦法面對未來的挑戰。本論文首先介紹封裝製程自動化的差異,再來探討如何選用適當條碼,作為資訊傳輸的媒介,為了避免因製程經過高溫、電漿清洗、電鍍而造成條碼模糊的問題,因而選用雷射雕刻二維碼,並且藉由銲線機CCD讀取解碼出產品資訊,然而雷射雕刻會因為材料及雷射功率、速度不同而有所變化,故而我們希望透過研究,探討應用於導線架材料之適當雷射功率與速度,作為製程資訊讀取之參考依據。
In this era of technological advancement, the traditional electronic package industry has faced great momentum of process innovations. One of the example is that human operations has been gradually replaced by machine automation. As the qualification of the product is getting more advanced any failure in quality control will not be accept. Therefore, detailed processing records of manufacturing product that help to monitor the status of fabrication in production line is a key issue to achieve quality control and yield rate for modern automation factory. In this thesis , we focus the study of the 2D bar code on lead frame by laser marking and its evaluation of optical identification in wire bonding process. Experiments of laser marking using various process parameters such as laser power, pulse rate, looping and writing speed were tested to achieve optimized optical image of 2D bar code on a lead frame after plasma cleaning and electroplating. In addition, a simple model of visibility in laser marking process was established to analyze the effect of laser parameters on the 2D bar code marking. We hope to explore the appropriate thunder for the lead frame material through research. Shooting power and speed, as a reference for process information reading.
中文摘要 I
Abstract I
誌謝 I
目錄 I
圖目錄 I
表目錄 IX
第一章 前 言 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究目的 1
第二章 條碼介紹與基礎理論 7
2.1淺談條碼種類及讀取原理 7
2.1.1一維條碼 7
2.2.2二維條碼 9
2.2雷射放射原理 12
第三章 實驗設備與流程 14
3.1雷射蝕刻製程介紹 14
3.2各站製程設備對條碼的影響 15
3.3雷射雕刻機 16
3.3.1雷射雕刻機規格 17
3.3.2二維條碼雕刻參數設定 19
3.4銲線機介紹與軟體升級 21
第四章 實驗結果與討論 28
4.1二維碼樣式對辨識度的影響 28
4.2 Dot尺寸對辨識度的討論 32
4.2.1 Dot尺寸0.06 33
4.2.2 Dot尺寸0.04 35
4.3雷射功率與速度對二維碼讀取率的討論 37
第五章 結論與未來展望 45
參考文獻 48

[1]李憲政,2014,自動光學檢測應用於封裝製程裁切後尺寸量測,國立高雄應用科技大學電子工程系碩士論文: P. 5-11
[2]曾婉菁,2013,QR Code技術之探討,國家圖書館期刊: P.1; P.4。
[3]何皓偉,2017,實現工業級二維條碼QR Code(ISO/IEC18004)解碼器,亞洲大學生物資訊與醫學工程學系碩士論文: P. 4-7。
[4]台灣基恩斯,ID代碼手冊 二維條碼技術指南: P. 4-5。
[5]台灣基恩斯,雷射術語辭典: P. 5-11。
[6]雷福傑有限公司,綠光雷射系統使用手冊: P. 1-7; P. 16-20。
[7]孫立明,2002,電鍍錫鋅合金及其鍍層之性質研究,國立成功大學材料科學及工程學系研究所碩士論文: P. 6-16。
[8]http://ir.hust.edu.tw/bitstream/310993100/3425/1/04.%E5%85%A7%E6%96%87.pdf(半導體封裝製程)。
[9]https://www.kns.com/,(K&S高級銲線機)。
[10]https://zh.wikipedia.org/wiki/%E6%BF%80%E5%85%89,(激光維基百科)。
[11]https://scholar.google.com.tw/scholar?start=10&q=%E5%85%89%E5%AD%B8%E4%BA%AE%E5%BA%A6%E5%B0%8D%E6%AF%94%E7%9A%84%E5%AE%9A%E7%BE%A9&hl=zh-TW&as_sdt=0,5&as_vis=1,2014(基於視覺對比敏感度)。

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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