臺灣博碩士論文加值系統

本研究是以六標準差(6σ)的五大行動步驟-DMAIC(定義、測量、分析、改善及控制的縮寫），針對表面黏著技術(Surface Mount Technology；SMT)錫膏印刷製程的品質進行改善，首先找出關鍵品質特性，並用錫膏自動檢測機( Solder Paste Inspection，SPI) 取得量測數據確認目前錫膏印刷製程的能力。利用特性要因圖(魚骨圖)歸納找出影響錫膏印刷製程的關鍵因子，先利用實驗設計（Design of Experiments，DOE）來進行實驗，最後再利用中央合成設計(Central Composite Design，CCD)，找出錫膏印刷之最佳化參數組合，減少印刷製程造成的錫多、錫少、無錫、短路、空焊...等不良焊接現象，以提升生產品質良率，降低不良品及不良品維修需額外產生的花費成本。
SMT錫膏印刷製程規格為0.15±0.03mm，將實驗結果找出的錫膏印刷設備最佳化參數：刮刀壓力：12Kg、刮刀速度：40 mm/s、脫膜速度：1.67 mm/s，進行追蹤確認，發現使用新的錫膏印刷參數後，平均錫膏厚度由0.1570mm降低至0.1506mm，更接近錫膏印刷製程規格0.15±0.03mm；標準差由0.0100mm縮小至0.0043mm，讓錫膏印刷之CPK從0.75提升至2.01，SMT生產良率更是提升5.6% 從93.3% 到98.9%。降低了生產設備所需的耗電量由18188.28(度/月)降低至17158.41(度/月)，讓每月的碳排放量減少570.55(Kg-coe/月)，不僅讓個案公司節省了成本，同時也達到環保的效益，故顯示本研究的方向及其改善方法是有效的。

This study is based on five major steps of six Sigma (6σ)-DMAIC. Improve the quality of Surface Mount Technology (SMT) solder paste printing process, First find out the key quality characteristics, First find out the key quality characteristics, and use the Solder Paste Inspection (SPI) to measurement height of solder to confirm the capability by solder paste printing process currently. Use the Cause-and-Effect diagram (fishbone diagram) to find out the key factors affecting the solder paste printing process. Use the Cause-and-Effect diagram (fishbone diagram) to find out the key factors affecting the solder paste printing process, and then using Design of Experiments (DOE) to experiment to find the best solution for the parameters currently used. Finally, use Central Composite Design (CCD) to find out the best combination of solder paste printing. Reduce the soldering issues caused by soldering print process: excessive solder; Solder insufficient; Solder empty; Solder Bridge; Solder open...etc. Lead to Quality go down and addition unnecessary costs spent.
The SMT solder paste printing process specification is 0.15±0.03mm.The solder paste printing equipment using optimum parameter: scraper pressure: 12Kg, scraper speed: 40 mm/s, and stripping speed: 1.67 mm/s for tracking and confirmation. Found that after using optimum parameter of solder printing equipment. The average solder paste height is reduced from 0.1570mm to 0.1506mm. The standard deviation is reduced from 0.0100mm to 0.0043mm, and the CPK of solder paste printing has also increased from 0.75 to 2.01. Also, SMT production yield rate is increased from 93.3 to 98.6%. More importantly, the production power consumption is reduced from 18,188.28 to 17,158.41 (degrees/month), and the monthly carbon emissions are reduced by 570.55 (Kg-Coe/month), which not only saves the cost of the case company. To achieve environmental benefits, the direction of this research and its improvement methods are effective.

目錄
中文摘要 ii
ABSTRACT iii
誌謝 iv
目錄 v
圖目錄 viii
表目錄 x
第一章 緒論 1
1.1研究背景與動機 1
1.2研究目的 2
1.3研究範圍與限制 2
1.4研究流程與架構 3
1.5論文架構 4
第二章 文獻探討 5
2.1表面黏著技術簡介 5
2.2錫膏印刷製程 6
2.2.1錫膏 7
2.2.2鋼板 8
2.2.3刮刀 8
2.3六標準差 10
2.3.1六標準差的源起 10
2.3.2為何要推行六個標準差 12
2.3.3何謂六標準差 13
2.3.4如何推行六標準差及管理手法運用(DMAIC) 14
2.4運用六標準差改善之相關實例 15
2.5中央合成設計 17
2.6碳足跡 18
第三章 研究方法 19
3.1定義(DEFINE, D) 20
3.2量測(MEASURE, M) 20
3.3分析(ANALYZE, A) 20
3.4改善(IMPROVE, I) 20
3.5控制(CONTROL, C) 21
第四章 個案研究 22
4.1界定階段 22
4.2衡量階段 22
4.2.1定義績效標準 22
4.2.2驗證量測系統 24
4.3分析階段 26
4.3.1製程能力現況分析 26
4.3.2定義績效目標 29
4.3.3確定變異來源 29
4.4改善階段 30
4.4.1要因篩選 30
4.4.2尋找設定參數中的最佳條件 33
4.4.3尋求製程參數之最佳化 34
4.4.4中央合成設計之求得最佳解 36
4.5實驗確認與製程管制階段 37
4.5.1實驗確認 37
4.5.2製程管制 40
4.6碳足跡的計算 41
第五章 結論與建議 46
5.1結論 46
5.2未來研究方向 47
中文參考文獻 48
英文參考文獻 50

中文參考文獻
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