臺灣博碩士論文加值系統

近年來IC封裝型態朝向輕薄短小且蓄電容量大又可快速散熱方向發展。特別是5G通訊與自動車的發展。一般封裝工廠已經使用無鉛製程，尤其是使用在車子上的電子零件且必須符合歐盟法規。
但是在製程上，通常會因為材料間的影響而造成脫層或結合力的問題，使得IC零件的功能性降低或毀壞情形。本研究將探討，使用不同的封裝材與釘架粗糙度來改善IC與釘架間的脫層情形與結合力不足的狀況。並找出較好的封裝材與釘架粗糙度來替代並改善工廠內的現有的材料。
經實驗結果的顯示，使用封裝膠材 (9740)搭配釘架粗糙度為2.0 其結合力是最好的，也無脫層的情形。且良率也由原來的97.23 %到99.95 %。

Recently, the IC assembly towards to light, small, high storage of electric capacitance and high speed for heat dispersion. Especially for 5G telecommunication and automotive car. General assembly factory has been processed the Pb free process, especially which used in the automotive car. And these components need to follow up the RoHS and REACH.
Normally, there is a delamination issue between compound and lead frame to cause the IC function failure or damage problem. This research will discuss to improve the delamination of IC packages by different encapsulants and lead-frame roughness to find the better materials to replace currently materials.
According to the DOE (Design of Experiment) results showed, used the compound (HITACHI-9740) with the lead frame of 2.0 roughness were optimization. There was no delamination phenomenon and increased the yield from 97.23 % to 99.95 %.

摘 要 I
ABSTRACT II
誌謝 1
總目錄 2
表目錄 6
圖目錄 7
第一章 緒論 11
1-1 前言與研究動機 11
1-2 研究方法 14
第二章 文獻回顧 15
2-1 IC 構裝零件分類介紹 15
2-1-1 引腳插入型 15
2-1-2 表面黏著型 16
2-2 銅導線釘架與封裝膠材之論述 17
2-2-1 銅導線釘架之簡述 17
2-2-2 封裝膠材的簡述 19
2-3 封裝膠材與釘架間脫層簡述 23
2-4 IC 封裝製程的介紹 24
2-4-1 IC構裝製程程序 24
2-4-2 晶圓測試 25
2-4-3 晶圓塗佈 25
2-4-4 晶圓黏貼 26
2-4-5 晶圓切割 26
2-4-6 外觀檢查 27
2-4-7晶片黏著 (前段製程) 28
2-4-8 藥劑清洗 28
2-4-9 打線 29
2-4-10 外觀檢驗 29
2-4-11 膠材封膠 (後段製程) 30
2-4-12 烘烤 31
2-4-13 去膠 31
2-4-14 迴焊 32
2-4-15 電鍍 32
2-4-16 雷射打印 33
2-4-17 成型切割 33
2-4-18 產品外觀檢查 34
2-4-19 電性測試 34
2-4-20 產品包裝出貨 35
2-4-21 出貨檢驗 35
2-5 電漿清洗 36
2-6 粗糙度量測 (水滴角量測) 37
第三章 實驗流程與方法 38
3-1 實驗說明 38
3-2 實驗流程 40
3-3 檢查儀器與方法 41
3-3-1 C-SAM掃瞄儀器 41
3-3-2 研磨機 (X-Section) 41
3-3-3 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 42
3-3-4高倍顯微鏡 (OM) 43
3-3-5預處理測試 (Pre-con) 43
3-3-6溫度循環機 (TCT) 44
3-3-7 X-Ray機台 (X-Ray) 44
3-4實驗組別與設計 45
3-4-1不同封裝膠材與釘架粗糙度的組別與設計 45
3-4-2 可靠度與封膠後確認項目 45
第四章 結果與討論 50
4-1 現況分析 50
4-2 不同封裝膠材與釘架粗糙度的探討 50
4-2-1 脫層情形的結果與確認 53
4-2-2 最佳化封裝膠材與釘架組合的驗證 58
第五章 結論 60
參考文獻 61

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