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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:戴維宏
研究生(外文):DAI,WEI-HONG
論文名稱:大尺寸覆晶封裝翹曲評估
論文名稱(外文):Evaluation of Warpage for Flip Chip Super Large Package
指導教授:施明昌施明昌引用關係
指導教授(外文):SHIH,MING-CHANG
口試委員:李玉恩藍文厚施明昌
口試委員(外文):LI,YU-ENLAN,WUN-HOUSHIH,MING-CHANG
口試日期:2020-07-31
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄大學
系所名稱:電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2020
畢業學年度:108
語文別:中文
論文頁數:52
中文關鍵詞:球柵陣列封裝大尺寸翹曲散熱片
外文關鍵詞:Large size PackageBall Grid ArrayWarpageHeat Sink
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晶封裝已逐漸成為高性能IC之封裝主要結構,以結構設計趨勢來看,為滿足下一世代伺服器裝置的高速、多功的需求,所以晶粒尺寸會持續增大之外,相對晶粒的數量也會變為兩個或兩個以上封裝於同一產品內。同時基板尺寸也會達到超大尺寸(98x89 mm2)。因此,超大尺寸覆晶球格陣列封裝將成為高速且多功之產品結構方案。
為符合大尺寸產品實際上應用可能,利用現階段技術評估/改善其電子產品使用過程,因高熱能造成晶片翹曲進而引發產品失效的可能,設計劃膠的路徑與膠材特性對應,減少內應力集中問題,根據我們的實驗結果,經過可靠度實驗分析,大膽假設,小心求證。最終確認實驗結果是可行的。

Flip chip packaging has become the trend of high performance IC packaging. In order to meet the requirements of the high speed server, not only the size of the die need to be increased but also and the number of packaged dies are also increased, as a result, the size of the substrate reaches to a large size of 98x89 mm2. Therefore, ultra-large size flip chip packaging will become a high-speed and multi-functional product structure solution. In order to apply large size flip-chip package, evaluation of warpage is become an important issue to the application of large size flip-chip package. In this thesis, thermal warpage of a large scale flip-chip package substrates with various patterns and material structures were evaluated with verification to liabilities test.
摘要
目錄
圖目錄
表目錄
第一章 緒論
1-1前言
1-2覆晶(Flip chip)大尺寸發展
1-3研究目的
第二章 覆晶封裝技術
2-1 覆晶 ( Flip Chip)
2-2 散熱片製程介紹(Heat Spreader Process)
2-2-1電漿清洗(Plasma Clean)
2-2-2點膠機(Adhesive dispense)
2-2-3 自動光學檢測_畫膠確認(Auto Optical Inspection , AOI)
2-2-4 散熱片植片(Lid/Ring attach)
2-2-5散熱片型式(Type of Heat Sink)
2-2-6 熱壓合製程(Snap cure)
2-2-7 自動光學檢測_貼片確認(Auto Optical Inspection , AOI)
2-2-8 烤箱(Oven cure)
2-3 導熱材料
2-3-1 膠材介紹
2-4 外膠比較 (Adhesive Comparison)
2-5 內膠比較 (TIM Material Comparison)
2-6 量測分析
2-6-1 鍵結高度(BLT)
2-6-2 外膠高度(Adhesive BLT)
2-6-3 傾斜(Tilt)
2-6-4 膠體覆蓋面積(Coverage Rate)
2-6-5 陰影雲紋法 (Shadow moiré)
2-6-6拉力測試(Lid pull )
2-6-7剖面研磨(Cross-section)
第三章 實驗設計
3-1散熱片流程選定實驗
3-2模擬實驗(simulation)
3-3內膠(TIM)、外膠(Adhesive) 參數評估
3-4評估外膠膠材實驗
3-5評估外膠實驗步驟
3-6實驗流程圖
第四章 實驗結果與討論
4-1 外膠可靠度分析
4-1-1 超音波掃描穿透
第五章 結論
5-1 結論
參考文獻
[1]探索基礎科學講座第十三期特刊 手機幹嘛這麼聰明? 講師 亞洲大學 柯慧貞副校長 撰文楊于崴 2015年9月15號國立臺灣大學科技教育發展中心出版
[2]羅大惟,2015年釘架氧化程度對引腳型封裝結構脫層之研究
國立成功大學工程科學系碩士在職專班碩士論文
[3]桑希強,2015年銅線製程對焊墊受損銲線參數研究 國立高雄大學電機工程學系先進電子構裝技術產業研發碩士專班碩士論文
[4]張勳承,2003年田口方法應用於覆晶構裝錫球的熱應力分析 國立成功大學機械工程學系所碩士論文
[5]王玟婷,2015年封裝材料對電子封裝翹曲之影響 國立交通大學機械工程系所碩士論文
[6]馮桂清,SLP Heat Spreader 專案報告2019年 ,日月光股份有限公司
[7]劉桓吟,評估2.5D構裝體之矽穿孔中介層之結構熱變形與強度 2016年長庚大學機械工程學系碩士論文
[8]黃郁文,2014年高散熱氧化鋁陶瓷基板金屬化製程技術之研究 崑山科技大學機械工程研究所碩士論文
[9]紀延坤,2009年半導體BGA封裝製程中金屬間化合物龜裂之研究 國立高雄應用科技大學電機工程系碩士論文
[10]8K電視 https://tw.sharp/8K-technology#tab1
[11]伺服器
https://www.stockfeel.com.tw/%E4%BC%BA%E6%9C%8D%E5%99%A8%E6%98%AF%E4%BB%80%E9%BA%BC%EF%BC%9F%E6%9C%89%E5%93%AA%E4%BA%9B%E7%A8%AE%E9%A1%9E%EF%BC%9F/
[12]徐瑋均,2016年針對覆晶封裝設計使用實際 IO 資訊的 IO 與凸塊放置 元智大學資訊工程學系碩士論文
[13]馮桂清,Heat Spreader 專案報告2019年 ,日月光股份有限公司
[14]陳奕良,2008年覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 國立高雄大學電機工程學系碩士論文
[15]劉尚宏,2016年開發IC封裝製程電漿清洗基板技術 國立高雄第一科技大學機械與自動化工程研究所碩士論文
[16]物理氣相沉積介紹(PVD) 楊雲凱 國家奈米元件實驗室/蝕刻薄膜組 奈米通訊22卷NO.4 p33~35
[17]徐逸明,2001年化學氣相沉積法及電漿輔助化學氣相沉積法於低溫合成奈米碳管之研究 國立成功大學化工工程學系博士論文
[18]機械手臂
https://www.kuka.com/zh-tw/%E7%94%A2%E5%93%81/%E6%A9%9F%E5%99%A8%E4%BA%BA%E7%B3%BB%E7%B5%B1/industrial-robots/kr-cybertech-nano
[19]郭秋智,2019年提升EMC實驗室品質之RS場地特性改善與環形天線校正程序的研究 景文科技大學電磁相容及射頻電路設計產業碩士專班碩士論文
[20]李怡玟,2017年 含Schiff base基團液晶環氧樹脂之合成、鑑定及熱性質研究 國立高雄科技大學化學工程與材料工程系碩士論文
[21]62-31-3610-0001 覆晶產品覆蓋散熱片烘烤品管抽檢 日月光股份有限公司
[22]62-31-3610-0001 覆晶產品覆蓋散熱片烘烤品管抽檢 日月光股份有限公司
[23]62-31-3610-0001 覆晶產品覆蓋散熱片烘烤品管抽檢 日月光股份有限公司
[24]62-31-3610-0001 覆晶產品覆蓋散熱片烘烤品管抽檢 日月光股份有限公司
[25]康文譯2014年 應用數位相位移式陰影雲紋法於透明材料之表面 形貌量測 國立清華大學動力機械工程學系碩士論文
[26] akrometrix
http://akrometrix.com/wp-content/uploads/2016/02/SMSystemDiagram.png
[27]62-31-3610-0001 覆晶產品覆蓋散熱片烘烤品管抽檢 日月光股份有限公司
[28] 馮桂清,Heat Spreader 專案報告2019年 ,日月光股份有限公司
[29] 馮桂清,添加成分對於IC基板上之無鉛錫球可靠度評估,國立高雄第一科技大學電腦與通訊工程研系究所碩士論文

電子全文 電子全文(網際網路公開日期:20250810)
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