臺灣博碩士論文加值系統

本研究利用不同種類的防焊油墨，首先收集油墨的基礎特性，其中包含搭配硬化劑種類、顏色、鹵素含量、絕緣阻抗、介電常數及損號因數等資訊搭配使用不同的烘烤條件、曝光能量差異及油墨材料本身的Dk、Df值影響。從不同的油墨種類包含有鹵、無鹵素油墨，顏色的差異及low Dk油墨比較，另外增加印刷的油墨厚度以網版控制下墨量還有各油墨曝光格數的參數控制、後烤條件的差異從實驗中發現，原本油墨的使用需求即是絕緣為目的而印刷到印刷電路板上，但因印刷電路板高密度、多層次且體積小的設計下仍須顧慮到電性傳導損耗最小化，最外層線路的油墨影響仍有一定的佔有比例，故以調整後烤條件以拉長低溫烘烤時間搭配使用低損耗因數的油墨材料，並搭配使用確認可達到最低損耗的電性傳導達到設計需求目的。

The effects of thermal treatment, coating thickness, and UV cured condition on the dielectric constant (Dk) and dielectric loss (Df) of different liquid photoimageable solder mask materials (LPSM) were studied by using Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), optical microscope, and dielectric-frequency analyzer. It was confirmed by FTIR that the various LPSM had different ester contents and chemical compositions. The color/roughness of the LPSM and the thermal treating/UV exposure conditions had few effects on the Df of the LPSM. However, the decrease of the thickness of LPSM significantly decreased the Df. Different LPSM had different responses of the Df to the changing frequencies.

中文摘要 ....................I
Abstract....................II
目錄.........................III
圖目錄.......................V
表目錄.......................VII
第一章 緒論...................1
1.1 研究源起及目的.........1
1.2 研究目的與動機.........4
第二章 文獻回顧 ...............5
2.1 防焊綠漆的組成與原理....5
2.2 感光防焊綠漆的分類......5
2.3 低介電常數樹脂材料......16
2.4 防焊綠漆製程與概論......17
2.3.1 混合...................17
2.3.2 網版印刷...............18
2.3.3 預烘烤.................19
2.3.4 曝光...................20
2.3.5 顯影...................23
2.3.6 烘烤與表面處理後的外觀...23
第三章 實驗方法與分析...........24
3.1 實驗油墨 ................24
3.2 實驗儀器設備............25
3.3 實驗架構 ................25
3.4 實驗方法 ................26
3.4.1 各種油墨之製備...........26
3.4.2 FT- IR光譜量測實驗.......26
3.4.3 損耗量測實驗測試板配置....27
3.4.4 實驗印刷流程作法.........29
3.4.5 實驗條件配置.............30
3.4.6 實驗設計coupon量測.......31
第四章 結果與討論...............35
4.1 傅立葉紅外線光譜之分析...35
4.2 油墨綠漆Dk、Df值分析前的製備...39
4.3 Dk & Df值測試...........43
4.4 Set2dil loss值測試......44
第五章 結論與未來展望............49
5.1 結論....................49
5.2 未來展望................50
5.2.1 油墨綠漆的改善...........50
5.2.2 綠漆油墨損耗的改善.......50
5.2.3 儀器分析................50
參考文獻.......................51

1.陳元鴻,電路板資訊第二十二期,48, 1991.
2.張義和,陳秀美,張鴻鉤,曾再微, 水性油墨用樹脂的研究,工業材料165 期, 2000.
3.顏知愆,電路板資訊第九十期,119, 1996.
4.劉中興,電路板資訊第十九期,99, 1990.
5.楊森智, 液態感光防焊綠漆之耐熱性改善, 高雄應用科技大學碩士論文,12-17, 2012.
6.牛古丹,王麗娟,牟宏晶,紫外光固化丙烯酸環氧樹脂的合成及表徵,CHEMISTRY AND ADHESION, 第29 卷,第 7 期,101, 2007.
7.王曉麗,劉俊龍,紫外光固化環氧丙烯酸酯光敏预聚物改性研究進展, 遼寧化工,第 36 卷, 第一期, 24-47, 2007.
8.日本化學會編, 化學便覽, 丸善株式會社, 114, 1975.
9.Allan N. S., Chemistry & Technology of UV & EB Formulations for Coatings, Inks & Paints Vol II, 37-134, 1991.
10. 洪嘯吟, 光照下的繽紛世界-光敏高分子化學的應用, 曉園出版社, 第 4.1 節, 33-38, 2003.
11.M. Awokola, W. Lenhard, H. Löffler, C. Flosbach, P. Frese, UV crosslinking of acryloyl functional polymers in the presence of oxygen, Progress in Organic Coatings, 211-216, 2002.
12.陳進隆,葉德惠, 聚合物實驗, 新科技書局, 209, 1991.
13.莊和達, 聚合反應原理, 復文書局, 台灣, 1989.
14.J. Brandrup, E. H. Immergut,”Polymer Handbook”,Wiley, 1989.
15.蔡信行, 聚合物化學(上), 文京圖書有限公司, 台灣,1979.
16.杜逸虹, 聚合體學, 三民書局, 台灣,1978.
17.G. Odian, Principles of polymerization, Odian, 1933.
18.G. G. Roffey, Photopolymerization of surface coatings , Wiley, 1982.
19.江家臨, 高分子化學概論 ,徐式基金會出版, 台灣,1973.
20.賴耿陽, 不飽和聚脂樹脂 ,復漢出版社有限公司, 台灣, 66, 1999.
21.薛敬和, 高分子化學, 高立圖書出版社, 台灣,1986.
22.里森（瑞士）著,陸立明 譯, 熱固性樹脂, 東華大學出版社, 第一章, 24-44, 2009.
23.D. W. Van Krevelen, Properties of Polymers, 3rded. Amsterdam:Elsevier, 321, 1990.
24.G. Maier, Prog. Polym. Sci., 26, 3-65, 2001.
25.H. P. Hu, R. D. Gilbert, R. E. Fornes, J. Polym. Sci. Part A:Polym Chem., 25, 1235-1248, 1987.
26.S. Sasaki, J. Polym. Sci. Part C:Polym. Lett., 24, 249-252, 1986.
27.S. Sasaki, K. Nakamura, J. Polym. Sci. Polym.Chem. Ed., 22, 831-840, 1984.
28.T. Maruno, K. Nakamura, N. Murata, Macromolecules, 29, 2006-2010, 1996.
29.T. Maruno and K. Nakamura, J. Appl. Polym. Sci., 42, 2141-2141, 1991.
30.M. Sangermano, R. Bongiovanni, G. Malucelli,A. Priola, A. Policino, and A. Recca, J. Appl.Polym. Sci.,
89, 1524- 1524, 2003.
31.F. R. Dammont and T. K. Kwei, J. Polym. Sci. Part A-2: Polym. Phys., 5, 761-761, 1967.
32.T. E. Twardowski, and P. H. Geil, J. Appl. Polym. Sci., 41, 1047-1047, 1990.
33.J. R. Lee, F. L. Jin, and S. J. Park, J. Appl. Polym. Sci., 98, 1860-1860 , 2005.
34.感光型液態防焊綠漆, 電路板資訊第二十一期, 90, 2003.
35.液態感光綠漆之原理及技術,電路板資訊第四十七期,89, 1992.
36.E. S. Hayes, PC FAB, 11, 219-225, 1999.
37.鄭世憲,液態感光型綠漆之絲印法,電路板資訊第十期,74, 1991.
38.李政翰, 防焊感光綠漆合成製作, 元智大學碩士論文,台灣, 2001.
39.楊勝俊,劉宜樺,化工資訊,74, 1999.
40.林振華,林振富,高密度多層電路板技術,全華科技圖書有限公司,台灣, 2001.
41.陳慶鐘,液態感光防焊油墨,電路板資訊二十九期,62, 1992.
42.邱偉銘,水性感光油墨樹脂合成,元智大學碩士論文,台灣,2001.
43.蔡武成,液態感光綠漆之現場經驗,電路板資訊十二期,76, 1991.