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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:賴信志
研究生(外文):Lai,Hsin-Chih
論文名稱:運用田口法改善內埋式線路電路板翹曲最佳化之研究
論文名稱(外文):Warpage of Embedded Trace Substrate Optimization of the Quality Using Taguchi Method
指導教授:陳志文陳志文引用關係
指導教授(外文):Chen,Chih-Wen
口試委員:林文雄施議訓陳志文
口試委員(外文):Lin,Wen-HsiungShih,Tu-HsunChen,Chih-Wen
口試日期:2021-07-13
學位類別:碩士
校院名稱:龍華科技大學
系所名稱:機械工程系碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2021
畢業學年度:109
語文別:中文
論文頁數:49
中文關鍵詞:內埋式線路電路板翹曲田口法
外文關鍵詞:Embedded Trace SubstrateWarpageTaguchi
相關次數:
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隨著科技的進步,因應市場主流輕、小、薄的需求,現今印刷電路板的種類越來越多樣化。屬於無芯電路板分支的內埋式線路板也就發展了起來,因其無芯板支撐的緣故,電路板翹曲問題就顯得更為重要,為了降低報廢提高良率的情況下,改善內埋式線路電路板的翹曲顯得更為重要。
本研究於應用前端設計參數,經由田口法找出製程的最佳化參數,來改善內埋式線路電路板的翹曲問題,藉此降低封裝廠於晶圓封裝時因電路板翹曲導致掉件,造成晶圓及電路板報廢。實驗階段將運用田口實驗計畫法中的L9(33)直交表,導入參數,於實驗完成後利用非接觸式三次元精密光學測量儀進行量測並收集電路板翹曲數據。
將數據進行田口法翹曲值S/N比分析,再運用反應曲面法加以驗證,結果顯示改善電路板翹曲的最佳參數組合為銅體積比0.95、條狀烘烤溫度190˚C、條狀烘烤時間100min, 最後依照實驗數據預測出最佳翹曲值S/N比,實際導入最佳化參數並驗證得到內埋式線路電路板翹曲值平均為0.961mm,改善幅度達58.03%。

With the advancement of technology, the types of printed circuit boards are more various in responses to the mainstream needs of lightness, smallness, thinness in the market. The Embedded Trace Substrate, which belongs to the kind of Coreless substrate, has been developed. Because the substrates without core, the warpage of substrate becomes more important. In order to reduce the scrap of substrates and increase the yield, improve the warpage of embedded trace substrates should be first priorities.
In this research, uses front-end design parameters to improve the warpage of embedded trace substrates issue with Taguchi method, thereby reducing the loss of wafers and substrates caused by non wetting during IC packaging. In the experiment phase, the L9(33) orthogonal table in Taguchi's experimental plan will be used to import the parameters. After the experiment completed, the vision measuring system instrument will be measured and collected the warpage data.
The data was analyzed by warpage value of S/N ratio in Taguchi method, and then verified by the reaction surface method. The results show that the best design parameter for improving the warpage of embedded substrates is the copper volume ratio 0.95, baking temperature on strip 190 ˚C, and baking time on strip 100 min. Finally, the best warpage value of S/N ratio is predicted according to the experimental data, and verified the optimized parameters, and verified that the warpage of the embedded circuit board was 0.961mm on average and the improvement rate reached 58.03%.

摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 3
1.4 論文架構 4
第二章 文獻探討與基本理論 5
2.1 文獻探討 5
2.2 基本理論 6
2.2.1 內埋式線路電路板概念 6
2.2.2 印刷電路板翹曲概念 8
2.2.3 內埋式線路電路板翹曲建議改善方法 10
2.2.4 田口實驗法 11
2.2.4.1 直交表 11
2.2.4.2 影響品質的因子 13
2.2.4.3 品質損失函數 13
2.2.4.4 品質衡量S/N比分析 17
2.2.5 變異數分析 18
2.2.6 反應曲面法 19
第三章 實驗流程及實驗設備 22
3.1 實驗流程 22
3.2 實驗設備 23
3.2.1 無塵熱風烤箱 23
3.2.2 真空壓合機 26
3.2.3 量測儀器 28
3.2.3.1 非接觸式三次元精密光學測量儀 28
3.3 初期實驗參數與實驗數值紀錄 30
3.3.1 初期製程參數 30
3.3.2 實驗初期製程參數數值紀錄 31
3.4 田口實驗法參數設計 33
3.4.1 田口直交表 33
3.4.2 控制因子與水準參數的選定 34
第四章 實驗結果分析及討論 36
4.1 實驗數據收集 36
4.2 田口實驗S/N比分析 37
4.3 影響內埋式線路電路板翹曲分析 39
4.4 變異數分析 40
4.5 反應曲面法 41
4.6 驗證結果討論 43
第五章 結論與未來展望 47
5.1 結論 47
5.2 未來展望 48
參考文獻 49


[1] 鉅興電子科技有限公司,http://www.trr-jx.com/index.aspx,中國廣東(2021)
[2] 黃林峰、徐朝晨,大面積印制電路板翘曲的改善,期刊,印制電路信息(月刊),國際刊號1009-0096,中國上海(2017-02期)
[3] 杜森,塑印制板翘曲品質改善研究,期刊,印制電路信息(月刊),國際刊號1009-0096,中國上海(2011-12期)
[4] 趙麗;贾忠中、王玉,非對稱結構的印制電路板翘曲問题分析,期刊,電子工藝技術,第292-294,中興通訊股份有限公司,廣東圳(2020-05期)
[5] 呂美璉,反應曲面法尋找烘烤參數優化研究以改善基板翹曲-以封裝廠個案公司為例,碩士論文,元智大學工業工程與管理學系,桃園(2007)
[6] 曾家豪,微型球柵陣列構裝翹曲即應力分析,碩士論文,國立雲林科技大學機械工程研究所,雲林(2004)
[7] 林李旺編著,突破品質水準-實驗設計與田口方法之實務應用,全華出版,第26-287頁(2013)
[8] 吳秀玲,運用田口法改善電動機車顯示面板支撐架熱鉚焊接製程參數最佳化之研究,碩士論文,龍華科技大學機械工程系,桃園(2019)
[9] 鄒有哲,運用田口法改善機械控制器輪軸環變形量及真圓度雙重品質最佳化之研究,碩士論文,龍華科技大學機械工程系,桃園(2018)
[10] 梨正中,陳源樹譯著,實驗設計與分析,高立圖書有限公司出版(2006)
[11] GOL系列無塵熱風烤箱,群翊工業股份有限公司,桃園市(2021)
[12] 真空壓合機,活全機器股份有限公司,台中市(2021)
[13] 接觸式三次元精密光學測量儀,台灣歐基鈹股份有限公司,新北市(2021)
[14] Mitsubishi Gas Chemical Company,https://www.mgc.co.jp/eng/,日本(2021)

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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