臺灣博碩士論文加值系統

現今的半導體(Semiconductor)產業在全球已經具有舉足輕重的角色與地位，晶片則在現代扮演著重要的位置，隨著科技日新月異與人們生活水準提高，晶片的用途五花八門，航空航太、智慧手機、自動控制、交通運輸、汽車、電動車及手機等都與晶片密不可分，而晶片需求量也越來越高。
本研究目的是半導體產業晶圓凸塊(Bumping)製程最重要的黃光區曝光製程所使用的光罩與RFID可程式化的特性，建構出光罩管理取放系統，建置整體光罩取放之流程簡化節省人工在光罩取放流程上時間的浪費。由原來人工取放光罩時使用刷條碼的方式轉換為直接使用RFID取放，並利用ECRS分析原則。分析人工在取放光罩時會產生哪些風險與不必要的動作，經過問題分析與資料的收集，可為環境因素、人為因素，最後依據現況人員操作的模式依序由取消、合併、重排、簡化達到減少浪費與提升人員作業效益之目的，因晶圓凸塊製程目前將光罩導入RFID的經驗較少，因此結果顯示，在操作時間上每次可縮短約13秒，而此結果可供同業參考甚至也有可更加優化的空間。

Semiconductors play an important role in the world. With the rapid development of science and technology and the improvement of people's living standards, chips are widely used in aerospace, smart phones, automatic control, transportation, automobiles, electric vehicles and mobile phones.
The purpose of the research is to establish a mask management pick-and-place system to simplify the entire mask pick-and-place process and save the wasted time in the operation of the mask pick-and-place process. The RFID reading technology replaces the manual reading action with a barcode machine, and adopts the ECRS analysis principle. The risks and unnecessary actions that the operator will generate when taking and placing the photomask. After problem analysis and data collection, there are system factors, environmental factors and human factors, which are arranged in order according to the size of the risk, and finally the operation mode of the current personnel. Cancel, merge, rearrange, simplify to reduce waste and improve labor efficiency. Since there is less experience in introducing masks into RFID in wafer bumping process, the results of this study show that in terms of operation time, each time can be shortened by about 13 seconds, and this result can be used as a reference for the industry. There is even more room for optimization in the industry.

誌 謝 i
目 錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 viii
第一章、 緒論 1
1.1 研究動機及背景 1
1.2研究目的 3
第二章、 文獻探討 5
2.1七大浪費 5
2.2 RFID發展史 7
2.3 RFID作動原理 8
2.4 RFID與條碼標籤之比較 11
2.5 凸塊製程介紹 12
2.6 RFID應用於其他產業 19
2.7 RFID應用於晶圓製造 21
第三章、 研究流程與方法 24
3.1 研究架構與流程 24
3.2 研究流程說明 26
第四章、 驗證結果與分析 28
4.1 光罩導入RFID必要性與原因 28
4.2 手動取放步驟之風險評估 29
4.3 光罩取放不良原因分析 32
4.4 光罩取放不良改善對策 36
4.5個案觀察 37
4.6作業流程優化 39
4.7效益評估 40
第五章、結論與建議 44
5.1 研究結論 44
5.2 研究建議 45
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