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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃筱惠
研究生(外文):HUANG, HSIAO-HUI
論文名稱:全球純晶圓代工企業經營策略與效率
論文名稱(外文):Business Strategies and Efficiency Studies for Global Semiconductor Enterprices
指導教授:吳春光吳春光引用關係
指導教授(外文):WU CHUN-GUANG
口試委員:李建裕酈芃羽
口試委員(外文):LEE, CHIEN-YULI, PENG-YU
口試日期:2022-05-14
學位類別:碩士
校院名稱:輔仁大學
系所名稱:科技管理學程碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2022
畢業學年度:110
語文別:中文
論文頁數:83
中文關鍵詞:晶圓代工資料包絡分析法總技術效率純技術效率差額變數分析敏感度分析
外文關鍵詞:FoundryDEA(Data Envelopment Analysis)CCRBCCSlack variable analysisSlack variable analysis
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全球晶圓代工市場前三名之企業(台積電、三星電子、聯電 )其營收佔此市場高達80 %,顯見該產業聚落集中於亞洲。本研究使用資料包絡分析法(data envelopment analysis,DEA)進行全球晶圓代工業經營效率分析,研究期間為2012年至2021年,以全球前三大晶圓代工企業作為研究對象,評估其經營績效。選取財務報表的不動產廠房及設備、研發費用、員工人數、營業成本作為投入因子,營業收入淨額作為產出因子。使用Frontier Analyst4軟體計算標的公司CCR之總技術效率值,及以BCC模式求解出純技術效率值,並以總技術效率值、純技術效率值得出DEA規模效率值。再利用差額變數分析,針對未達完全效率的晶圓代工企業,提供其應增減多少投入或產出因子以達完全效率。最後進行敏感度分析以探討各投入因子對整體模型的影響程度,以去除任一項投入因子或產出因子的方式,檢視該投入或產出因子對效率評估的重要程度。
研究結果顯示三星電子有五個年度(2012、2013、2017、2018、2021 )台積電有三個年度(2016、2020、2021 )在總技術效率、純技術效率、規模效率上都達到完全效率。雖然三星電子達到完全效率的年度個數比台積電多,但是在2012到2021的10年研究期間,其平均效率值台積電卻優於三星電子;CCR : 0.969>0.964 ; BCC:0.984>0.965;且BCC平均純技術效率領先幅度(1.97%)大於CCR平均總技術效率幅度(0.52%),此可以解讀為是台積電存在的技術優勢。
在經營效率評估上,三大晶圓代工企業之各投入因子在資源分配上仍有改善空間,經營者應重新檢視其資源分配,以達其資源應用的最佳化;敏感度分析上,三大晶圓代工企業對於營業成本的敏感度最高,表示其對晶圓代工業效率值的影響程度最為顯著。台積電不管是在總技術效率、純技術效率都表現最佳,加上創辦人卓越獨到的市場眼光,在其面臨產業重大變化時,展現靈活經營策略,使其一再躍進,其進化歷程實值得作為其他企業的參考。本硏究建議企業應審慎檢視其經營策略,以避免市場丕變,而成爲前進的阻礙,進而引發被邊緣化的危機。

The top three companies in the global wafer foundry market (TSMC, Samsung Electronics, and UMC) account for as much as 80% of the market's revenue, and are all based and located in Asia. This study uses data envelopment analysis (DEA) to analyze the operational efficiency of the global foundry industry, with the research period set from 2012 to 2021, and takes the top three foundry companies mentioned above as the research subjects to evaluate overall operational efficiency. The analysis uses Property, Plant, and Equipment (PP&E), R&D costs, staff headcount, and operating costs as input factors,with net operating income as the output. Frontier Analyst 4 was used to calculate the total technical efficiency value of the target company's CCR by solving for the pure technical efficiency value in the BCC mode, to obtain the DEA scale efficiency value based on the total technical efficiency value and the pure technical efficiency value. Variance analysis was then used to identify the increase or decrease in value of each input or output factor, in order to achieve full operating efficiency for wafer foundries. Finally, a sensitivity analysis was performed by removing input factors to explore the impact of each input factor on the overall model and their importance to the efficiency evaluation.
The results show that Samsung Electronics had five years (2012, 2013, 2017, 2018, 2021) and TSMC had three years (2016, 2020, 2021) in which full efficiency was achieved in terms of total technical efficiency, pure technical efficiency, and scale efficiency. Although Samsung Electronics achieved full efficiency in more years than TSMC, during the 10-year study period from 2012 to 2021, the average efficiency value of TSMC performed better than Samsung Electronics; CCR: 0.969>0.964; BCC: 0.984>0.965; In addition, the BCC average pure technical efficiency lead (1.97%) is larger than the CCR average total technical efficiency (0.52%), which can be interpreted as the technical advantage of TSMC.
In terms of operating efficiency evaluation, there is still room for improvement in resource allocation for each input factor of the three major wafer foundries. Each enterprise should re-examine and optimize its resource allocation. With regards to sensitivity analysis, the three foundries are most sensitive to operating costs, indicating that they have the most significant impact on the foundry industry efficiency value.. TSMC has the best performance in terms of total technical efficiency and pure technical efficiency, coupled with its founder's unique market vision at a time when the industry was facing major changes. Its ability in taking huge leaps forward again and again highlights the flexibility in making business decisions and is worth referencing for other businesses. This study suggests that companies should carefully review their business strategies to avoid impactful changes from the market, which may become obstacles to progress and lead to a crisis of marginalization.

第壹章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 2
第三節 研究方法 4
第四節 研究流程與架構 4
第五節 相關文獻回顧 6
第貳章 全球晶圓代工企業之財務分析 8
第一節 產業結構分析 8
第二節 台積電財務分析 9
第三節 聯電財務分析 15
第四節 三星電子財務分析 20
第參章 全球晶圓代工企業之經營策略 25
第一節 台積電經營策略 25
第二節 聯電經營策略 28
第三節 三星電子經營策略 32
第四節 全球半導體代工企業經營策略差異分析 35
第肆章 研究方法與實證結果分析 40
第一節 資料包絡分析模型 40
第二節 實證變數來源與選取 45
第三節 CCR與BCC模型效率實證與分析 48
第四節 差額變數與敏感度分析 66
第伍章 結論與建議 79
第一節 結論 79
第二節 研究建議 80
參考文獻 81

1. 書籍
1.Milissa A.Schilling,編譯 李亭林「科技創新管理」,華泰文化事業股份有限公司,2021年。
2.孫遜,「資料包絡分析法:理論與應用」,台北:楊智出版社,2004年。

2. 期刊
1.李揚、鐘棠祺,「半導體產業之績效評估-跨國分析與比較」,東吳經濟商學學報, 第89期, 2015年6月, 61-88。
2.蔡榮發,張淑娟,張原嘉,「台灣上市半導體公司經營績效評估與分析」,創新與管理學刊,第12卷第一期,2016年。
3..Wen-Min Lu and Shiu-Wan Hung,「Assessing the performance of a vertically disintegrated chain by the DEA approach – a case study of Taiwanese semiconductor firms」,International Journal of Production Research Vol.48,No.4,15,1155-1170, Feb. 2010
4.黃國強,林瑩瑄,「筆記型電腦代工廠經營績效分析-DEA分析,10.6627 / CIEBM.OCT.2015.
5.姜榮新,洪志祥,「台灣,中國,美國IC設計業的R&D策略研究-風險觀點」,科技管理學刊,第20卷第二期,1-24頁,2015年6月。

3. 博、碩士論文
1.鄭佳琪,「全球主要燃料電池製造商經營效率分析-資料包絡分析法之應用」,輔仁大學科技管理系碩士論文, 2018年。
2.黃俊達「亞洲地區半導體晶圓代工產業效率之研究-資料包絡分析法之應用」大葉大學國際企業管理學系碩士在職專班,2005年。

4. 研究報告
1.喬安,拓墣產業研究院,
https://www.trendforce.com
2.楊啟鑫,工業技術研究院,
https://www.itri.org.tw工研院(2017)
3.Atkinson,財經新報. ,
https://finance.technews.tw/2021/05/26/top-15
4.TEJ台灣經濟新報資料庫,
http://schplus.tej.com.tw

5. 網頁
1.台積電官方網站
https://www.tsmc.com/
2.聯電官方網站
https://www.umc.com/
3.三星電子公司網站
https://www.samsung.com/global/ir/financial-inormation
4..特斯拉公司網站
https://www.tesla.com.
5.半導體產業市場研究分析
https://www.icinsights.com
6.品牌價值排行
https://www.brandfinance.com
7.工業技術研究院
https://www.itri.org,tw
8.中華徵信所
https://www.credit.com,tw

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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