臺灣博碩士論文加值系統

總目錄
摘要 i
Abstract ii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 viii
圖目錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2研究動機與目的 2
第二章 文獻回顧 4
2.1 印刷電路板相關介紹 4
2.1.1 硬性電路板 4
2.1.2 軟性電路板 4
2.2 軟性印刷電路板簡介 5
2.2.1 COF軟硬印刷電路板製程介紹 6
2.3 防焊網版印刷 10
2.4 防焊油墨基本介紹 13
2.5 環氧樹脂 15
2.5.1 簡介 15
2.5.2 環氧樹脂的特性 16
2.5.3 環氧樹脂的應用 18
2.5.4 環氧樹脂硬化之介紹 20
2.5.5 環氧樹脂硬化反應 23
2.5.6 聚胺酯 24
第三章 實驗 26
3.1 實驗架構 26
3.2 實驗油墨 26
3.3 實驗底材 28
3.4 儀器設備 28
3.5 實驗步驟 28
3.5.1 測試油墨之配置 28
3.5.2 黏度量測 29
3.5.3 綠漆外觀 30
3.5.4 膜厚量測 31
3.5.5 壓力鍋測試 32
3.5.6 高溫高濕通電測試 33
3.5.7 高度加速壽命測試驗 34
3.5.8 焊錫性測試 35
3.5.9 耐折強度測試 36
3.5.10 密著性測試 37
3.5.11 鉛筆硬度測試 38
第四章 結果與討論 40
4.1 油墨黏度 40
4.2 綠漆外觀 40
4.3 膜厚確認 41
4.4 壓力鍋測試 42
4.5 溫溼度偏壓測試 44
4.6 高度加速壽命測試 44
4.7 焊錫性測試 45
4.8 耐折強度測試 46
4.9 密著性測試 48
4.10 鉛筆硬度測試 49
4.11 外觀異常發生率 50
第五章 總結 51
第六章 參考文獻 53

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