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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:鄭開元
研究生(外文):CHENG, KAI-YUAN
論文名稱:以模糊演算法優化表面黏著技術
論文名稱(外文):Optimizing the Surface Mount Technology Based on Fuzzy Algorithm
指導教授:蘇德仁蘇德仁引用關係
指導教授(外文):SU, TE-JEN
口試委員:盧建余翁健二吳毓恩林志學
口試委員(外文):LU, CHIEN-YUWENG,CHIEN-ERHWU, YU-ENLIN, CHIH-HSUEH
口試日期:2022-07-12
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄科技大學
系所名稱:電子工程系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2022
畢業學年度:110
語文別:中文
論文頁數:50
中文關鍵詞:表面黏著技術模糊演算法回焊爐焊接
外文關鍵詞:Surface mount technologyFuzzy algorithmReflow ovenSolder
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電子產品的生產製造離不開表面黏著技術的運用,因為使用者的需求,使印刷電路板板的層數越來越多、表面貼片的零件越做越小、排版設計越來越密集,導致良率穩定性變得困難。貼片零件雖然可以解焊並焊接重工,但必須付出重工時間,負擔重工失效成本及產品可靠度的風險,在失效模式與影響分析之概念下,如何透過不斷優化製程參數提升良率,為工程師的重要課題。
工廠裡在設定或定義機台參數,往往是經過不斷的試錯來評估,但如果要以完整的實驗設計來抓條件,成本則耗費時間又太高,例如在回焊爐的條件方面,部分焊點雖然焊錫有溶解,但是可能因為升溫過快導致焊點異常或零件偏移。
本研究運用模糊理論方法判斷設定回焊爐參數,降低不良品重工時間及報廢數量之成本。利用模糊演算法,先確認輸入與輸出參數,將傳動速度、回焊爐溫度、升溫速率做為輸入參數,定義各輸入隸屬函數,之後依模糊集合結果利用重心法則計算其隸屬程度,再由演算法計算出焊點不良率的預測值,達到改善製程的目的。

The production of electronic products is inseparable from the application of surface adhesion technology. Because of the needs of users, the number of layers on the PCB board is increasing, the parts of the surface mount are getting smaller and smaller, and the layout design is becoming more and more dense. rate stabilization becomes difficult. Although SMD parts can be desoldered and reworked, they must spend rework time and bear the risk of failure cost and product reliability. Under the concept of failure mode and impact analysis, how to improve the yield through continuous optimization of process parameters for engineers important subject.
When setting or defining machine parameters in the factory, it is often evaluated through continuous trial and error, but if the conditions are to be grasped by a complete experimental design, the cost is too time-consuming and too high. For example, in terms of the conditions of the reflow oven, some Although the solder joints are dissolved, the abnormal solder joints or parts may be offset due to the rapid heating.
In this research, fuzzy theory is used to judge and set the parameters of the reflow furnace, so as to reduce the rework time of defective products and the cost of the number of scrapped products. Using the fuzzy algorithm, firstly confirm the input and output parameters, take the transmission speed, the temperature of the reflow oven, and the heating rate as the input parameters, define the membership functions of each input, and then use the center of gravity rule to calculate the degree of membership according to the fuzzy set results. The predicted value of the defect rate of solder joints is calculated by the method to achieve the purpose of improving the process.

論文審定書 i
Abstract iv
目 錄 v
圖 目 錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 3
1.4 研究範圍與限制 4
1.5 論文架構 4
第二章 表面黏著技術與文獻探討 5
2.1 表面黏著技術的介紹與相關研究 5
2.2 表面黏著技術步驟 7
2.3 SMT相關研究 12
2.4 表面黏著技術品質控制 14
2.5 回焊的爐溫曲線 14
第三章 相關理論基礎 16
3.1 如何進行模糊推論 17
3.2 模糊規則庫的建立方式 18
3.3 模糊化與隸屬函數之關係 19
3.3.1 解模糊化 22
第四章 系統設計 26
4.1 模糊控制系統設計 26
4.1.1 MATLAB系統軟體 27
4.1.2系統相關術語 29
4.2 模糊規則分析 33
4.2.1建立模糊規則表 33
4.2.2系統推論與分析 34
第五章 系統實測結果與分析 35
5.1 良率預測實驗結果 35
5.2 模型分析與討論 38
第六章 結論與未來展望 42
6.1 結論 42
6.2 未來展望 43
附 錄 一 AOI檢測PCS與點數良率之預測規則庫 44
參考文獻 49
參考文獻
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