臺灣博碩士論文加值系統

本研究是針對最近中美貿易戰、covid-19疫情影響，對於半導體晶片熱度及需求不斷增溫。
隨著半導體製程複雜度提高，在電路設計會遇到高度運算及記憶體需求，若藉由雲端伺服機加上自動化電子設計公司配合，形成完整半導體設計生態，不僅可以幫助客戶縮短晶片設計的流程，並且，透過雲端大聯盟的設計生態，給予一些有競爭優勢的新創公司，使得產品能順利取得市場。
另則，透過實務分析，探討如何運用雲端設計大聯盟之策略來增加營收成長，並藉由OIP強化本身的競爭優勢。
本研究先利用五力分析實務案例，找出最佳化的策略模式，再利用系統化發展這重要的一哩路 雲端大聯盟，最後，以競合策略理論來詮釋主要戰略方針。

This research is in response to the recent China-US trade war and the impact of the covid-19 epidemic, the heat and demand for semiconductor chips have been increasing.

With the increasing complexity of semiconductor manufacturing process, high computing and memory requirements will be encountered in circuit design. If a cloud server and automated electronic design companies cooperate to form a complete semiconductor design ecosystem, it can not only help customers shorten the chip design process, and, through the design ecology of the cloud alliance, it will give some new startups with competitive advantages, so that the products can successfully obtain the market.

In addition, through practical analysis, it discusses how to use the strategy of cloud design alliance to increase revenue growth and strengthen its own competitive advantage through OIP.

This research first uses the Five Forces to analyze practical cases, finds out the optimal strategy mode, and then utilizes the systematic development of this important one-mile cloud alliance. Finally, it uses the theory of competition and cooperation to interpret the main strategic policy.

誌謝 I
摘要 II
ABSTRACT III
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究對象與目的 4
1.3 章節架構 5
第二章 文獻探討 6
2.1 雲端大聯盟相關研究文獻 6
2.1.1 何謂雲端大聯盟？ 6
2.1.2 為何需要雲端大聯盟？ 7
2.1.3 雲端大聯盟vs產業一條龍 8
2.2 策略規劃 9
2.2.1 策略規劃定義 9
2.2.2 策略規劃工具 10
2.2.2.1 五力分析 10
2.2.2.2 企業動態能力分析 12
2.3 競合理論 15
第三章 產業分析 16
3.1 摩爾定律 16
3.2 晶圓代工產業概述 18
3.2.1 半導體晶圓製造 18
3.2.2 晶圓代工商業模式之濫觴 19
3.3 相關產業鏈概述 20
3.3.1 雲端設計公司 21
3.3.2 EDA(電腦輔助設計) 22
3.3.3 IP Design service 23
3.3.4 IC設計公司(Fabless IC design house) 24
第四章 個案研討 25
4.1 個案公司探討-以台積電為例 26
4.1.1 個案公司沿革-台積電 26
4.1.2 台積電OIP概述 29
4.1.3 設計服務升級(雲端聯盟) 30
4.1.4 台積電 雲端大聯盟 31
4.2 策略成功因素分析 32
4.2.1 產業環境分析 33
4.2.2 先進製程IC設計 34
4.2.2.1 e-Foundry 34
4.2.2.2 design reference flow 35
4.2.2.3 OIP開放創新平台 36
4.2.2.4 雲端大聯盟 37
4.2.3 台積電關鍵動態能力分析 37
4.2.4 五力分析 38
4.3 競合策略分析 42
4.3.1 從競合策略產生 (雲端聯盟) 42
4.3.2 雲端聯盟創造的附加價值 43
4.4 對個案公司經營策略之建議 44
4.4.1 目標集中策略 45
4.4.2 差異化策略 45
4.4.3 創造附加價值 45
第五章 結論與建議 46
5.1 結論 46
5.2 未來研究之建議 46
參考文獻 47


 

1 沈榮欽（2018）。台積電的發展簡史。加拿大。取自https://matters.news/@jungchin/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%9A%84%E7%99%BC%E5%B1%95%E7%B0%A1%E5%8F%B2-zdpuAuSeKAgiPbsn2u3Y4MW4qA47d4KefTnr3x77ApRZyygRP
2 楊凱期（2009）。開放式經營模式演進歷程分析之研究－以台積電為例。國立政治大學科技管理研究所，台北市。
3 潘浩煒（2011）。開放式創新探討：揚明光學個案研究。國立交通大學科技管理研究所，新竹市。
4 陳文鑫（2016）。高階製程技術積體電路製造服務競爭策略研究。國立清華大學科技管理學院EMBA，新竹市。
5 台積電（2000-2019）。台積電年報。取自https://investor.tsmc.com/chinese/annual-reports
6 Adam M.Brandenburger, Barry J.Nalebuff(1997). CO-OPETITION. New York: Crown Business.
7 Judith Cheng(2018)。IC設計邁向雲端新時代。EE Times Taiwan。取自https://www.eettaiwan.com/20181101nt31-ic-design-move-to-cloud-service/
8 https://kknews.cc/finance/48xb3qg.html 開放式創新
9 鄭東旭（2012）。從後摩爾時代的產業特性探討高階晶圓代工未來的競爭策略-以T個案公司為例。國立交通大學管理學院EMBA，新竹市。
10 林育緯（2016）。物聯網時代，台灣IC設計服務產業發展及變革之研究。國立交通大學管理學院EMBA，新竹市。
11 曾南欣（2021）。從A到A+ - 台積電OIP發展與創新之探討。國立交通大學管理學院EMBA，新竹市