臺灣博碩士論文加值系統

近年受到新冠肺炎疫情、戰爭與資源管控，對全球貿易與工作型態的影響與改變，在通訊基礎建設、新創科技、5G與網路電商等改變了過往的溝通與運作，由其在半導體、高階資通訊產品如伺服器、5G基地台等相關的上件電路板需求更為顯著的成長。

半導體、高階資通訊產品的尺寸縮小與與輕量化，印刷電路板的線距、線寬、板厚與主被動元件的尺寸皆會因上述要求更加密集與縮小，製作完成後上件電路板使用過往的功能驗證測試(FVT)或為功能測試(FCT)檢驗，網路、元件與元件功能的測試涵蓋率、驗證與問題的查找和排除將成為各大廠的課題。

國內部分廠商已導入電性測試(ICT)或製造缺陷分析(MDA)，發現測試涵蓋率可有效提昇，面臨量產時又需克服測試時間較長的問題，如何減少測試所需時間、測試誤判情形與測試漏失的風險和損失為本研究對象與範圍。本研究提出以頻率節點測試方式優化上件電路板網路絕緣測試的時間與減少測試誤判的發生。

In recent years, due to the impact and changes of the new crown pneumonia epidemic, war and resource management and control on global trade and work patterns, the communication and operation of the past have changed in communication infrastructure, new technology, 5G and Internet e-commerce. The demand for Printed Circuit Board Assemblys related to semiconductors and high-end information and communication products such as servers and 5G base stations has grown more significantly.

The size reduction and weight reduction of semiconductors and high-end information and communication products, the line spacing, line width, board thickness and size of the active and passive components of the printed circuit board will be more dense and reduced due to the above requirements. After the production is completed, the printed circuit board assembly is used in the past functional verification test (FVT) or functional test (FCT) inspection, the test coverage, verification and problem finding and elimination of the network, components and component functions will become the subject of major manufacturers.

Some domestic manufacturers have introduced electrical test (ICT) or manufacturing defect analysis (MDA) and found that the test coverage rate can be effectively improved. When faced with mass production, they need to overcome the problem of long test time. How to reduce the time required for testing and test misjudgment, the risk and loss of circumstances and test omissions are the subject and scope of this study. This study proposes to optimize the time of the network insulation test of the printed circuit board assembly and reduce the occurrence of test misjudgment by using the frequency node test method.

論文口試委員會審定書 ii
Abstract iv
致謝 vi
圖目錄 ix
表目錄 x
第一章 緒論 11
1.1研究背景 11
1.2研究動機 11
1.3研究目的 14
1.4研究流程 15
1.5研究範圍 17
第二章 文獻探討 18
2.1上件電路板組成 19
2.1.1主動元件 19
2.1.2被動元件 20
2.1.3印刷電路板 20
2.2電路板測試 22
2.2.1電路板測試導通、絕緣測試原理 22
2.2.2電路板非破壞性測試方式與設備類型 23
2.2.3測試分析文獻回顧 26
2.3上件電路板測試 26
2.3.1上件電路板測試流程 27
2.3.2飛針測試設備 28
2.3.3網路測試類型與條件 29
2.3.4頻率節點測試 32
2.3.5兩種網路絕緣測試方式比較 36
2.4小結 37
第三章 研究方法 38
3.1研究問題描述 38
3.2實驗設計與統計 39
3.2.1相關分析 41
3.2.2判別分析法 42
3.2.3羅吉斯迴歸分析法 43
3.2.4 SAS 44
3.2.5小結 45
3.3待測物取樣說明 45
第四章 分析與討論 49
4.1檢定分析 49
4.1.1相關分析 49
4.1.2判別分析 51
4.1.3羅吉斯迴歸分析 53
4.2上件電路板網路測試數目、時間比較與分析 56
第五章 結論與建議 59
5.1研究結論 59
5.2未來建議 60
參考文獻 61

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