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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:張翠琴
研究生(外文):CHANG, TSUI-CHIN
論文名稱:美中貿易戰中封測材料供應商經營策略之探討-以T公司為例
論文名稱(外文):A Study of Semi-conductor Packaging and Testing Material Supplier Under Influence of US-China Trade War -- Corporate Strategy Case Study of T Company
指導教授:謝志宏謝志宏引用關係
指導教授(外文):HSIEH, CHIH-HUNG
口試委員:高仁山吳佳虹謝志宏
口試委員(外文):KAO, JEN- SHANWU, CHIA-HUNGHSIEH, CHIH-HUNG
口試日期:2022-05-17
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:管理碩士在職專班
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2022
畢業學年度:110
語文別:中文
論文頁數:65
中文關鍵詞:產業關鍵因素五力分析SWOT 分析商業模式
外文關鍵詞:Key Industry Factors5 Forces AnalysisSWOT AnalysisBusiness Model
相關次數:
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2020年9月美國對於華為禁制令升級的政策確定開始執行導致台灣半導體產業進入前所未有的榮景。然而供需失調導致大部分的產業陷入嚴重缺料困境,T公司日本總公司展現領先業界的調度能力,掌握充足材料,持續穩定供貨,因此在產業鏈的重要性大幅提升,展現競爭優勢。
技術的演進、產品生命週期縮短、金屬鍵合線材大廠透過競價擴大市佔,更多型態的產品出現,帶來新的競爭者,使得產業競爭越趨激烈。而在國際政治經濟局勢的動盪下,金屬鍵合線材產業乃至半導體產業都面臨不確定性。透過分析金屬鍵合線材產業所處的內外部環境,歸納產業關鍵因素並找出金屬鍵合線材產業最適切的經營發展策略對於廠商能否保持競爭力、實現長久經營至關重要。
本研究採用個案研究的分析方法,以T公司為案例。在對金屬鍵合線材產業相關技術、市場和產品未來發展趨勢進行整體介紹和用五力分析探討出產業關鍵因素之後,對T公司的經營、主要競爭者、事業組合、商業模式、SWOT 分析、等情況進行詳細介紹。並經由資訊分析,探討未來半導體產業課題發展趨勢,掌握T公司優勢對T集團經營者提出策略建言,以導出產能分配規劃的最佳決策,強化T公司產業競爭力,達到利潤最大化。

In September 2020, the U.S. policy on the escalation of Huawei’s ban was determined to be implemented, which led to an unprecedented prosperity for Taiwan’s semiconductor industry. However, the imbalance of supply and demand has caused most industries to fall into a serious shortage of materials. T company has greatly increased its importance in the industry chain and demonstrated its competitive advantage because its Japanese head office has demonstrated its industry-leading scheduling capabilities, mastered sufficient materials, and continued to supply stable supplies. The competition of bonding wire industry is becoming more and more intense because of the technology evolution, the shortening of product life cycle, the expansion of market share by major bonding wire company through bidding, the emergence of more types of products, and new competitors. Besides, under the turbulence of the international political and economic situation, bonding wire industry and the whole semiconductor industry are facing uncertainty. Thus, analyzing the internal and external environment in which the bonding wire industry is located, summarizing the key factors of the industry and finding out the most suitable business development strategies are crucial for bonding wire firms to maintain competitiveness and achieve long-term development. This study uses case study analysis method and takes T company as an example. After an overall introduction to the future development trend, markets and products of the bonding wire industry, and doing 5 forces analysis to find the key industry factors. The company's operation, main competitors, business portfolio, business model, SWOT analysis, etc. are described in detail. And through data analysis, discuss the future semiconductor industry topics, grasp the advantages of T company and put forward strategic suggestions to T company group, so as to derive the best decision of production capacity allocation planning, strengthen the industrial competitiveness of T company, and maximize profits.
書名頁 i
審定書 ii
中文摘要 iii
英文摘要 iv
誌謝 v
目錄 vi
表目錄 viii
圖目錄 ix
第一章、緒論 1
第一節、研究動機 1
第二節、研究目的與問題 1
第三節、研究方法及限制 2
第四節、研究流程 2
第二章、美中貿易戰 3
第一節、美中貿易戰緣起 3
壹、 中國崛起及其對美國的威脅 5
貳、 加徵關稅內容及實施期程 6
第二節、美中貿易戰對全球半導體業影響 10
壹、 半導體產業需求衝擊 10
貳、 供應鏈版塊挪移 11
第三章、產業分析 13
第一節、半導體產業概況 13
壹、 半導體產業鏈 15
貳、 台灣半導體產業發展史 16
參、 台灣半導體產業產值 18
肆、 封測產業概況 20
第二節、鍵合線產品市場分析 23
壹、 何謂鍵合線 24
貳、 鍵合線製造流程 24
參、 鍵合線之種類與特性 26
肆、 鍵合線未來發展趨勢 27
第三節、主要競爭者分析 29
壹、 Heraeus【賀利氏】 30
貳、 MKE【韓商邁克電子股份有限公司】 31
參、 NMC【新日鐵微金屬株式會社】 32
第四節、五力分析與產業關鍵因素 35
壹、 五力分析 35
貳、 產業關鍵因素 37
第四章、個案公司分析 39
第一節、T貴金屬公司集團介紹 39
壹、 永續性分析 40
貳、 T公司的核心技術 41
第二節、事業組合分析 44
第三節、商業模式分析 48
第四節、事業競爭策略SWOT分析 51
第五章、結論與建議 55
第一節、結論 55
壹、 美中貿易戰後封測材料廠之主要影響 55
貳、 研究結果 59
第二節、建議 59
壹、 公司層級事業建議 60
貳、 事業層級組織架構建議 61
參考文獻 63
表 目 錄
表 1 美國對中國貿易逆差金額 3
表 2 美中加徵關稅之期程 7
表 3 2015年-2022年全球半導體產品別市場實績及2021年-2022年預測 13
表 4 2015年-2022年全球IC產品別市場實績及2021年-2022年預測 14
表 5 2015年-2022年全球半導體區域別市場實績及2021年-2022年預測 15
表 6 2021年台灣半導體產業產值統計 19
表 7 2017-2021年台灣半導體產業產值 19
表 8 2021年第一季全球十大封測業者營收排名(單位:百萬美元) 21
表 9 2021年第二季全球十大封測業者營收排名(單位:百萬美元) 22
表 10 全球鍵合線依公司別總使用量2014年-2022年實績推估(公尺/月均) 29
表 11 T公司與競爭對手之優劣分析表 34
表 12 2014-2022年全球鍵合線依品種別總使用量及CAGR推估(千米/月均) 46
表 13 T公司商業模式九宮格 48
表 14 T公司SWOT分析 54
表 15 美中貿易戰後對封測材料廠之主要影響 58
表 16 美中貿易戰後影響及未來影響因子分析 60
圖 目 錄
圖 1 研究流程 2
圖 2 2003-2020年美國對中國貿易逆差金額 4
圖3 2005年-2024年半導體需求動向 11
圖 4 2012年-2022年世界半導體產值級成長率趨勢 15
圖 5 半導體產業鏈 16
圖 6 2017年-2021年台灣半導體產值及成長率 20
圖 7 封裝流程 20
圖 8 2017年-2021年台灣封測產值及成長率 23
圖 9 積體電路封裝鍵合線(BONDING WIRE)示意圖 24
圖 10 線材通過DIES拉伸圖 25
圖 11 全球鍵合線依公司別市佔率2014年-2020年實績2021年-2022年推估 30
圖 12 全球鍵合線依材質別市佔率2014年-2020年實績2021年-2022年推估 30
圖 13 2014-2022年全球鍵合線依品種別總使用量推估(公尺/月均) 46
圖 14 T公司BCG MODEL 47
圖 15 2011年-2025年依應用劃分半導體市場預測 55
圖 16 2021年4-6月全球半導體封測廠台灣及中國佔比變化 56
圖 17 2020-2026年先進封裝市場預測 57
圖 18 2015年-2022年全球半導體產品別市場實績及預測(鍵合線使用) 58




中文文獻

期刊報章論文:
1.高朗( 2006年4月),「如何理解中國崛起?」,遠景基金會季刊,第7卷,第2期,第55-67頁。

非期刊網路資料:
1.TRENDForce(2021),TrendForce:終端需求持續看漲,2021年第一季全球前十大封測業者營收達71.7億美元,2021年12月15日,取自TRENDForce 新聞中心網址https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210519-10789.html
2.曾九平、黃治金(2021年1月),面對中國崛起,承認也不是、不承認也不是的拜登,2022年1月2日,取自The News Lens關鍵評論網址https://www.thenewslens.com/article/145731
3.台灣工業文化資產網(2022),台灣半導體產業發展簡史,2021年12月8日,取自台灣工業文化資產網,文物史料產業簡史半導體業發展史網址
https://iht.nstm.gov.tw/form/index-1.asp?m=2&m1=3&m2=75&gp=21&id=2
4.工業技術研究院 產業科技國際策略發展所(2021年8月),2021年第二季台灣IC產業回顧與展望,2021年12月8日,取自IEK產業情報網,產業焦點 半導體 IC產業網址https://ieknet.iek.org.tw/iekrpt/rpt_more.aspx?actiontype=rpt&indu_idno=1&domain=2&rpt_idno=115757219
5.TSIA台灣半導體產業協會(2021),TSIA 2021年第二季台灣IC產業營運成果出爐,2021年10月1日,取自TSIA台灣半導體產業協會,訊息新聞網址https://www.tsia.org.tw/PageList?nodeID=19
6.TRENDForce(2021),TrendForce:終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達78.8億美元,2021年12月15日,取自TRENDForce 新聞中心網址https://www.trendforce.com.tw/presscenter/news/20210906-10924.html
7.TANAKA田中貴金屬集團(2022) ,TANAKA貴金屬細微加工技術–接合線,2021年12月15日,取自TANAKA貴金屬集團,TANAKA的技術網址https://tanaka-preciousmetals.com/tw/about/technology/technology10/
8.MK Electron co.,Ltd(2022) ,產品介紹–鍵合線,2021年12月15日,取自MK電子有限公司,產品介紹鍵合線拉絲工序網址http://www.mke.co.kr/l_chn/03_pro/index.php
9.國際貨幣基金組織IMF(2022),《世界經濟展望》2020年10月,《世界經濟展望》最新增長預測,2021年12月15日,取自國際貨幣基金組織網址https://www.imf.org/zh/Publications/WEO/Issues/2020/09/30/world-economic-outlook-october-2020
10.kknews.cc(2019),中國經濟三年趕超德法英,後超日本,GDP總量何時超過美國?2022年1月2日,取自簡易財經每日頭條網址https://kknews.cc/finance/95azl4b.html
11.Heraeus 賀利氏電子(2022),賀利氏集團首頁,2021年12月15日,取自,賀利氏集團首頁網址https://www.heraeus.cn/cn/group/home/home.html


英文文獻

非期刊網路資料:
1.United States Census Bureau(2022), Foreign Trade, retrieved Febrary 1, 2022, fromUnitedStates Census Bureau ,Trade in Goods with China website: https://www.census.gov/foreign-trade/balance/c5700.html
2.Yole Développement(2022),FCCSP packaging market to rise to new heights driven by mobile & consumer, retrieved May 20, 2022, from Yole Développement
,PRESS website: http://www.yole.fr/Advanced_Packaging_Quarterly_Market_Monitor_Q1_2021_May2021.aspx


日文文獻

非期刊網路資料:
1.JETRO(2022) ,中国の対米通商関連政策,2021年10月10日,取自ジェトロ(日本貿易振興機構),特集米国トランプ政権の動向と米中通商関係網址https://www.jetro.go.jp/world/n_america/us/us-china/timeline_cn.html
2.JETRO(2022) ,米国の対中通商関連政策,2021年10月10日,取自ジェトロ(日本貿易振興機構),特集米国トランプ政権の動向と米中通商関係網址https://www.jetro.go.jp/world/n_america/us/us-china/timeline_us.html
3.JEITA電子情報技術產業協會(2021),WSTS 2021年秋季半導体市場予測について,2022年1月30日,取自JEITA電子情報技術產業協會,世界半導体市場統計(WSTS)網址 https://www.jeita.or.jp/japanese/stat/wsts/index.html
4.Inna Skvortsova(2021年5月),2020年半導体材料市場は力強く成長、ポストコロナの見通しも堅調,2021年10月5日,取自SEMI網址https://www.semi.org/jp/blogs/business-markets/semiconductor-materials-outlookCOVID-19
5.SEMI(2015年2月),ボンディングワイヤの銅線移行状況,2021年9月5日,取自SEMI市場調査統計部門 ダン・トレーシー網址https://www.semi.org/jp/semi%E9%80%9A%E4%BF%A1-2015%E5%B9%B42%E6%9C%88%E5%8F%B7-%E8%A8%98%E4%BA%8B1
6.SEMI(2018年4月),半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル,2021年9月23日,取自SEMIジャパン マーケティング部網址https://www.semi.org/jp/node/jp-82786
7.株式会社グローバルインフォメーションGlobal Information, Inc.,アルミニウムボンディングワイヤーの世界市場(2021年5月), 2021年5月7日取自市場調査レポートマテリアル網址https://www.gii.co.jp/report/qyr1004125-global-aluminum-bonding-wires-market-research.html
8.株式会社グローバルインフォメーションGlobal Information, Inc., (2021年4月)ボンディングワイヤーの包装材料の世界市場 Bonding Wire Packaging Material,2021年4月1日取自市場調査レポートマテリアル網址https://www.giichinese.com.tw/report/go957623-bonding-wire-packaging-material.html
9.日鉄マイクロメタル株式会社,会社案内2021年10月18日,取自日鉄マイクロメタル株式会社会社概要会社案内網址
https://www.nmc-net.co.jp/page2.html?eid=00002

產業報告資料:
1.Akira Minamikawa(2021年12月),「ポストコロナ時代に「GX」「DX」「米中摩擦」によって変わるエレクトロニス産業」,omdia 日本。

電子全文 電子全文(網際網路公開日期:20270601)
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