跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(44.200.101.84) 您好!臺灣時間:2023/10/05 11:25
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:湯明諺
研究生(外文):MING-YAN TANG
論文名稱:運用8D與TRIZ手法改善SMT 產線效率
論文名稱(外文):Using 8D and TRIZ methods to improve the production efficiency of packaging SMT equipment
指導教授:丘紀堇
口試委員:莊文傑葉忠丘紀堇
口試日期:2022-07-25
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:智能製造與工程管理碩士在職學位學程
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2023
畢業學年度:111
語文別:中文
論文頁數:62
中文關鍵詞:半導體
外文關鍵詞:8DTRIZSEMICONDUCTOROEE
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:22
  • 評分評分:
  • 下載下載:4
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
2021年初COVID-19快速擴散後,影響了全世界的生活型態,這段期間為了避免群聚企業紛紛啟動員工WFH (Work from home),造成居家用途消費型產品的爆發性成長,間接助長台灣半導體產業的成長,而半導體產業身為台灣重要的戰略工業,亦需進行不斷持續的製程創新,以應用於各項創新產品上,在不同的製程上,能快速的進行產能效率製定並且比較其差異性為一重要的課題,如何訂定效率提昇的目標;每天產出UPD (Unit per day)/設備綜合效率OEE (Overall Equipment Effectiveness)為每間半導體公司的管理重點。
本研究以8D (Eight Disciplines)的研究方法為主架構,利用相關流程步驟加以剖析SMT (Surface Mount Technology)產能限制,其中應用TRIZ理論以及5-WHY分析法找出問題,轉置成TRIZ的39項工程參數,挑選適切的參數透過矛盾矩陣,並以最適合發明原則進行解答加以改善OEE,最終得以提昇 1.設備稼動率10% 2.作業效率15%,可見在8D的流程基礎上輔以TRIZ手法對於半導體公司而言是一個有效益的產能提昇活動。

Since the rapid spread of COVID-19 in early 2021, it has significantly affected people’s daily life (such like work from home working pattern),and turns out that consumers increase their purchases of home-based electrical consumer products, which have direct contribution to Taiwan’s semiconductor industry. Semiconductor is a highly competitive industry which needs continuous innovation and process improvement. It becomes necessary that companies need to maintain or improve their production efficiency by evaluating manufacture key figure: UPD (unit per day) and OEE (Overall Equipment Effectiveness).
The aim of this case study is to improve SMT capacity constrain through the main structure of 8D (eight disciplines) method, to find out production bottleneck through the problem-solving tools of 5-WHY and TRIZ methodology. This study utilizes 39 engineering parameters of TRIZ and selects the best generated solution to improve its OEE performance. Through the results of this study, it is demonstrated that overall equipment effectiveness can be improved by 10% and operational efficiency can be significantly enhanced 15%. This study proposes that company can use 8D method as the foundation of concept and complement with TRIZ methods in decision making process to increase production effectiveness.

摘 要 3
Abstract 4
圖目錄 6
表目錄 7
第一章、 導論 8
1.1 研究動機及背景 8
1.2 研究目的 9
1.3 研究範圍與架構 10
第二章、 文獻探討 12
2.1 文獻探討-8D 12
2.2 生產效率衡量指標(OEE) 15
第三章、 研究方法 19
3.1 應用8D流程改善 19
3.2 5-WHY分析法 21
3.3 TRIZ理論 23
第四章、 個案分析 30
4.1 個案公司介紹 30
4.2 個案公司製程簡介 31
4.3 個案公司SMT製程簡介 33
4.4 個案公司問題分析 37
4.5 8D流程改善個案公司問題 38
第五章、 結論與未來展望 55
5.1 結論 : 55
5.2 未來展望 : 56
參考文獻 57


中文部分:
1.陳世欽(2016).『8D提升半導體封裝上片設備之生產效率』.逢甲大學。
2.葉忠;施明欣;童世豪;楊喻萍(2005) .品質月刊Vol.41.No.12『8D改善的程序與運用-以半導體封裝為例』。
3.戴正忠(2016).『應用TOC理論與TRIZ手法解決生產瓶頸問題之研究』.國立高雄應用科技大學。
4.李泳政(2020) .『應用TRIZ理論改善IC封裝電性測試產能浪費』.國立高雄應用科技大學。
5.侯一夫(2020) .『運用TRIZ理論改善eMMC在IC封裝中表面孔隙現象』.國立高雄科技大學。
6.王靜怡(2014) .『從整合8D 與TRIZ 探討系統化品質改善流程-以硬碟製造為例』.國立交通大學。
7.胡瑞文(2014) .『運用TRIZ解決生產效率之應用,以半導體公司某耗材為例』.國立高雄應用科技大學。
8.林均燁(2013) .『應用TRIZ理論手法於六個標準差製程改善專案之研究-以面板廠cell磨邊製程為例』.朝陽科技大學。
9.鄭瑋儒(2014) .『應用TRIZ理論改善製程作業-以某能源科技公司為例』.國立高雄應用科技大學。
10.陳駿元(2020) .應用QC-Story結合TRIZ方法改善晶圓後段製程之品質問題.國立清華大學。

11.張嘉寶(2016) .應用 TRIZ 創新理論 於 XY 軸點焊機效能改善之研究.國立勤益科技大學。
12.彭智明(2013) .『運用萃思(TRIZ)手法改善半導體封裝製程品質衝突問題』.中華大學。
13.張淇樺(2020) .『應用 OEE 與限制理論提升封裝製程效率 -以 S 公司為例』,逢甲大學。
14.王有志(Yu-Chih Wang);唐麗英(Lee-Ing Tong(2009) .『應用機台加工效率指標提升機台之生產速度:以台灣某十二吋晶圓代工廠為例』,科技管理學刊Vol.14,No.57。
15.林鼎章(2019) .品質系統在半導體產業之實務應用-以A公司為例,台灣大學。
16.半導體製程概論 No.23-6施敏.梅凱瑞 原著、林鴻志 譯GL高立 2016-05-31 ISBN:9866301893。
17.黃允成、黃俊淵、丁儀安、侯宜璇(2020),品質學報Vol.27,No.1 『應用DMAIC提升SMT錫膏印刷之品質』。
英文部分:
1.SEMATECH. (1995). Overall Equipment Effectiveness (OEE) Guidebook Revision1.0. SEMATECH Technical Report.
2.Ohno Taiichi. (1988). Toyota Production system. Portland : Productivity Press.
3.Liker, K. J. (2003). The Toyota way:14 Management Prin-ciple from The World’s Greatest Manufacturer. Michigan: McGraw-Hill Education ,268-269.
4.Webb, A. (2002). TRIZ: an inventive approach to invention. Engi-neering Management Journal, Vol.12,No.3 , 117-24.
5.Jun Ma. (2021). Innovative Design based on TRIZ Evolution Route,Frontiers in Science and Engineering, No.7 , 88-92.
6.Huang, C., Jan, T., Yang, C., & Wu, C. (2017). Application of TRIZ Theory to Solving Problems in Product Research and Development-Case Study of Probe Card Tester ,193-197. Presented at the 2017 International Conference on Control, Artificial Intelligence, Robotics & Optimization (ICCAIRO), IEEE.
7.Lan, W. C., & Sheu, D. D. (2013). Yield Improvement for a new MCM/SiP IC using TRIZ Processes. International Journal of Systematic Innovation, 2(4).
8.Lee, S. Y., & Huh, Y. J. (2018). A Study on Manufacturing Condition of PLGA Scaffold Using 3SC Practical TRIZ and Design of Experiments. Journal of the Semiconductor & Display Technology, 17(4), 70-75.
9.Sheng-Yuan, H. (2015). A New Problem-Solving Procedure Based on TRIZ Methodology and QC Story ,289-293. Presented at the Proceedings of the 5th International Asia Conference on Industrial Engineering and Management Innovation (IEMI2014), Springer.
10.Sheu, D. D., Chen, C. H., & Yu, P. Y. (2012). Invention principles and contradiction matrix for semiconductor manufacturing industry: chemical mechanical polishing. Journal of Intelligent Manufacturing, 23(5), 1637-1648.
11.Wang, C. N., Hsueh, M. H., Lai, C. J., Chung, C. C., Chen, W. C., & Wang, S. H. (2020). Improve chip side wall crack issue in nanometer packing process of semiconductor. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 11(2), 173-180.

網頁部分:
1.SMT製程簡介,https://www.researchmfg.com/2013/10/smt-surface-mount-technology/
2.SMT製程,http://tw.weii.com.tw/index.php?view=custom1&d=68
3.佳銘科技股份有限公司,https://www.gemmy-tek.com.tw/html_product/yamaha/YSi-SP.html


QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
無相關期刊