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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:方慧珍
研究生(外文):FANG,HUI-TSEN
論文名稱:ESG指數與生產力指數之迴歸研究—台灣上市印刷電路板公司之實證
論文名稱(外文):Regression Research on ESG Index and Productivity Index - Evidence from Listed Printed Circuit Board Companies in Taiwan
指導教授:楊永列楊永列引用關係許鎦響許鎦響引用關係
指導教授(外文):YANG,YUNG-LIEHHSU,LIU-HSIANG
口試委員:林哲彥
口試委員(外文):LIN,JER-YAN
口試日期:2024-05-01
學位類別:碩士
校院名稱:嶺東科技大學
系所名稱:企業管理系高階經營管理碩士在職專班(EMBA)
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2024
畢業學年度:112
語文別:中文
論文頁數:34
中文關鍵詞:台灣上市印刷電路板公司生產力指數TESG指數
外文關鍵詞:Taiwan listed printed circuit board companiesproductivity indexTESG index
相關次數:
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本文以多元迴歸方程式估計2020-2023年台灣上市印刷電路板公司之TESG分數、環境構面分數、社會構面分數及公司治理構面分數對生產力指數之多元關係分析,研究期間為2020-2023年。由實證結果可看出,表示環境構面分數、社會構面分數、公司治理構面分數對TFPCH、EFFCH、PECH、SECH為正向影響,符合本文研究假說。環境構面分數、社會構面分數、公司治理構面分數上升,TFPCH、EFFCH、PECH、SECH指數上升。
This article uses multiple regression equations to estimate the multivariate relationship analysis between the TESG index, environmental aspect score, social aspect score and corporate governance aspect score of Taiwan's listed printed circuit board companies on the productivity index from 2020 to 2023. The research period is 2020-2023. It can be seen from the empirical results that the environmental facet score, social facet score, and corporate governance facet score have a positive impact on TFPCH, EFFCH, PECH, and SECH, which is in line with the research hypothesis of this article. The environmental aspect scores, social aspect scores, and corporate governance aspect scores increased, and the TFPCH, EFFCH, PECH, and SECH indexes increased.
摘 要 I
ABSTRACT II
誌 謝 III
目 錄 IV
表 目 錄 V
圖 目 錄 V
第一章 緒論 1
第一節 研究動機與目的 1
第二節 台灣PCB之研究流程 4
第二章 生產力及印刷電路板產業文獻回顧 5
第一節 生產力及印刷電路板產業相關文獻整理 5
第二節 台灣上市印刷電路板產業文獻整理 10
第三章 研究設計 11
第一節 台灣上市印刷電路板產業之生產力模型 11
第二節 TESG指數對TFPCH生產力迴歸模型 12
第四章 TESG對TFPCH模型實證分析 13
第一節 資料說明 13
第二節 台灣上市印刷電路板公司之TFPCH實證分析 17
第三節 TESG指數對生產力指數之迴歸實證分析 22
第五章 結論 27
參考文獻 28
附錄 29

表 目 錄
表 2-1 本文相關上市印刷電路板產業之參考文獻彙整表 10
表 4-1 本研究台灣上市PCB公司之基本資料 13
表 4-2 本文研究變數 15
表 4-3 台灣上市PCB公司研究變數之基本統計分析 16
表 4-4 台灣上市PCB公司之生產力指數分析 17
表 4-5 台灣上市PCB公司之2020-2023年生產力指數 18
表 4-6 台灣上市PCB公司TESG指數與TFPCH之多元迴歸分析 22
表 4-7 台灣上市PCB公司TESG指數與EFFCH之多元迴歸分析 23
表 4-8 台灣上市PCB公司TESG指數與TECH之多元迴歸分析 24
表 4-9 台灣上市PCB公司TESG指數與PECH之多元迴歸分析 25
表 4-10 台灣上市PCB公司TESG指數與SECH之多元迴歸分析 26

圖 目 錄
圖 1-1 台灣PCB產業製程圖 2
圖 1-2 台灣PCB之TESG研究流程圖 4
圖 4-1 台灣上市PCB公司TESG指數與TFPCH_多元OLS預測圖 22
圖 4-2 台灣上市PCB公司TESG指數與EFFCH_多元OLS預測圖 23
圖 4-3 台灣上市PCB公司TESG指數與TECH_多元OLS預測圖 24
圖 4-4 台灣上市PCB公司TESG指數與PECH_多元OLS預測圖 25
圖 4-5 台灣上市PCB公司TESG指數與SECH_多元OLS預測圖 26


1.林冠年(2024)。無我之城-以台灣知識經濟旗艦園區論新竹都會區的空間政治經濟。國立臺灣大學建築與城鄉研究所博士論文。https://doi.org/10.6342%2fNTU202400736
2.段文興(2009)。臺灣上市印刷電路板公司之產業分析。大同大學碩士論文。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0081-0607200917250507
3.洪宇秀(2024)。應用財務績效法評估NBA薪資對球隊勝率之影響。嶺東科技大學財務金融系碩士論文。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=U0103-1701202421030000
4.許卿柔(2024)。具交易障礙的資本重新配置與失業。國立臺灣大學經濟學系碩士論文。https://doi.org/10.6342/NTU20240011
5.許鈞(2024)。數位轉型與智慧醫療:以台大醫院雲林院為例。國立臺灣大學碩士在職專班資訊管理組碩士論文。https://doi.org/10.6342%2fNTU202400255
6.黃仁侯(2012)。資料包絡法(DEA)分析印刷電路板產業之經營績效評估。國立交通大學管理學院高階主管管理碩士學程碩士論文。https://doi.org/10.6842%2fNCTU.2012.00162
7.黃成凱(2024)。2023日本工業展探索:智慧製造的嶄新趨勢與未來展望。機械工業雜誌,492,15-19。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=P20171221002-N202403020020-00005
8.黃建智(2024)。5G智慧製造應用案例解析與發展展望。機械工業雜誌,491,23-31。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=P20171221002-N202402070013-00006
9.劉淑寧、謝廷豪、阮雅珍(2024)。新住民家長學習成長對其子女學習成就影響之研究:以六位越南新住民個案為例。修平學報,47,47-68。https://www.airitilibrary.com/Article/Detail?DocID=18172954-N202403150008-00003

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