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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:張美玉
研究生(外文):MEI-YU CHANG
論文名稱:數位相機PCB設計之ECAD與MCAD 整合
論文名稱(外文):Integration of ECAD and MCAD for PCB Design of Digital Camera
指導教授:林清安林清安引用關係
指導教授(外文):Alan C. Lin
口試委員:林清安
口試日期:2012-07-20
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣科技大學
系所名稱:機械工程系
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2012
畢業學年度:100
語文別:中文
論文頁數:77
中文關鍵詞:MCADECAD電路板設計變更文件
外文關鍵詞:MCADECADPCBDesign change document
相關次數:
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早期數位相機電路板之開發是利用dxf (Drawing Interchange File Formats) 格式做為電子及機構部門間檔案傳遞之中繼檔,其缺點在於產品一旦設計變更時,電子工程師需重新確認電子零件是否恰當,且在檔案交換過程中,會因版次混亂,造成干涉之情形。為解決此問題,本論文嘗試使用IDF 3.0 (International Diabetes Federation) 格式做為中繼檔來取代dxf格式,並做為電子與機構之間的檔案傳輸,其基本機制是利用ECAD及MCAD各自軟體之幾何檢查功能,自動發現電子零件在不同版本電路板上的差異及時進行調整,減少人為確認的誤差。另一方面,本論文亦導入設計變更之文件比對功能,協助工程師快速發現電路板的變動,讓工程師省卻繁瑣的人為比對工作,大幅提昇工作效率。
In early days, the design of circuit board of digital cameras takes DXF (Drawing Interchange File Formats) as the metafile of file delivery between electrical and mechanical departmentw. The disadvantage is that the electrical engineers have to re-check whether the electrical part is proper whenever changing the design of products. Besides, during the process of file exchanging, the version chaos would lead to parts interference. In order to solve the problem, this thesis attempts to use the format of IDF 3.0 (International Diabetes Federation 3.0) to replace DXF format as the metafile. The basic mechanism makes use of the geometric checking function of ECAD and MCAD which could decrease errors of man-made check by finding the differences of electrical parts in different versions automatically and adjust in time. On the other hand, this thesis also introduces the function of document comparison with design changing, which could aid engineers to find the changing of circuit board rapidly. It will enhance the working efficiency and abbreviate the complex man-made comparison for the designers.
摘要 III
Abstract IV
誌謝 VI
目錄 VII
圖目錄 IX
表目錄 XII
第一章緒論 1
1.1研究動機及目的 1
1.2研究方法 2
1.3文獻回顧 3
1.4論文架構 5
第二章電路板開發工具及檔案格式 7
2.1電路圖軟體Or/CAD 7
2.2機構設計軟體Pro/E 10
2.3電子設計軟體POWER PCB 13
2.4 dxf格式 15
2.5 IDF格式 16
第三章dxf格式之電路板開發 23
3.1建立電子零件特徵與電路板特徵之規範 24
3.2 dxf格式電路板建構流程 26
3.3 dxf格式電路板檔案在POWER PCB及Pro/E之設計驗證 31
第四章IDF格式之電路板開發 38
4.1建立電子零件特徵與電路板特徵之規範 39
4.2 IDF格式電路板建構流程 48
4.3電路板在POWER PCB及Pro/E之設計驗證 53
4.4 Pro/E與POWER PCB檔案之交互比對 58
第五章 結論與未來研究方向 64
5.1結論 64
5.2未來研究方向 65
參考文獻 66
[1]雲峻岭、季曉澎,EDA圖解POWER PCB輕鬆入門與提高,人民郵電出版社,2009年。
[2]謝廷芳,行動電話PCB設計之MCAD與ECAD整合,國立台灣科技大學機械工程學系,碩士論文,2010年。
[3]林清安,Pro/ENGINEER野火3.0零件設計-進階,旗標出版股份有限公司,台北,2010年。
[4]黃宏仁,Allegro PCB Layout (II)高速電路板設計,台科大圖書公司,台北,2004年。
[5]Or/CAD Capture User’s Guide, 1985-2000 Cadence Design Systems Inc., Cadence PCB Systems Division, Portland, Oregon.
[6]鍾添良,電路板機構設計與電子設計之資料交換模式探討,國立中央大學機械工程研究所,碩士論文,2009年。
[7]吳宗諭,結合STL三角網格與DXF公差資訊之電腦輔助檢測技術電腦發展,國立中央大學機械工程研究所,碩士論文,2005年。
[8]王釋寂,機械與電子設計整合之研究與實作使用中介資料格式IDF 3.0,中原大學資訊工程研究所,碩士論文,2011年。

[9]David Kehmeier, ”Intermediate Data Format-Mechanical Data Exchange Specification for Design and Analysis of Printed Wiring Assemblies-version 3.0”, Mentor Graphics Corporation, San Jose, CA, 1996.
[10]Kenway Chen and Dirk Schaefer, “MCAD – ECAD Integration:Overview and Future Research Perspectives,” Proceedings of the 2007 ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, November 12 15, 2007, Seattle, Washington, USA.
[11]林元富,「PCB板之限制區規劃與板料合倂」,國立臺灣科技大學機械工程研究所碩士論文,台北,2009
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