臺灣博碩士論文加值系統

摘 要
立體堆疊積體電路(3D IC)為半導體產業中要積極發展之重要技術，現今因電子產品高效能、低耗電、高I/O觸腳與高互連密度之需求漸增，而使得業界積極應用矽穿孔技術(TSV)來形成晶片的立體堆疊結構，於是TSV成了3D IC的關鍵技術。因此，本研究將以專利的角度，來探討並了解目前市場上應用TSV之概況，首先蒐集TSV相關製程，篩選關鍵字群來組成專利搜尋關鍵字，並運用專利軟體Patent Guider產生對應的專利管理圖、表，其中包含技術生命週期圖、歷年專利數量圖、國家別分析圖、表、公司別分析圖、表、引證率分析圖、IPC分類圖，藉由分析之結果可以看出，目前市場在TSV技術的發展上，仍有很大的成長空間，從技術生命週期圖就可明顯看出TSV專利數，呈現萌芽至成長期的狀態，也從每年產出的專利筆數快速增加，顯示出TSV技術相關專利亦快速地持續發展中，本研究之專利搜尋資料，可提供目前與未來投入TSV研發的廠商作為技術發展藍圖制定的參考。

關鍵字：三維積體電路 、矽穿孔、專利分析、Patent Guider

Abstract
The concept of Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) has now been considered critical in the semiconductor industry. The increasing demands of high performance, low power consumption, high I/O footprints and high interconnect densities, result the requirement of applying the technology of Through Silicon Via (TSV) to form this kind of vertical stacking structure. As for that, TSV is regarded as the critical technology of 3D IC. Therefore, this thesis employed the patent analysis to explore the development of TSV application in order to understand current 3D IC market. The relative processes of TSV were collected and organized to form a keywords group, which was then utilized as searching keywords. A patent analyzing software, Patent Guider, was also employed to generate the corresponding managerial charts, which includes Technology Life Cycle Chart, Over the Years of Patents Number Chart, Country Analysis Chart, Company Analysis Chart, Citation Rate Analysis Chart, and IPC Classify Chart. The analyzed results show the development of TSV in current market is still underway. The Technology Life Cycle Chart shows the numbers of TSV relative patents are still at the stages between germination and growth. The rapid growing of annual patents also reveals the aggressive of TSV relative development in the current semiconductor ecosystem. The results of this thesis could be a reference for developing technology roadmaps of applying TSV.
Key words:3D IC、TSV、Patent Analysis、Patent Guider

目 錄
摘 要 i
Abstract ii
誌 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究限制 2
1.4 研究架構 3
1.5 小結 4
第二章 文獻探討 5
2.1 三維積體電路(3D IC) 5
2.2 3D IC關鍵技術TSV 7
2.3 專利所有權 8
2.4 專利分析 10
2.5 專利管理圖、表 15
2.6 專利分析相關研究探討 15
2.7 小結 17
第三章 研究方法 18
3.1 蒐集TSV製程相關技術 18
3.2 建構TSV製程關鍵字群 18
3.3 使用關鍵字詞進行專利分析 22
3.4 產出專利圖、表 24
3.4.1 專利圖、表類別 24
3.4.2 應用技術生命週期圖分析技術成熟度 25
3.4.3 應用歷年專利公告申請圖分析技術發展動向 26
3.4.4 應用國家別分析圖分析各國技術投入 27
3.4.5 應用公司別分析圖分析研發特性 27
3.4.6 應用公司引證率分析表分析專利獨立性 28
3.4.7 應用IPC分類分析技術類別 28
3.5 小結 29
第四章 研究結果 30
4.1 專利搜尋範圍設定 30
4.2 專利關鍵字搜尋結果 31
4.2.1 技術生命週期圖看出技術成熟度 32
4.2.2 專利件數歷年趨勢概況分析 33
4.2.3 國家別件數分析比較 34
4.2.4 申請權人研發強度比較 36
4.2.5 分野年看申請權人之變化 39
4.2.6 IPC碼相關分類定義說明 41
4.3 小結 44
第五章 結論與建議 45
5.1 結論 45
5.2 未來研究建議 46
參考文獻 47

參考文獻
1.王承恩 (2009)，臉型辨識技術專利分析與技術預測。中華大學科技管理所碩士學位論文。
2.王惠瑜 (2002)，從專利分析 NIKE 的品牌發展趨勢。輔仁大學織品服裝學系碩士班論文。
3.林伯恒 (2002)，專利分析對研發策略規劃之探討-以覆晶技術為例。國立交通大學科技管理研究所碩士論文。
4.李禎櫻 (2003)，相變化紡織品專利地圖分析研究-以1976-2002年美國市場為例。輔仁大學織品服裝學系碩士班論文。
5.汪島軍、馬仁宏、陳亙佑、蔡斯凱、林建智 (2004)，奈米科技專利研究系列，第八篇，原子力顯微鏡專利地圖及分析行政院國家科學委員會科學技術資料中心出版。
6.何宗樺 (2009)，以專利檢索及專利地圖分析探討筆具按鍵式結構之專利佈局-以美國SANFORD 公司為例，國立勤益科技大學 研發與科技管理研究所碩士在職專班論文。
7.呂俊仁 (2007)，可變焦液體透鏡在市場與技術之專利地圖分析，國立彰化師範大學機電工程學系 機電工程碩士論文。
8.徐筱芸、林晋寬 (2009)，以專利分析探討客製化服裝技術發展趨勢第十屆(2009)永續發展管理研討會論文集，pp. 09-04。
9.郭偉宏、林晋寬 (2009)，台灣漁業之技術發展趨勢—專利分析法之應用第十 屆(2009)永續發展管理研討會論文集，pp. 09-05。
10.陳碧莉 (1995)，專利地圖在研究開發上之應用。工業技術研究院 工業材料研究所。
11.陳俊儒 (2003)，奈米碳管場發射顯示器(CNT-FED)技術趨勢，工研院經貿中心IT IS計畫。
12.陳達仁、黃慕萱，(2002)，專利資訊與專利檢索。台北市：文華圖書館管理資訊股份有限公司。
13.陳達仁 (2006)，專利檢索與分析-智慧財產培訓學院教材。台北市：國立臺灣大學 科技整合法律學研究所。
14.唐經洲、張嘉華、吳展良 (2010)，從2D SOC 看3D IC 設計 (I) 市場趨勢篇，滄海書局。
15.唐經洲、張嘉華、吳展良 (2010)，從2D SOC 看3D IC 設計 ( II) 製程技術篇，滄海書局。
16.張智翔 (1999)，技術預測：利用專利分析技術探討接觸式影像感測器技術擴散過程之研究，國立雲林科技大學，企業管理研究所碩士論文。
17.張騏烽 (2009)，台灣機車產業因應環保法規所發展 廢氣排放系統之研究-應用專利分析，國立屏東科技大學-科技管理研究所碩士論文。
18.魯明德 (2006)，解析專利資訊，全華科技。
19.賴士煥 (2008)，專利分析與專利地圖製作實務，財團法人亞太智慧財產權發展基金會(APIPA)。
20.盧文翰 (2007)，白光 LED 專利分析與技術預測之研究。國立高雄應用科技大學- 機械與精密工程研究所碩士論文。
21.B. P. Abraham, & S. D. Moitra, (2001) ” Innovation Assessment Through Patent Analysis” Technovation, Vol. 21,No 4, pp.245-252.
22.B. D. Leonard, (1990) “A dual methodology for case studies： Synergistic Use of a Longitudinal Single Site with Replicated Multiple Sites” Organization Scienc, Vol.1,No.3,pp.248-66.
23.B. E. Steve, (2005)” Patent analysis identifies trends in fuel cell R&D”Fuel Cells Bulletin, Vol. 2005, No. 11, pp. 12-13
24.F. Edward, et al. (2006) “Survival and the introduction of new technology: A patent analysis in the integrated circuit industry” Engineering and Technology Management, Vol. 23, No 3, pp.182-201
25.E. M. Mogee, (1991) “Using patent data for technology analysis and planning” Research Technology Management, Vol. 34. No 4. , pp. 43-49.
26.H. Ernst, (2003) “Patent information for strategic technology management” World Patent Information, Vol. 25,No.4, pp. 233-242.
27.H. Fendt, (1983) “Strategische Patentanalyse, Blick in die Zukunft” Wirtschaftswoche , Vol. 37,No.29, pp. 40-45.
28.S. Jung, & K. Y. Imm, (2002) “The patent activities of Korea and Taiwan :a comparative case of patent statistics,” World Patent Information, Vol. 24, No 4, pp. 303-311.
29.K. P. Study, & W. Falls, (1972). “HOURGLASS-SHAPED0CONDUCTIVE CONNECTION THROUGH SEMICONDUCTOR STRUCTURES,” USA Patent USP 3648131, Mar.7
30.K. Markellos, et al. (2002). “Knowledge discovery in patent database,” CIKM of the ACM, pp. 4-9.
31.S. Ulrich, & S. Thomas, (1994) “Technological strategies of telecommunications equipment manufacturers : A patent analysis” Telecommunications Policy, Vol. 18, No 5, pp. 397-413
32.T. Fukushima, et al. (2005) “New three-dimensional integration technology using self-assembly technique” IEEE International Electron Device Meeting Technical Digest, pp 348-351
33.W. B. Ashton, & R. K. Sen. (1988) “Using Patent Information in Technology Business Planning-I” Research Technology Management, pp. 42-46.
34.Yole. (2010). “3D IC Integration & TSV Interconnects - Market Analysis - Business Update” Yole Développement SARL.pp.33-38

網站:
1.唐經洲 (2009)。 http://www.cse.yzu.edu.tw/images/seminar/3D%20IC.pdf
2.Steve Lerner (2008)，Alchimer的TSV技術可降低50%總持有成本。半導體科技http://ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor/Magazine_Details_Index_Id_1286.html
3.USPTO。http://patents.uspto.gov/