臺灣博碩士論文加值系統

本論文主要研究使用各種電鍍形式來分別探討可溶式陽極和不溶式陽極(DSA)的電鍍行為，以做為未來在選擇電鍍方式的依據，論文的第一部分主要探討可溶式陽極和不溶式陽極在不同的電鍍形式下，改變陽極面積與距離對電鍍效率及通孔與盲孔的電鍍品質的影響，並利用電子顯微鏡(SEM)來觀察電鍍後的表面型態。其結果可以看出不溶性陽極提供一穩定的面積，在相同操作參數下可以得到較好的電鍍效果。論文的第二部分主要探討在改變銅離子的情形下，利用循環伏安法(CV)來說明可溶式陽極和不溶式陽極的電鍍效能及電化學行為。

In the thesis, the main research is for discussing electroplate behavior of solubility anode and dimensionally stable anode with varied electroplate types to be the basis of choosing the electroplate ways in the future. In the first part of the thesis, it studies that solubility anode and dimensionally stable anode electroplate efficiency by different anode area and distance between anode and cathode ; and use SEM to observe the surface grain size after the electroplate behavior. In the second part of thesis, it studies, in the changing of the copper ions, it uses cyclic voltammetry (CV) to express solubility anode and dimensionally stable anode electroplate efficiency and electrochemical behavior.

中文摘要…………………………………………………………………ⅰ
英文摘要…………………………………………………………………ⅱ
誌謝………………………………………………………………………ⅲ
目錄………………………………………………………………………ⅳ
表目錄……………………………………………………………………ⅶ
圖目錄……………………………………………………………………ⅷ
第一章 緒論………………………………………………………………1
1.1 研究動機………………………………………………………1
1.2 研究目的………………………………………………………1
1.3 論文架構………………………………………………………2
第二章 基本原理……………………………………………………… 3
2.1 電鍍基本原理…………………………………………………3
2.1.1 電解反應…………………………………………………3
2.1.2 金屬之鍍膜機構…………………………………………4
2.1.3 法拉第定律………………………………………………7
2.1.4 電化學極化現象…………………………………………8
2.1.4.1 電極電位……………………………………………8
2.1.4.2活性極化……………………………………………10
2.1.4.3 濃度極化………………………………………… 11
2.1.4.4 電阻極化 …………………………………………12
2.1.5 脈衝電鍍之原理及應用……………………………… 12
2.2電鍍銅…………………………………………………………17
2.2.1 銅鍍層的性質和用途………………………………… 17
2.2.2 酸性鍍銅的歷史……………………………………… 17
2.2.3 酸性鍍銅的原理……………………………………… 17
2.2.3.1 硫酸銅…………………………………………… 19
2.2.3.2 硫酸……………………………………………… 20
2.2.3.3 氯離子…………………………………………… 20
2.3可溶性陽極與不溶性陽極……………………………………20
2.3.1 可溶性陽極…………………………………………… 20
2.3.2 不溶性陽極………………… …………………………22
第三章 實驗設備及藥品………………………………………………24
3.1實驗設備………………………………………………………24
3.2 實驗藥品………………………………………………… …25
第四章 實驗方法………………………………………………………27
4.1試片製作及電鍍前處理………………………………………27
4.2 改變陽極面積與距離……………………………………… 29
4.2.1使用不溶性陽極……………………………………… 29
4.2.2使用可溶性陽極…………………………………………30
4.3改變銅離子濃度………………………………………………31
第五章 實驗結果與討論………………………………………………32
5.1 改變陰陽極距離…………………………………………… 32
5.1.1 不溶性陽極板面均勻性分佈………………………… 32
5.1.2 可溶性陽極板面均勻性分佈………………………… 38
5.1.3 可溶性與不溶性陽極孔內均勻性分佈……………… 40
5.2 改變陽極面積……………………………………………… 48
5.3 改變溶液中銅離子濃度…………………………………… 56
5.3.1 改變銅離子濃度對通孔電鍍的影響………………… 58
5.3.2改變銅離子濃度對盲孔電鍍的影響……………………63
5.4 不同電鍍形式之鍍層結晶結構…………………………… 67
第六章 結論……………………………………………………………69

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