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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:楊森源
研究生(外文):YANG, SEN-YUAN
論文名稱:成型用電木粉最佳組成之配製及特性之研究
論文名稱(外文):The studies of the optimal composition of the molded phenolic resin and its properties
指導教授:江文彥
指導教授(外文):JIANG, WEN-YAN
學位類別:碩士
校院名稱:大同工學院
系所名稱:化學工程研究所
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:1986
畢業學年度:74
語文別:中文
中文關鍵詞:成型電木粉硬化劑交連交連流變儀
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本文討論商用電木粉、純酚醛樹脂與木粉填充酚醛樹脂添加硬化劑後的特性。討論的
特性包括以交連流變儀、萃取法與IP探討的硬化行為,以DSC與TGA討論的熱學特性;
絕緣性質與介電性質;尺寸安定性與耐衝擊、硬度特性等。從硬化行為的測定可以得
知交連度、交連速率、膠化和交連反應的活化能,其交連度與交連速率隨硬化劑添加
比例的提高而提高,活化能則以硬化劑添加13phr 時最高DSC 測得的交連反應熱也以
13phr 時最大。絕緣性質以11phr 時最好,介電常數與介電損耗則隨硬化劑量的增加
和測定測率的降低而升高。耐衝擊性質則以壓死條件為175℃,7分鐘的成型品為最佳
。硬度則隨硬化劑量的增加而提高。

QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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