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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:謝立禹
研究生(外文):Li-YuHsieh
論文名稱:無鉛焊錫接點於低週疲勞下潛變與棘齒行為之分析
論文名稱(外文):Analysis of Creep and Ratcheting Phenomena for Lead-Free Solder Joint under Low Cycle Fatigue
指導教授:屈子正
指導教授(外文):Tz-Cheng Chiu
學位類別:碩士
校院名稱:國立成功大學
系所名稱:機械工程學系碩博士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2011
畢業學年度:99
語文別:中文
論文頁數:87
中文關鍵詞:無鉛焊錫疲勞潛變行為棘齒行為損傷
外文關鍵詞:Pb-free solderFatigueCreepRatchetingDamage
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摘要 I
英文摘要 II
誌謝 III
目錄 IV
表目錄 VII
圖目錄 VIII
符號說明 XIII
第一章 緒論 1
1.1 前言 1
1.2 文獻回顧 2
1.3 研究目的 5
1.4 論文架構 6
第二章 基本理論 8
2.1 潛變行為 9
2.2 疲勞行為 12
2.3 棘齒現象 13
2.4 損傷理論 14
2.5 Anand 黏塑性本構模型 15
第三章 焊錫接點加速疲勞實驗 17
3.1 錫接點試件 17
3.2 實驗設置 18
3.3 試件安裝流程 21
3.4 實驗方法與條件 22
第四章 實驗結果與討論 25
4.1 實驗結果 25
4.2 數據處理 28
4.3 潛變疊加行為 30
4.3.1 負載持平時間之影響 30
4.3.2 循環負載峰值之影響 35
4.3.3 溫度之影響 39
4.4 棘齒行為 42
4.4.1 循環負載持平時間對棘齒反應之影響 42
4.4.2 循環負載峰值對棘齒反應之影響 46
4.4.3 溫度對棘齒反應之影響 52
4.5 雙層剪力實驗負載與位移之關係 56
4.6 實驗狀態模擬與溫度循環模擬之比較 61
4.6.1 雙層剪力循環實驗模擬 61
4.6.2 實際封裝體之溫度循環模擬 67
第五章 結論與未來方向 72
參考文獻 74
附錄一 環氧樹脂強度測試 78
附錄二 渦電流位移感測器溫度校正 82
自述 87

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