臺灣博碩士論文加值系統

本研究IC封裝產品中銅導線之銲線參數與可靠度測試結果之關係。一般而言，為了避免環氧樹酯中的氯在高溼環境下攻擊銅導線導致產品失效，會使用鈀來保護銅球不受氯攻擊。本論文研究調整銲線中之燒球參數，包含合成氣體、放電電流與放電間距，以求找出鈀對銅球有最佳包覆性之作業參數，並利用高加速壽命試驗驗證實驗結果。實驗結果發現，當放電電流、放電間隙，合成氣體流量為燒球參數，鈀對銅球有最佳包覆性，並由可靠度測試驗證此參數作業下無失效之樣品。

The study focuses on the bonding parameters and its relationship to the product reliability of copper wires in IC packaging. In general, palladium can be used to protect copper balls from attack of chlorine ions that are inherent to molding compounds which will avoid the reliability and field failures on humidity environment. In this experiment, the best parameters were found for EFO Current、EFO Gap、and Forming Gas rate to produce the best “post bond palladium coating distribution” on the copper ball. A reliability test was used to verify the effectiveness and found to have no failure.

第一章 緒論---------------------------------------------1
1-1 前言-----------------------------------------------1
1-2 研究動機--------------------------------------------2
第二章 製程介紹與原理說明--- ------------------------------4
2-1銲線的原理與作動--------------------------------------4
2-2 Free Air Ball (FAB)參數----------------------------5
2-3 機制-----------------------------------------------7
第三章 實驗方法與裝置-------------------------------------10
3-1 實驗裝置--------------------------------------------10
3-2 樣本製造--------------------------------------------13
3-3 測試項目--------------------------------------------13
3-4實驗方式與流程----------------------------------------15
3-4-1合成氣體流量變化-------------------------------------17
3-4-2 EFO Current (放電電流大小)、EFO gap(放電間隙)之評估---17
3-4-3 不同線材對FAB的影響---------------------------------18
3-4-4 可靠度測試-----------------------------------------19
第四章 實驗結果與討論--------------------------------------20
4-1合成氣體流量分析---------------------------------------20
4-1-1 FAB結果-------------------------------------------20
4-1-2 FAB鈀分布結果--------------------------------------22
4-1-3合成氣體流量討論-------------------------------------22
4-2放電電流大小(EFO Current)與放電間隙(EFO Gap)評估之分析----23
4-2-1 FAB結果-------------------------------------------23
4-2-2 FAB鈀分布結果--------------------------------------25
4-2-3 EFO Current與EFO Gap結果討論-----------------------26
4-3 不同線材對FAB的影響分析--------------------------------28
4-3-1 FAB結果-------------------------------------------28
4-3-2 銲球鈀包覆結果--------------------------------------32
4-3-3 不同線材之討論--------------------------------------40
4-4 可靠度測試之分析---------------------------------------41
4-4-1 可靠度測試之討論-------------------------------------41
第五章 結論與未來展望---------------------------------------44
5-1 結論-------------------------------------------------44
5-2 未來展望----------------------------------------------44
參考文獻--------------------------------------------------45

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