臺灣博碩士論文加值系統

在經過2008-2009的金融海嘯後，2010年整體經濟開始漸漸復甦，整個市場也開始活絡，仔細想想，復甦的原因是什麼? 歸納來說，我們可以發現，亞洲新興市場崛起帶動了大量需求，而歐美的研發技術帶來創新的供給；因此在2009年下半年，我們可以看到許多創新科技的消費性電子產品紛紛出現，在此不得不提到蘋果電腦，他創新的應用觸控技術以及軟體的結合，創造了智慧型手機-iPhone，從此，智慧手機市場蓬勃發展，預計再過三年，滲透率可到達將近50%，在近期，蘋果更推出了平版電腦，再度掀起電子消費性產品市場一波追逐的熱潮。
在智慧型手機與平版電腦上，可以發現軟板是其中一項關鍵零組件，隨著產品越輕薄短小、整併的功能越多，軟板所佔的地位就更為重要，這也是這篇論文最主要的研究動機；因此想要研究軟板市場，就必須從全球與台灣的軟板現況進行了解，並針對一間個案公司進行整個產業的五力分析與SWOT分析，從中更了解軟板產業。
因此研究過程中，必須先收集軟板與產業的相關次級資料，再進一步對個案公司進行市場分析，同時進行專家訪談，交叉比對後，可由分析中得出結論，並對個案公司提出策略性的建議。
依據本論文的分析研究發現，在軟板產業整個供應鏈的情況來看，上游幾乎接近寡占市場，而下游近乎完全競爭，因此想要具有競爭優勢，個案必須針對上游材料廠保有議價能力，甚至進行向上整合，降低生產成本；面對下游客戶，要建立品牌，與客戶建立良好關係；面對產業內部的競爭，則必須提升研發技術，除了降低生產成本外，也可進一步的開發差異化的市場，提高產品層次；而提高進入障礙來防止潛在競爭者進入，將會是目前軟板廠商所要面對的棘手問題;而防堵替代品廠商進入市場，軟板廠商也可精進技術，創造新的產品來代替自己本身的產品，讓自身產品更加具有競爭力與不可替代性。

After 2008-2009 financial crisis, now global economy and market activity begin to recover in 2010. We can find out that emerging markets create high demand and America drive new technologies and innovation for world. So we can see many consumer electric products with high innovation and technology from second half of 2009. Apple company, an amazing enterprise, he launch smart phone-iPhone and combine touch technology and software for the first time. From now on, the market of smart phone will vigorous and penetration rate will reach about 50% in 2014. Recently, Apple create another new product of tablet PC-iPad and creating new topic and leading trend again.
FPCB is one of the most important parts on smart phones and tablet PCs. The more light and thin and multi-functional integration ,the more FPCB must be used.
That’s why we want to study the FPCB industry. If we want to analyze it further,we need research global and Taiwan recent market status. At the same time,we need study a company of FPCB to analyze five forces and SWOT.
First of all, collect relative FPCB industry information of second-hand and research the case –Taiflex company at same time to Visit GM of Taiflex.
After cross-matching the data,we can conclude it and propose strategic advice.
In this case,can be realized the upstream is almost like oligopoly market and downstream just like completely competition .If Taiflex want to keep competition advantages，it must be have bargain power with suppliers. Vertical integration maybe is a good idea.To customers, establish brand name and customer relative management are necessary. Internal industry competiion issue,Taiflex need upgrade R&D technology,in addition to reduce production cost otherwise can develop different products to avoid potential entrants.

中文摘要...................................................i
英文摘要..................................................ii
目錄.....................................................iii
圖次......................................................iv
表次.......................................................v
第一章 緒論 ...............................................1
第一節 研究背景與動機..................................1
第二節 研究目的........................................2
第三節 研究流程........................................3
第四節 研究範圍與限制..................................4
第二章 文獻探討............................................5
第一節 產業與五力分析...................................5
第二節 SWOT分析........................................7
第三節 策略聯盟 .......................................9
第四節 購併 ...........................................11
第三章 研究方法...........................................13
第四章 全球軟板產業現況與未來發展趨勢.....................16
第一節 全球軟板產業歷史簡介............................16
第二節 全球軟板產業生產現況............................25
第三節 全球軟板產業需求預測............................29
第五章 台灣軟板產業未來之趨勢分析.........................32
第一節 供應鏈分析......................................32
第二節 產業內之結構性改變..............................35
第三節 軟板產業未來發展之態勢..........................36
第六章 各案分析-台虹科技公司..............................38
第一節 公司簡介與重要性................................38
第二節 主要產品與製造過程..............................38
第三節 營運概況及產銷概念..............................40
第四節 主要原料之供應狀況..............................42
第五節 SWOT分析 .....................................43
第六節 長短期業務發展計畫..............................47
第七節 近期具體投資....................................48
第七章 結論與建議........................................50
第一節 結論............................................50
第二節 建議............................................54
第三節 後續研究之建議..................................55
參考文獻..................................................56

一.中文書籍
1.方至民，2006，策略管理-建立企業永續競爭力，台北:前程文化事業有限公司。
2.金進興，2007，軟性電路板材料全書。
3.Michael E.Porter，2010，競爭策略:產業環境與競爭者分析，天下文化
4.黃俊英，2009，企業研究方法，東華書局
5.TPCA 台灣電路版協會，2010，電路版發展趨勢與商機。
6.TPCA 台灣電路版協會，2009，台灣電路版產業調查報告。
二.中文論文
1.李伯鴻(2007.5.28)，台灣鋼鐵業之競爭策略-以中鋼為例， 中山大學企業管理研究所。
2.廖堉君(2001. 6.30)，我國企業對電子市集經營模式之探討-以鋼鐵產業與汽車產業為例，中山大學企業管理研究所。
3.柯明志(2004)，成熟產業環境之競爭策略研究-我國印刷電路板產業為例,國立台灣大學國際企業學研究所碩士論文。
4.蘇聖義(2005)，全球運籌策略下之資訊建置模式研究:以台灣印刷電路板產業為例，中山大學資訊管理學系研究所。
三.中文報告
1.群益證券(2010.09.02)-輕薄短小趨勢 軟板產業蓄勢待發
2.台虹科技2009年報
3.陳弘毅(2010.01.20)-2010半導體產業景氣展望
四.英文書籍
1.Michael R. Czinkota, Ilkka A. Ronkainen, and Michael H. Moffett. "International Business, 6th edition", in International Business Entry and Development, 291-293. South-Western, 2002.
2.Philip Kotler. "Marketing Management, 11th edition", in Winning markets through market-oriented strategic planning, 107-108. Prentice Hall, 2003
3.Weihrich,H.,1982,The SWOT Matrix-A Tool for Situational Analysis,Long Range Planning,London,Apr,Vol,15,Iss. 2,pp.54-66
五.參考網站
1.Digitimes 電子時報 http://www.digitimes.com.tw/
2.世界材料網http://www.materialsnet.com.tw/
3.IEK產業情報網 http://ieknet.iek.org.tw/
4.公開資訊觀測站http://mops.twse.com.tw/mops/web/index