臺灣博碩士論文加值系統

本研究利用專利的引證關係研究「全球前十大半導體製造商」的技術軌跡與定位，以美國專利商標局(USPTO)專利資料庫為研究母體。選定專利公告日期介於2001年1月1日至2008年12月31日間之專利共4,375筆，依照摩爾定律將專利資料以兩年為區間，分成四個區間進行縱向分析。
本研究得到以下結論：
一、在四個區間中，透過多元尺度分析、集群分析及區別分析方法，全球前十大半導體製造商皆可分類為三個集群。
二、針對2001至2008年四個區間之集群特性推移，TSMC在2001至2008年技術上皆具備獨特性；UMC之專利數到後期有下降之趨勢，與TSMC、Chartered之技術相似性上減少甚鉅；Chartered在後期研發產出與TSMC技術有漸漸相似之趨勢；SMIC到後期開始增加專利的產出，技術也與TSMC、Chartered相似；Dongbu從早期和其他公司技術相似，到後期有朝向技術獨立的趨勢；X-Fab、HHNEC及He Jian與其他公司專利技術無重複；SSMC到後期開始增加專利的產出，技術也與Dongbu相似。

In this study, the patent citation is used to research the technology trajectory and positioning of the global top ten semiconductor manufacturers. The patent database used in this study is from the United States Patent and Trademark Office (USPTO). There are selected 4375 patents which are issued from January 1st of 2001 to December 31st of 2008. The patent database is diveded to four intervels to do longitudinal analysis ac-cording to the Moore’s Law.
The findings in this study are as following:
1. In the four intervals, through multi-scale analysis, cluster analysis and discrimi-nant analysis, the world's top ten semiconductor manufacturers are classfied into three clusters.
2. Speaking of changing of cluster property, TSMC in 2001 to 2008 is unique in the technology. UMC's patent numbers decrease in the later period and there are less similarities in comparing UMC with TSMC or Chartered in technology. There are more similarities in technology between Chartered and TSMC in the later period. SMIC increases the output of patents and its technology is similar with TSMC or Chartered. Dongbu is similar to other companies at the beginning, but its technology is different gradually at the later satge. X-Fab’s HHNEC’s and He Jian’s patented technologies are not similar with other companies. Furthermore, SMC increases the output of patents at the later satge and its technology is simi-lar with Dongbu.

內容目錄
中文摘要　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． iii
英文摘要　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． iv
誌謝辭　　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． v
內容目錄　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． vi
表目錄　　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． viii
圖目錄　　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． x
第一章　　緒論．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1
　　第一節　　研究背景與動機．．．．．．．．．．．． 1
　　第二節　　研究問題與目的．．．．．．．．．．．． 2
　　第三節　　論文架構．．．．．．．．．．．．．．． 3
第二章　　文獻探討．．．．．．．．．．．．．．．．． 4
　　第一節　　技術的定義．．．．．．．．．．．．．． 4
　　第二節　　技術能力的衡量．．．．．．．．．．．． 7
　　第三節　　定位的理論．．．．．．．．．．．．．． 12
　　第四節　　技術定位的方法．．．．．．．．．．．． 15
第三章　　研究設計．．．．．．．．．．．．．．．．． 19
　　第一節　　觀念性架構．．．．．．．．．．．．．． 19
　　第二節　　研究流程．．．．．．．．．．．．．．． 19
　　第三節　　研究對象與範圍．．．．．．．．．．．． 21
　　第四節　　研究方法．．．．．．．．．．．．．．． 22
第四章　　半導體產業分析．．．．．．．．．．．．．． 27
　　第一節　　半導體產業的發展過程．．．．．．．．． 27
　　第二節　　半導體產業結構．．．．．．．．．．．． 30
　　第三節　　半導體製造業現況分析．．．．．．．．． 35
　　第四節　　半導體製造業未來發展．．．．．．．．． 41
第五章　　技術定位分析．．．．．．．．．．．．．．． 44
　　第一節　　專利檢索條件．．．．．．．．．．．．． 44
　　第二節　　專利檢索結果．．．．．．．．．．．．． 46
　　第三節　　競爭係數與競爭矩陣．．．．．．．．．． 50
　　第四節　　距離矩陣與定位圖．．．．．．．．．．． 58
　　第五節　　總體資料分析．．．．．．．．．．．．． 72
第六章　　結論與建議．．．．．．．．．．．．．．．． 79
　　第一節　　研究結論．．．．．．．．．．．．．．． 79
　　第二節　　管理意涵．．．．．．．．．．．．．．． 80
　　第三節　　研究限制．．．．．．．．．．．．．．． 81
　　第四節　　研究建議．．．．．．．．．．．．．．． 81
參考文獻　．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 82



表目錄
表 2- 1 技術定義彙總．．．．．．．．．．．．．．．．．． 6
表 2- 2 技術能力彙總．．．．．．．．．．．．．．．．．． 10
表 2- 3 定位的理論彙總．．．．．．．．．．．．．．．．． 14
表 2- 4 技術定位彙總．．．．．．．．．．．．．．．．．． 17
表 3- 1 2008年全球前十大純半導體製造商．．．．．．．．． 21
表 4- 1 2009年全球競爭力指數．．．．．．．．．．．．．． 35
表 4- 2 台灣2006年~2008年IC產值統計結果．．．．．．．． 37
表 4- 3 Dongbu名稱變革歷程．．．．．．．．．．．．．．． 40
表 5- 1 各公司專利權人對照．．．．．．．．．．．．．．． 44
表 5- 2 專利核准總數．．．．．．．．．．．．．．．．．． 47
表 5- 3 專利引證數．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 49
表 5- 4 2001~2002年共同引證數．．．．．．．．．．．．． 51
表 5- 5 2001~2002年競爭係數矩陣(一)．．．．．．．．．． 51
表 5- 6 2001~2002年競爭係數矩陣(二)．．．．．．．．．． 52
表 5- 7 2003~2004年共同引證數．．．．．．．．．．．．． 52
表 5- 8 2003~2004年競爭係數矩陣(一)．．．．．．．．．． 53
表 5- 9 2003~2004年競爭係數矩陣(二)．．．．．．．．．． 53
表 5-10 2005~2006年共同引證數．．．．．．．．．．．．．． 54
表 5-11 2005~2006年競爭係數矩陣(一)．．．．．．．．．． 55
表 5-12 2005~2006年競爭係數矩陣(二)．．．．．．．．．． 55
表 5-13 2007~2008年共同引證數．．．．．．．．．．．．． 56
表 5-14 2007~2008年競爭係數矩陣(一)．．．．．．．．．． 57
表 5-15 2007~2008年競爭係數矩陣(二)．．．．．．．．．． 57
表 5-16 2001~2002年距離矩陣．．．．．．．．．．．．．． 59
表 5-17 2001~2002年座標值．．．．．．．．．．．．．． 59
表 5-18 2001~2002年集群分析彙整．．．．．．．．．．． 60
表 5-19 2001~2002年區別分析分類結果．．．．．．．．． 60
表 5-20 2003~2004年距離矩陣．．．．．．．．．．．．． 62
表 5-21 2003~2004年座標值．．．．．．．．．．．．．． 63
表 5-22 2003~2004年集群分析彙整．．．．．．．．．．． 63
表 5-23 2003~2004年區別分析分類結果．．．．．．．．．． 64
表 5-24 2005~2006年距離矩陣．．．．．．．．．．．．． 66
表 5-25 2005~2006年座標值．．．．．．．．．．．．．． 66
表 5-26 2005~2006年集群分析彙整．．．．．．．．．．． 67
表 5-27 2005~2006年區別分析分類結果．．．．．．．．． 67
表 5-28 2007~2008年距離矩陣．．．．．．．．．．．．． 69
表 5-29 2007~2008年座標值．．．．．．．．．．．．．． 70
表 5-30 2007~2008年集群分析彙整．．．．．．．．．．． 70
表 5-31 2007~2008年區別分析分類結果．．．．．．．．． 71


圖目錄
圖 1-1 論文架構．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 3
圖 3-1 觀念性架構．．．．．．．．．．．．．．．．．． 19
圖 3-2 研究流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 20
圖 4-1 三種導電性不同的材料比較．．．．．．．．．．． 27
圖 4-2 半導體產業垂直分工歷程．．．．．．．．．．．． 31
圖 4-3 半導體產業上、中、下游產業涵蓋範圍．．．．．． 33
圖 4-4 全球IDM廠委外代工比重逐年穩定成長．．．．．． 42
圖 5-1 各區間專利核准數．．．．．．．．．．．．．．． 48
圖 5-2 專利引證數環圈圖．．．．．．．．．．．．．．． 49
圖 5-3 2001~2002年公司定位圖．．．．．．．．．．．．． 61
圖 5-4 2003~2004年公司定位圖．．．．．．．．．．．．． 65
圖 5-5 2005~2006年公司定位圖．．．．．．．．．．．．． 68
圖 5-6 2007~2008年公司定位圖．．．．．．．．．．．．． 72
圖 5-7 2001~2008年集群推移．．．．．．．．．．．．．． 73
圖 5-8 2005與2006年全球前十大半導體製造廠市佔率．．． 75
圖 5-9 2001~2008年各公司定位圖．．．．．．．．．．．． 76

參考文獻
一、中文部份

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