臺灣博碩士論文加值系統

選擇適當的技術有助於企業作出更具競爭力的產品和服務，或是開發更有效的流程，為企業創造全新的解決方案，以利企業在競爭激烈的商業環境中取得競爭優勢。但先進技術多樣且日益複雜，使得企業在技術選擇的決策上更加的困難。3D IC是半導體產業中下一個世代的關鍵技術，如何在各種不同的3D IC技術中選擇出一個具有發展潛力且能夠創造商業價值之核心技術，實為目前有意投入3D IC產業之各個廠商必需思考且急需面對的問題。
本文提出適用於3D IC技術選擇決策之5項構面與18項準則，以協助企業在技術選擇決策時有所依據。在技術選擇決策方法上則使用了基於決策實驗室法之網路程序分析(DEMATEL Based ANP, DANP)以求得各項構面準則之因果關聯性及重要性排序，再搭配折衷排序法(VlseKriterijumska Optimizacija I Kompromisno Resenje, VIKOR)以求得個別適選技術之整體績效，來協助判斷是否投入該項技術開發，以及若投入該技術開發時應注意的關鍵重點。本研究數據顯示目前最佳的3D IC技術為Si Interposer，Via-Middle次之，再其次為Via-Last，最後為Via-First。企業欲投入3D IC之技術開發應首重產業鏈之完整度以提高技術開發成功率。

Selecting an appropriate technology helps companies to make more competitive products and services, and gains competitive advantage in a competitive business environment. It’s more difficult to do technology selection due to advanced technologies are diverse and increasingly complex. 3D IC is the key technology of the semiconductor industry in the next generation, how to select a 3D IC technology, which creates high business value, is the key problem that manufacturers are facing now.
In this paper, 5 dimensions with 18 criteria for 3D IC technology selection are developed. In order to know the causal association and the importance of each dimension and criterion, Decision Making Trial and Evaluation Laboratory based Analytic Network Process (DEMATEL Based ANP, DANP) is used for this study, VlseKriterijumska Optimizacija I Kompromisno Resenje (VIKOR) is also used to evaluate overall performance of each candidate. These data suggest that the best 3D IC technology is the Si Interposer. The companies want to develop 3D IC technology should consider the completeness of industrial chain in order to improve the success rate of technology development.

中文摘要 I
ABSTRACT II
誌謝 III
圖目錄 VI
表目錄 VII
一、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究問題與目的 4
1.3 研究架構與流程 4
二、文獻探討 5
2.1 技術選擇 5
2.1.1 技術選擇的定義 5
2.1.2 技術選擇的考量因素 6
2.1.2 技術選擇的方法 12
2.2 基於決策實驗室法之網路程序分析(DEMATEL BASED ANP, DANP) 12
2.2.1 決策實驗室法(DEMATEL) 12
2.2.2 網路程序分析法(ANP) 13
3.1 半導體市場的演進與趨勢 14
3.2 IC構裝技術之演進 16
3.2.1 雙排式直插構裝 17
3.2.2 四邊引出扁平構裝 17
3.2.3 針狀柵列構裝 18
3.2.4 球狀柵列構裝 18
3.2.5 晶片尺寸構裝 19
3.2.6 多晶片模組構裝 19
3.2.7 系統級構裝 19
3.3 3D IC與傳統IC之差異 20
3.4 3D IC之製程技術 23
3.5 3D IC的應用與市場概觀 26
4.1 DEMATEL 建立因果影響關係 28
4.2 DANP 評估準則的重要性 32
4.3 折衷排序法(VLSEKRITERIJUMSKA OPTIMIZACIJA I KOMPROMISNO RESENJE, VIKOR) 35
4.4 資料收集 37
五、資料分析與討論 39
5.1 資料背景 39
5.2 3D IC技術選擇系統結構模型及構面準則間影響關聯分析 39
5.2.1 數據分析 39
5.2.2 構面層級系統結構模型分析 41
5.2.3 準則層級系統結構模型分析 42
5.3 結合DEMATEL 與ANP 找出權重 47
5.4 運用VIKOR評估適選方案績效 49
六、結論與建議 56
6.1 結論 56
6.2 研究限制與建議 56
參考文獻： 58
附錄 63

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