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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:蔡木村
研究生(外文):Mutsun.tsai
論文名稱:儀器校正應用於光電產業之量測系統分析改善
論文名稱(外文):Instrument calibration used in optoelectronics industry to improve the measurement system analysis
指導教授:陳建平陳建平引用關係
指導教授(外文):Jann-Pygn Chen
學位類別:碩士
校院名稱:國立勤益科技大學
系所名稱:工業工程與管理系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2010
畢業學年度:98
語文別:中文
論文頁數:89
中文關鍵詞:量測系統分析校正
外文關鍵詞:Measurement system analysisCalibration
相關次數:
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隨著科技日新月異的高度發展,各產業中的精度要求日趨嚴苛,各產業為追求高品質與國際接軌而遵循ISO的品質管理精神,更是對量測系統能力越來越重視,近期迅速發展的光電在不斷精進的高科技技術扶持下,各製程產品也越來越依靠高精密的量測系統的能力,更是藉由高精度的儀器檢測做為其產品的品質保證。
校正(Calibration)與量測系統分析(Measurement Systems Analysis,MSA)為目前業界中常見的兩個評估方法,其中校正主要在確保量測儀器的準確性,MSA則用以衡量量測儀器與製程產品的量測能力,包括精確性與準確性是否符合需求標準,以維持製程產品的品質。校正與MSA雖同為量測儀器的能力評定系統卻各自獨立互不干涉更沒有評定順序之分,尤其MSA更涵蓋了重複性(Repeatability)、再現性(Reproducibility)、穩定性(Stability)、偏倚(Bias)與線性(Linearity)等五種分析方法,其中除了重複性與再現性同時執行分析以求得評價結果,統稱為GRR(Gauge Repeatability and Reproducibility)之外其餘分析方法則是個別獨立,沒有先後順序之分。
本研究將以光電產業中的TFT-LCD為研究探討對象,並以DMADV手法分析設計,將校正(Calibration)觀念融入量測系統分析(Measurement Systems Analysis,MSA),以建立量測系統分析的分析順序,並依使用需求精簡量測系統分析手法,用以減少傳統量測系統分析時不必要的分析流程,以降低人力成本的負擔,探討過程中,藉由TFT-LCD產業中對品質控管相當重要的自動光學檢測機(CD/Overlay)為驗證案例,用以驗證新量測系統分析手法符合預期構想與效果,由最終分析結果可證明導入校正觀念予以定義量測系統分析順序的結果有效,且經定義後的量測系統分析過程可明顯減少分析時間避免人力的浪費。
With the high development of rapid changes in technology, the industry's increasingly stringent accuracy requirements, the industry in pursuit of Gao Pinzhi integration with the international ISO quality management Erzun Xun Jing Shen, also is the ability to measure the Ji Tong pays more attention to the recent rapid development and continued to improve optoelectronic in high technology support, the process products are increasingly relying on high-precision measurement system capacity is detected by high-precision equipment to do quality assurance for its products.
Correction (Calibration) and Measurement Systems Analysis (Measurement Systems Analysis, MSA) is common in the industry the two assessment methods, including the major correction to ensure the accuracy of measuring instruments, MSA is used to measure the measuring instruments and process products measurement capabilities, including precision and accuracy of standards compliance requirements in order to maintain product quality process. Although the MSA for the calibration and measurement equipment with the ability to assess the system is non-interference and no independent assessment of the order of the points, in particular, MSA also covers the repeatability (Repeatability), reproducibility (Reproducibility), stability (Stability), bias (Bias) and linear (Linearity) and other 5 kinds of analysis, which in addition to simultaneous repeatability and reproducibility analysis to obtain evaluation results, collectively known as the GRR (Gauge Repeatability and Reproducibility) than the other method is up to individual independence, no sequence of points.
This study will optoelectronics industry in the TFT-LCD for the study object, and to DMADV means of design, calibration (Calibration) concept into the Measurement System Analysis (Measurement Systems Analysis, MSA), to establish the measurement system analysis of the order, and according to usage requirements to streamline the measurement system analysis techniques to reduce the traditional measurement system analysis of the unnecessary processes, to reduce the burden of labor costs, of course, by TFT-LCD industry for quality control Automatic Optical Inspection Pipe important machine (CD / Overlay) to verify the case, to verify the new measurements systems analysis techniques and results consistent with expectations idea, by the end results can be defined that concept into correct order of the results of the measurement system analysis effective, and by definition the measurement system analysis process can significantly reduce the analysis time to avoid waste of manpower.
摘 要 i
ABSTRACT iii
目 錄 vi
表目錄 viii
圖目錄 ix
符 號 說 明 xi
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機與目的 2
1.3 研究架構 3
第二章 文獻回顧 5
2.1 ISO 9000系統介紹 5
2.2 ISO/IEC 17025介紹 11
2.3 校正介紹 14
2.4 量測系統分析 17
2.5 六標準差 25
2.5.1 DMAIC 26
2.5.2 DMADV 27
第三章 研究方法與步驟 30
3.1 定義(Define) 30
3.2 量測(Measure) 31
3.2.1 校正系統現況 31
3.2.2 校正條件定義 31
3.2.3 量測系統分析現況 32
3.2.4 量測系統分析手法定義 33
3.3 分析(Analyze) 41
3.4 設計(Design) 42
3.5 驗證(Verify) 44
第四章 個案研究 46
4.1 研究個案產品(TFT-LCD)介紹 46
4.2 研究個案自動光學檢測機(CD/Overlay)介紹 48
4.2.1 臨界尺寸量測 48
4.2.2 疊對量測 48
4.2.3 自動光學檢測機量測原理簡介 48
4.3 自動光學檢測機(CD/Overlay)校正 49
4.4 自動光學檢測機量測系統分析(MSA)流程執行 53
4.4.1 線性(Linearity)分析: 54
4.4.2 穩定性(Stability)分析: 58
4.4.3 重複性與再現性(GRR)分析: 61
第五章 結論與建議 69
5.1 結論 69
5.2 建議 69
參考文獻 71
附錄一 77
附錄二 81
中文文獻
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