Alkire,* R. and H. Deligianni,** J. Electrochem. Soc., 135, 1093(1988)
Bohni, H. and H. Uhlig, J. Electrochem. Soc., 116, 906(1969)
Crawford, M. D., J. Baumgart, M. Shoaei, and W. R. Ernst, AICHE J., 34, 2012(1988)
Crossland, A. C., G. E. Thompson,* J. Wan, H. Habazaki,*,a K. Shimizu,b P. Skeldon,* and G. C. Wood,* J. Electrochem. Soc., 144, 847(1997)
Desalvo, G. C., R. Kaspi, and C. A. Bozada, J. Electrochem. Soc., 141, 3526(1994)
Desalvo, G. C., W. F. Tseng, and J. Comas, J. Electrochem. Soc., 139, 831(1992)
Diegle, R. B., J. Electrochem. Soc., 121, 583(1974)
Diggle, J. W., T. C. Downie, and C. W. Goulding, Electrochim. Acta, 15, 1079(1970)
Ehrlich, D. J. and J. Y. Tsao, J. Vac. Sci. Technol., B1, 969(1983)
Franke, M. D., W. R. Ernst, and A. S. Myerson, AICHE J., 33(2), 267(1987)
Habazaki, H., P. Skeldon, K. Shimizu, G. E. Thompson, and G. C. Wood, Corros. Sci., 37, 1497(1995)
Hara,* T., T., Hirayama, and H. Ando, J. Electrochem. Soc., 132, 2973(1985)
Hulbert, S. F., and D. E. Huff, Clay Minerals, 8, 337(1970)
Juang, C., K. J. Kuhn, and R. B. Darling, J. Vac. Sci. Techol., B8, 1122(1990)
Kaesche, H., and Z. Physik, Chem. N.F. 34, 87(1962)
Kern, W., RCA Rwv.,39, 278(1978)
Kooi, J.W., M. Chan, T. G. Phillips, B. Bumble, and H. G. LeDuc, Proc. Second Int. Symp. Space Terahertz Technology, Feb. 459(1991)
Kuiken, H. K., J. J. Kelly, and P. H. L. Notten, J. Electrochem. Soc., 133, 1217(1986)
Laidler, K. J. and J. H. Meiser, Physical Chemistry
Lee,* J. W., C. J. Santana, C. R. Abernathy,** and S. J. Pearton** J. Electrochem. Soc., 143, L1(1996)
Lee, J. W., S. J. Pearton* and C. R. Abernathy,* J. Electrochem. Soc., 142, L100(1994)
LePore, J. J., J. Appl. Phys., 51, 6441(1980)
Levy,a P., M. Bianconi, and L. Correra, J. Electrochem. Soc., 145, 344(1998)
Lichtenberger, A. W., D. M. Lea, and F. L. Lloyd, IEEE Trans. Appl. Supercond., AS-3, 2191(1993).
Lida, S., and K. Oto, J. Electrochem. Soc., 118, 768(1971)
Martin,a,* T. and K. R. Hebert,**,Z J. Electrochem. Soc., 148(2), B101(1994)
Monk, D. J., D. S. Soane, and R. T. Jowe, Thin Solid Films, 232, 1(1993)
Pang, S. W., Solid State Technol., 27(4), 249(1984)
Reisman, A., M. Berkenblit, J. Cuomo, and S. A. Chan, J. Electrochem. Soc., 118, 1653(1971)
Sievert, W.J., European Semiconductor 24, 31(2002)
Spierings, G. A. C. M., J. Mater. Sci., 28, 6261(1993)
Tan, S. S., and A. G. Milnes, J. Electrochem. Soc., 141, 3264(1994)
Tan, S. S., M. Ye, and A. G. Milnes, Solid State-Electron., 38, 17(1995)
Tsao, J. Y., and D. J. Ehrlich, J. Electrochem. Soc. 133, 2244(1986)
Wiersma,* B. J. and K. R. Hebert,** J. Electrochem. Soc., 138, 48(1991)
Yoh, K., T. Moriuchi, and M. Inoue, J. Electrochem. Soc., 29, L2445(1990)
Zhou, B. and W. Fred Ramirez, J. Electrochem. Soc., 143, 619(1996)
United States Patent Pub. No.:US 2001/0037993A1
United States Patent Pub. No.:US 1980/4230522
顏溪成,沈坤伸,”非晶形ITO薄膜濕式蝕刻之研究”, 台大化工所碩士學位論文(2002),台北。