臺灣博碩士論文加值系統

檢視後PC時代台灣組裝電路板的發展趨勢，經營策略上不但要將全球視為市場，也要把內部的競爭條件當做重要的考量指標。而競爭力中之製造成本之縮減，是產業內部工程再造的基礎，組裝電路板製造商必須時時調整自我之製程能力，以改善競爭體質，才能在微利的資訊產業中立足。
本文係針對如何整合資訊產品組裝電路板製造產業測試流程中之內線路測試系統、自動光學檢測機及功能測試，以提高生產測試效率與品質、降低生產測試成本；同時，利用統計之迴歸分析與相關分析，解釋各測試流程間與產品良品率間之相關程度，提供產業界對測試規劃與檢視之簡易手法。使組裝電路板製造商得以自我檢視，同時調整生產測試之規劃方向。

Based on the trend of Taiwan's post-PC era, how to reduce the manufacturing cost is serious course. Information-Products manufacturers should survey the process to tune up their manufacturing facilities.
This study focuses on how to increase the competitiveness of Taiwan's products amidst growing pressure of lower labor cost from Mainland China. To be competitive, Information-Products manufacturers need to integrate In-Circuit Tester, Automated Optical Inspector and Functional Tester to increase the products' productivity and quality; furthermore, according to Regression Analysis and Correlation Analysis, it could explain the correlation between the test coverage and products yield rate for production planning.

中文摘要 i
英文摘要 ii
致謝辭 iii
目錄 iv
圖目錄 vii
表目錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究流程 3
1.4 論文架構 4
第二章 產業生產製造現況 5
2.1 一般組裝電路板廠商之生產流程 5
2.1.1 表面黏著製程 5
2.1.2 波焊製程 10
2.1.3 測試製程 13
2.1.4 組裝電路板之生產流程 14
2.2 一般組裝電路板廠商之測試方式 16
2.2.1 外觀檢驗 16
2.2.2 功能測試 21
2.2.3 內線路測試 24
2.2.4 各類測試之比較 35
第三章　文獻探討 37
3.1 後PC時代組裝電路板之測試問題 37
3.1.1 產品生命週期的縮短 38
3.1.2 先進的零組件與組裝電路板製程技術 38
3.1.3 測試自動化 39
3.1.4 生產全球化 39
3.1.5 零組件國際採購的策略 40
3.2 測試的關鍵成功因素 40
3.2.1 技術的構面 40
3.2.2 品質的構面 42
3.2.3 成本的構面 44
3.2.4 人員的構面 45
3.2.5 時間的構面 45
3.3 迴歸分析與相關分析 48
3.3.1 迴歸分析 49
3.3.2 相關分析 52
第四章 測試規劃 55
4.1 流程評價 55
4.2 新測試流程之規劃 60
第五章 研究結果分析 63
5.1 新測試流程於內線路產生之問題分析 63
5.2 新測試流程之結果 69
5.3 統計分析 71
5.3.1 以迴歸分析檢視 72
5.3.2 以相關分析檢視 84
5.3.3 齊一性檢定 86
5.4 成果歸納 88
第六章 結論與未來研究方向 89
6.1 結論 89
6.2 未來研究方向 90
參考文獻 91
附錄一　新測試線良品率之數據 95
附錄二　新測試線良品率之數據 101
附錄三　舊流程之出貨良品率數據 106

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