本研究主要為開發薄膜型環氧樹脂，作為應用在電子元件（主要為矽晶片
）的封裝材料，此薄膜型封裝材採用環氧樹脂與亞克力樹脂兩成分配方，
導入可紫外光硬化的亞克力樹脂之目的，在於希望先照紫外光使亞克力樹
脂交聯硬化形成支撐，半膠化薄膜的結構，而再以包覆於亞克力樹脂交聯
網目中的環氧樹脂行熱硬化反應提供封裝要求的主要性能，如此可使薄膜
成膜容易及厚薄均勻；另環氧樹脂及亞克力樹脂可以形成交互滲透的網狀
結構體（ＩＰＮ）而對物性有所改良；配方中尚添加可降低熱膨脹係數的
填充粉，及降低彈性模數的液態橡膠，由這些成份組成不同配方的系統，
並分別探討各種配方對物性的影響。 實驗藉由原料黏度的量測可以了
解各種配方加工的便利性，封膠樹脂的紫外光及熱硬化條件則分別由紅外
線光譜儀（ＩＲ）及微差掃描描熱分析儀（ＤＳＣ）測試分析訂定。另由
熱機械分析（ＴＭＡ）及抗張強度（Tensile Test）的測試，可以發現配
方對熱膨脹係數、玻璃轉移溫度、及抗張強度、彈性模數等機械物性之相
互關係，而了解各種配方系統之封裝材料的性能及特性。 最後將各配
方系統實際封裝矽晶片，藉由破壞現象的觀察，對照配方物性的探討，可
以歸訥出性能改進的方向。
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