臺灣博碩士論文加值系統

半導體晶圓測試產業現今在產品製程與產品類別越趨複雜，且更必需提供即時正確的資訊給客戶的情形下，已經不是單一的管理系統可以完全掌握的了。一個完善且規劃得宜的系統如MES(Manufacturing Execution System)，將可以提供客戶即時正確的資訊、節省數倍人力並達到數倍以上的產能效果。
本研究嘗試將RFID與現有的MES系統結合，對晶圓測試段的在製品(Work-In-Process, WIP)進行全程的追蹤，提供現場生產製造的現況及生產歷程，讓現場在製品的資料可以即時且正確地回報給製造執行系統管理者。我們實際以A公司為例，將RFID結合於MES中，經實驗證明，導入後切割類平均站點產能增加25.7%，研磨類平均站點產能增加21.3%，而測試類平均站點產能則有36.1%的增進，對於在製造品質控管、生產排程效率以及人員工時控管的整體效益上都有明顯的提升。
透過此次研究期望能幫助企業降低產品缺陷率，縮短產品製造的周期，並可降低生產成本，提高生產效率及對市場的反應能力，在半導體晶圓測試產業市場競爭日益激烈下，可望提升企業的綜合競爭力。

For the semiconductor wafer testing industry, the manufacturing process and category of product are more complex, and the timely and correct information must be provided to the customers, a single management system is already not able to fully control. Therefore, a well-designed management system such as MES can provide the proper information, save the company manpower and enhance the throughput of products.
In this thesis, RFID technology is combined with existing MES to progress the track of whole process for the products (Work-In-Process, WIP) in wafer testing. The on-site manufacturing information and the present situation of production process are then timely and correct reported to the MES administrator. To assess the effect of combining RFID into MES, we actually take A-Company as the experimental object. After the experiment, the average capacities of cutting group, grinding group and test group are improved 25.7%, 21.3% and 36.1% respectively. In addition, the entire benefits for the quality control in manufacturing, the efficiency of production scheduling and the management of working-hour are all evident promotion.
Through the research, we hope that the enterprises can reduce the defect rate of product and the production costs, shorten the manufacturing cycle, and the response ability to market. Finally, the enterprises enhance the competitiveness in the semiconductor wafer industry.

摘要…………………………………………………..………….………………….……i
英文摘要………………………………………………………………….....……..……ii
誌謝…………………………………………………………………………..…………iii
目次………………………………………………………………………………….….iv
表目錄……………………………………………………………………..…….……...vi
圖目錄………………………………………………………………………………….vii
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 1
1.3 研究目的 2
1.4 研究方法 2
1.5 研究範圍與限制 2
第二章 文獻探討與相關技術探討 4
2.1 製造執行系統 4
2.2 半導體晶圓測試之MES的基本模組與架構簡介 7
2.3 製造執行系統在台灣IC產業的現況 11
2.4 A公司MES介紹 12
2.5 RFID介紹 14
第三章 系統架構與功能設計 25
3.1 系統設計目標 25
3.2 系統環境規劃 26
3.3 系統功能架構 27
3.4 系統特色 34
第四章 系統開發與展示 35
4.1 使用的軟硬體 35
4.2 系統資料表 36
第五章 系統評估 40
5.1 產能實驗與結果分析 40
5.2 系統效益結論 44
第六章 結論與未來展望 45
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