臺灣博碩士論文加值系統

倒裝晶片定義為覆晶(Flip Chip)為封裝技術的一種，有別於過去的封裝方式，以往是將晶片放在基板(Substrate)上，再使用打線技術(Wire boinding)，使得晶片與基板上的點連接。覆晶則是將晶片的長凸塊(Bump) 連接點，把晶片翻轉使其長凸塊與基板能夠直接連結。
等離子體是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，廣泛存在於宇宙中，常被視為是物質的第四態，被稱為等離子態，或者“超氣態”，也稱“ 電漿體“等離子體具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。它是部分電離的氣體，由電子，離子，自由基，中性粒子和光子組成。等離子體本身是含有物理和化學活潑粒子的電中性混合物。 這些活潑自由基粒子能夠做化學功，而帶電原子和分子通過濺射能夠做物理功，結果，通過物理轟擊和化學反應，等離子工藝能夠完成材料表面改性，包括表面活化，污染物去除，刻蝕等功效。

Flip Chip is the one of technology in Assembly, unlike the traditional Assembly, Flip chip connect the signal between die and substrate by using the bump on the die side instead of connect the signal between die and substrate by using wire.
Plasma is an electrically neutral medium of unbound positive and negative particles and is one of the four fundamental states of matter, plasma with strong coupling effect with the electromagnetic field since it has high electrical conductivity.
Plamsa is a partially ionized gas consisting of electrons, ions, free radicals, neutral particles and photons. The plasma process can complete the surface modification of the material, including surface activation, pollutant removal, etching and other effects after physical bombardment and chemical reaction.
Keywords：Non-Clean Flux , Underfill , Reliability Analysi

摘要 I
Abstract II
致謝 III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VIII
第一章緒論 1
1.1前言 1
1.2 覆晶層疊封裝技術介紹 1
1.3 半導體產品可靠度測試 3
1.3.1前處理測試 3
1.3.2溫度循環測試 4
1.3.3高加速溫度溼度試驗 4
1.4研究動機 5
1.5論文架構 6
第二章電漿製程介紹 7
2.1電漿技術介紹 7
2.2 Plasma產生原理 7
2.3 射頻與微波電漿清洗比較 11
2.4 電漿在不同頻率之特性比較 14
第三章實驗方法 15
3.1實驗規劃 14
3.2機台介紹 16
3.3實驗流程 21
第四章實驗結果及分析 24
4.1針對Vision 88D+M與Vision 88H 比較 24
4.2應用於封裝填充膠(MUF)產品之可靠度測試 33
第五章總結 40
5.1結論 40
5.2未來研究方向 40
參考文獻 41

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