臺灣博碩士論文加值系統

論文名稱：台灣專業IC封裝廠之發展與分析
頁數：84
校（院）所組別：國立東華大學企業管理學系碩士班
畢業時間及摘要別：八十八學年度 第二學期 碩士學位論文摘要
研究生：劉豐誠 指導教授：黃郁文
論文摘要內容：
隨著資訊科技與激烈競爭之全球化時代的來臨，對於產品生命週期短暫的高科技IC產業而言，全球IC產業結構由以往從上游到下游之垂直整合，到目前逐漸走向垂直專業分工的一個趨勢，可以看出IC產業在逐漸走向垂直專業分工的同時，必須運用供應鍊管理的方法來和上、下游緊密的結合，建立策略聯盟的合作關係來達到組織最大收益，並進而培養出自身的競爭優勢。
本研究以IC產業中之台灣專業封裝廠作為研究對象，以供應鍊管理作為研究模式中的分析方法，並利用目前台灣封裝業之經營狀況來分析台灣的專業IC封裝廠在IC價值鍊中所扮演之角色、在台灣IC產業垂直專業分工的結構中之地位，以及探討台灣封裝業有何趨勢之現象與其現象發生之原因。本研究並分析台灣專業IC封裝廠應該如何創造出本身之競爭優勢，以及找出競爭力之來源。
本研究就五項台灣專業IC封裝廠之競爭力來源，分別為封裝產品之組合、客源關係、一元化服務、技術上之研究發展及人力資源管理等五項，以供應鍊管理之角度來一一探討台灣專業IC封裝廠目前之競爭狀況，並藉著對個案之分析作為本研究之實例。
以下將本研究結果歸納如下：
一、台灣專業IC封裝廠之趨勢
1.台灣專業IC封裝廠其產值佔台灣封裝產業總產值的比重有逐年增加之趨勢。
2.台灣專業IC封裝廠有朝向高階之高附加價值的封裝產品型態發展之趨勢。
3.台灣專業IC封裝廠之產值，有逐漸往產品組合朝高階封裝產品型態之大型專業封裝廠集中之趨勢。
4.本研究根據自1996年到1998年之間，所成立的新興專業IC封裝廠其主要股東的概況，將之歸納為兩類。第一類為IC產業內之企業所轉投資的專業封裝廠，如華新先進、南茂、勝開、華東先進等，此類專業封裝廠的資金雖然獨立，但是其業務會受到其轉投資公司之訂單所影響，因此其經營型態介於專屬封裝廠與專業封裝廠之間；第二類專業封裝廠並非IC產業內之企業所轉投資成立之專業封裝廠，如眾晶、沛晶、超豐、福懋科技、上寶、華治、清盛、穩茂、汎太、飛信、訊捷等，此類專業封裝廠業務之營運及決策就較第一類專業封裝廠能獨立運作，而不受影響，因此算是真正的「專業」封裝廠。
二、競爭力來源分析
1.封裝產品型態之組合─一專業封裝廠之封裝產品組合如果很廣，可以避免因客源稀少所造成之經營風險。專業封裝廠之主要產品若為高階封裝產品的話，其產品利潤較不容易受到擠壓，而使廠商獲得較高之利潤。
2.客源關係─專業封裝廠如果能與上游之晶圓代工廠或IC設計公司進行策略聯盟之合作關係，將可獲得穩定的封裝代工訂單，亦可降低競爭的風險，進而形成競爭優勢。
3.一元化服務─專業封裝廠所提供之一元化服務可以讓客戶在對其下委外訂單時，能獲得縮短交貨時間及準時交貨之附加價值，為專業封裝廠之客戶所希望得到之服務，因此一元化服務是專業封裝廠之一項競爭力來源。
4.技術之研究與發展─目前台灣專業封裝業者大多為技術追隨者，因此封裝產品大多受制於國外技術先進者之技術專利，因此國內專業封裝廠必須多投入技術研發工作，才能獲得競爭上的優勢。
5.人力資源管理─目前IC產業之技術人才有供不應求之現象，因此專業封裝廠如何做好人力資源管理，才能使組織在同業之間更有競爭力。
三、個案分析
以對A公司專業封裝廠所分析案例之角度而言，新加入封裝產業之新興專業封裝廠，應與上游之IC公司進行策略聯盟之合作關係；如果沒有，則應該選擇高階封裝產品市場作為利基點，以避免競爭。否則，將難以在市場中與其他競爭者競爭，而使公司能永續的經營。

目 錄
第一章 緒論
第一節 研究動機與目的----------------------------------1
第二節 研究範圍及方法----------------------------------4
第三節 研究架構----------------------------------------5
第二章 文獻探討
第一節 高科技產業--------------------------------------7
第二節 供應鍊管理-------------------------------------10
第三節 IC產業相關文獻---------------------------------14
第三章 台灣專業IC封裝廠在IC封裝產業中之角色及定位
第一節 IC封裝業在IC產業之中的價值分析----------------23
第二節 台灣專業IC封裝廠之經營型態與定位--------------27
第三節 台灣專業IC封裝廠之競爭力分析------------------38
第四節 A公司個案分析---------------------------------69
第四章 結論--------------------------------------------76
參考文獻
中文部分-----------------------------------------------81
英文部分-----------------------------------------------84

參考文獻
中文部分：
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