臺灣博碩士論文加值系統

台灣的半導體產業已躍居全世界第四大生產國，僅次於美、、日、韓三國。過去台灣的強處只是建構在製造能力上，但隨著政府所推動的次微米與毫微米計劃和民間大企業(如台積、聯電)在製程開發上投入相當多的資源，並獲得不錯的成果，使得目前台灣半導體產業的製程技術已可與世界一流企業並駕齊驅。
本研究嘗試從流程管理的角度切入半導體製程開發過程，希望透過專案管理、同步工程、資訊系統的建立，幫助研發團隊建構一套完整的製程開發流程管理架構。本研究的初步構想在獲得主管與相關單位的認同下，開始參與研發團隊的運作，以瞭解研發過程所面對的實際問題，根據這些問題擬定解決之道並透過與其團隊充分討論，而逐步建立製程開發專案的展開模式、考核模式、進度審查模式與電子化文件管理系統，並實際應用於研發團隊上以驗證其可行性。
最後將本研究的成果撰寫成公司內部技術研發管理的標準化文件，日後公司所有的製程開發專案都必須依循這些模式運作，不僅可快速的累積經驗並可縮短研發的時間，這便是本研究的具體貢獻。

Taiwan’s semiconductor industry has become the fourth largest production area behind USA, Japan, Korea. In the past, the strength of Taiwan was built on manufacturing capability. After the research of sub-micron and deep sub-micron programs promoted by the government and the large research and development investments from companies such as TSMC and UMC, the advanced technology of Taiwanese semiconductor is now at world class level.
The research attempts to build a complete management framework of technology research processes using the process management perspectives and applying the technologies of concurrent engineering, and information technology. Using intensive team discussions with relevant company personnel, the research developed (1) the deployment model, (2) the reviewing model, (3) the progress monitoring model, (4) and the e-documents Management System. These documented models can be used in research and development project management and are expected to shorten research and development cycle time and accumulate experiences.

第一章 緒論
1.1研究背景與動機……………………………………………………P6
1.2 研究目的…………………………………………………………P7
1.3 預期貢獻與成果…………………………………………………P8
1.4 研究方法與架構……………………………………………….P9
第二章 文獻探討
2.1 品質機能展開………………………………………………...P12
2.2 台灣半導體代工產業發展動態…………………………………P15
2.3 同步工程…………………………………………………………P19
第三章 製程開發流程管理概述
3.1 製程開發流程介紹……………………………………………P22
3.2 流程管理架構介紹………………………………………………P23
第四章 製程開發專案展開模式
4.1 展開模式之建立…………………………………………...P25
4.2 工程實驗計劃………………………………………………...P64
4.3 工作關係聯結……………………..……………………….P65
第五章 製程開發專案考核模式
5.1 技術開發期……………………………………………...…P66
5.2 技術移轉期…………………………………………………...P68
5.3 技術量產期…………………………………………………….P70
第六章 製程開發專案進度審查模式
6.1開發期進度審查模式…………………………………………P73
6.2移轉期進度審查模式…………………………………………...P75
第七章 電子化文件管理
7.1 建立文件管理流程…………………………………...……P80
7.2 文件管理系統之建立……………………………………...P84
7.3 改善文件控制系統…………………………………………..…P90
第八章 標準化文件之建立
8.1 目的…………………………………………………………….P96
8.2 範圍………………………………………………………………P96
8.3 技術開發的原則……………………………………..……..P96
8.4 生產單位的參與…………………………………..………..P97
8.5品質與可靠性的考量……………………………………….…P98
8.6 研發載具………………………………………………..…….P99
8.7 研發循環…………………………………………………...P100
8.8 品質計劃……………………………………….…………..…P100
8.9 研發交互關係………………………………………….…..…P101
8.10 權利與義務………………………………………………..…P101
8.11 技術移轉模式……………………………………………….…P106
第九章 結論與建議…………………………………………………P107
附錄一、專有名詞解釋…………………………………………...P110
附錄二、標準化文件…………………………………………..…P112
附錄三、研發管理績效指標…………………………….……..…P127
附錄四、參考文獻………………………………………………..…P130

1. 李傳政，張志強、鄭凱文，劉武，”系統化品質機能展開實務技術手冊”，中國生產力中心，1992年
2. 赤尾洋二著，”新產品開發－品質機能展開之實際應用”， 中國生產力中心QFD研發小組編譯，1991年
3. Lawrence P. Sullivan著，林盛生譯，”品質機能展開”，金工，vol.21,no.3，1987
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5. 張汝京等著，”2000半導體工業年鑑”，工業研究院編輯，2000年
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