臺灣博碩士論文加值系統

截至2001年底，台積電和聯電已穩坐全球晶圓代工( wafer foundry)盟主寶座。以將近80%的市場佔有率，掌控全球晶圓代工的遊戲規則。同時，繼續開發最先進的製程技術，提供給IC設計業者(IC Design House)使用。在晶圓雙雄帶領和協助之下，台灣的IC設計業者如威盛、凌陽、連發等開始嶄露頭角，產出自有品牌的IC與國外整合元件大廠(Integrated Device Manufacturers, IDM)在特定的市場區隔裡同台競爭。因為切入策略正確，再加上享有成本優勢，獲得不錯的成果。在成功地上櫃上市之後，為了追求持續成長，IC設計業者只好朝多角化經營發展，互相踩線競爭。IC設計業者IDM化再加上產業西進大陸這兩大因素，嚴厲地考驗IC設計業者未來的生存能力。
有鑑於此，本研究試圖透過種種研究分析、發掘出台灣半導體廠商核心競爭力(Core Competence)，以及在產業西進和全球化競爭的雙重衝擊之下，台灣半導體廠商的最適競爭策略和強化既有核心競爭力的方法。本論文中引用了波特教授的理論架構，並針對產業群聚(Industry Cluster)和專利權(Intellectual Property, IP)與強化競爭力的關係作深入探討。
研究結果顯示，在晶圓代工廠12項成功的關鍵因素中，以(c)項先進的製程技術和量產能力及(i)項提供技術發展時程能力最為重要。台積電和聯電充分掌握這兩項優勢，以差異化策略主宰晶圓代工市場。除了自身的努力外，政府在政策上的支持與配合是非常重要的因素。在IC設計業6項成功的關鍵因素中，以(4)與大廠策略聯盟和市場行銷能力、(5)擁有IP智財權和(6)具有設定產業獲市場標準的能力最為重要。台灣的IC設計業者在此三項條件上與美國廠商相去甚遠。目前，焦點成本化與焦點策略化帶來短暫的成功；卻還落後世界級廠商很多，切勿自滿。
最後，本研究進一步針對台灣的晶圓代工和IC設計業者如何保持既有並建立新的核心競爭力，提出對未來國際化、全球化的最適競爭策略建議。因此，本研究的結論絕對有助於台灣的晶圓代工和IC設計業者未來的決策和發展依據。

Abstract
By end 2001, with a worldwide market share close to 80%, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp) and UMC (United Manufacturing Corp) have unquestionably become the global wafer foundry leaders. Through defining the game rules and continuously developing most advanced sub-micorn process technologies, the big-2 has cultivated and stimulated the fast growth of IC design industry. Thanks to successful cut-in strategies, Taiwanese IC Design Houses like VIA, Sunplus and MediaTech have been enjoying the sweet results of IPO gains from market capitalization. However, in pursuance for further growth, diversifications seem to be the best way out for Taiwanese IC Design Houses. In order to compete with IDMs, IC design Houses must equip themselves with necessary survival skills.
To clearly identify the core competence of Semiconductor Manufacturers (including IC Design Houses), how to reinforce the existing and develop the non-existing competitive edges will be the main focuses of this thesis. Apart from adopting Michael Porter’s theoretical competitive structure to analyze and locate the genuine core competence, special research efforts on Industrial Cluster effects and Intellectual Property (IP) have also been intensively carried out.
The research shows that, out of the 12 critical success factors (CSF) for wafer foundry industry, item c, advanced process technology and mass production capability and item i, capability to define and develop process technology roadmap are the most important ones. The big-2 has not only fully taken the advantages and enlarged the leading gap, also dominated the market through “Differentiation” strategy. Three factors are considered most crucial for IC design Houses. Item 4, Establish market alliances with industrial leaders plus marketing/sales capability, item 5, own high market-valued IP rights, item 6, Ability to set industrial or market standards. Non-the-less, Taiwanese IC Design Houses are still lagging behind those US ones in above 3 aspects.
The last part of the thesis focus on analyzing core competence of wafer foundries and IC Design Houses so as to come up with most appropriate competitive strategies, especially when confronting IDMs on global stages. Given the above facts, I truly believe the conclusions and suggestions in this thesis will be beneficial for both wafer foundries as well as IC design Houses, especially in making tough business decisions and strategies for the future.

頁數
謝 詞 ---------------------------------------------- 二
中文摘要 ---------------------------------------------- 四
英文摘要 ---------------------------------------------- 五
目　　錄　---------------------------------------------- 七
表　　次　---------------------------------------------- 十
圖　　次 ---------------------------------------------- 十一
1135788811111415161818181920212325
第一章　緒論-------------------------------------------
　第一節　研究背景及動機-------------------------------
　第二節　研究標的及目的-------------------------------
　第三節　研究方法-------------------------------------
　第四節　研究範圍-------------------------------------
第二章　競爭策略與競爭優勢理論及文獻探討---------------
　第一節　競爭策略理論---------------------------------
2-1-1 靜態策略分析---------------------------
2-1-2 對產業群聚化的研究---------------------
2-1-3 對價值網的研究-------------------------
2-1-4 對專利權與智慧財產權的研究-------------
2-1-5 其他相關策略之理論架構-----------------
　第二節　架構與分析-----------------------------------
第三章　半導體產業-------------------------------------
　第一節　半導體市場概述-------------------------------
3-1-1 全球市場-------------------------------
3-1-2 全球半導體應用分析---------------------
3-1-3 半導體市場區域分布---------------------
3-1-4 台灣半導體市場結構---------------------
3-1-5 台灣半導體產值及重要性-----------------
3-1-6 中國大陸半導體市場---------------------
2830303031333334373941454547545761616465656566697073737577788282
3-1-7 兩岸半導體實力評估---------------------
第二節　產業分析-------------------------------------
3-2-1 產業特性-------------------------------
3-2-2 產業的連動性---------------------------
3-2-3 市場與趨勢-----------------------------
　第三節　晶圓代工業-----------------------------------
3-3-1 晶圓代工業興起-------------------------
3-3-2 晶圓代工業的定義及服務範圍-------------
3-3-3 晶圓代工業的特性-----------------------
3-3-4 晶圓代工業市場規模---------------------
3-3-5 競爭者分析-----------------------------
　第四節　IC設計業------------------------------------
3-4-1 擋不住的新趨勢-------------------------
3-4-2 IC設計業的產業定義、範圍及市場區隔------
3-4-3 IC設計業邁向國際化的成功模式-----------
3-4-4 競爭者分析-----------------------------
　第五節　價值鏈移轉對台灣半導體業的影響---------------
3-5-1 政府的政策-----------------------------
3-5-2 大環境的趨勢---------------------------
第四章　策略成果檢驗、分析與歸納-----------------------
　第一節　晶圓代工業-----------------------------------
4-1-1 成果檢驗-------------------------------
4-1-2 關鍵成功因素---------------------------
4-1-3 形成核心競爭力的要素-------------------
4-1-4 現階段競爭策略分析---------------------
第二節 IC設計業------------------------------------
4-2-1 成果驗收-------------------------------
4-2-2 關鍵成功因素---------------------------
4-2-3 核心競爭力-----------------------------
4-2-4 現階段競爭策略分析---------------------
第三節 產業群聚效應與核心競爭優勢研究---------------
4-3-1 形成的原因-----------------------------
82848585868688898989919393959597100100101103103104105107107108109110112114
4-3-2 半導體的產業聚落------------------------
4-3-3 產業聚落的策略意義----------------------
第四節 對專利權及智慧財產權與核心競爭優勢的研究-----
4-4-1 智財權對半導體業者的重要性-------------
4-4-2 專利權或智財權與核心競爭力--------------
4-4-3 專利權與競爭策略------------------------
4-4-4 研發智財權------------------------------
第五節 價值網與核心競爭力---------------------------
4-5-1 價值網定義------------------------------
4-5-2 半導體界價值網的運行方式----------------
4-5-3 價值網與競爭優勢評估--------------------
第五章 提升半導體廠商的競爭力-------------------------
第一節 綜合SWOT分析-------------------------------
第二節 產業及廠商診斷-------------------------------
5-2-1 晶圓代工業-----------------------------
5-2-2 IC設計業-------------------------------
第三節 解決方案-------------------------------------
5-3-1 晶圓代工業-----------------------------
5-3-2 IC設計業-------------------------------
第四節 建議策略-------------------------------------
5-4-1 晶圓代工業-----------------------------
5-4-2 IC設計業-------------------------------
5-4-3 政府-----------------------------------
第六章 結論-------------------------------------------
第一節 電子產品未來大趨勢---------------------------
第二節 半導體產業未來的角色-------------------------
第三節 結語-----------------------------------------
參考文獻-----------------------------------------------
附錄一 本研究問卷-------------------------------------
附錄二 研究生簡歷-------------------------------------
表　　次
頁數
表3-1 我國IC產業重要指標------------------------------- 22
表3-2 2000年我國設計業獲利指標-------------------------- 23
表3-3 2000年全球前二十大半導體業者---------------------- 25
表3-4 2000年10月大陸主要電子產品產銷統計--------------- 26
表3-5 台積電客戶分析------------------------------------ 36
表3-6 聯電客戶分析-------------------------------------- 37
表3-7 製程比較表---------------------------------------- 42
表3-8 國內半導體廠商獎勵制度比較表---------------------- 44
表3-9 2000年美國前十大Fabless公司---------------------- 47
表3-10 IC設計產業定義、範圍及市場區隔------------------- 51
表3-11 我國專業IC設計業重要指標------------------------ 54
表3-12 2000年我國前十大IC設計公司產值集中度------------ 55
表3-13 2000年我國設計業獲利指標------------------------- 56
表4-1 各晶圓代工廠年度報表------------------------------ 65
表4-2 十二項因素---------------------------------------- 67
表4-3 各晶圓代工廠之差異化------------------------------ 71
表4-4 有形成果比較表------------------------------------ 73
表4-5 相關性分析表-------------------------------------- 76
表5-1 晶圓代工業SWOT分析----------------------------- 93
表5-2 IC設計業的SWOT分析----------------------------- 94
圖　　次
頁數
圖2-1 產業競爭力的五種作用力--------------------------- 9
圖2-2 生命週期的各階段--------------------------------- 10
圖2-3 價值網------------------------------------------- 12
圖2-4 供應鏈商業設計及價值網商業設計的主要差異--------- 14
圖2-5 加上政府的六力分析------------------------------- 16
圖3-1 全球半導體市場（產品別）------------------------- 18
圖3-2 全球半導體市場規模（應用別）--------------------- 19
圖3-3 全球半導體市場規模（地區別）--------------------- 20
圖3-4 我國IC產業結構（2000年）----------------------- 22
圖3-5 半導體製造流程----------------------------------- 35
圖3-6 專業晶圓代工之市場預測--------------------------- 40
圖3-7 IC設計業產業上下游關鍵及產業價值鏈--------------- 52
圖3-8 IC設計產業魚骨圖--------------------------------- 53
圖3-9 IC上下游價值與成本------------------------------- 63
圖4-1 競爭策略分析------------------------------------- 78
圖4-2 半導體供應鏈------------------------------------- 82
圖4-3 客戶與供應商關係進階表--------------------------- 91
圖6-1 電子產品製造分工圖-------------------------------107
圖6-2 半導體廠商系統整合圖-----------------------------108

參考文獻
1. 中文部分
1.1 競爭策略：Michael E. Porter著，周旭華譯，天下遠見出版（股），（1998/1/15）
（Competitive Strategy, Techniques for Analyzing Industries and Competitors, by Michael E. Porter）
1.2 競爭論：Michael E. Porter著，高登第、李明軒譯，天下遠見出版（股），（2001/5/31）
（On Competition, by Michael E. Porter）
1.3 競爭優勢：Michael E. Porter著，李明軒、邱如美譯，天下遠見出版（股），（1999/1/25）
（Competitive Advantage, by Michael E. Porter）
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l 台灣積體電路製造股份有限公司
l 聯華電子股份有限公司
l 威盛電子股份有限公司
l 凌陽科技股份有限公司
l 聯發科技股份有限公司
l 矽統科技股份有限公司
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2.2 Harvard Business Review on “Strategy for Growth”-To Diversify or Not to Diversify：by Constantinos C. Markides, Harvard Business School Press published,（1997）, p79-97
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