臺灣博碩士論文加值系統

系統級封裝(SIP)技術具有減少印刷電路板(PCB)面積，降低PCB層數及減少電磁干擾和信號干擾於被動或主動元件的優點，因此形成系統級封裝普遍化，進而利用大量噴射點膠應用於半導體製程中。由於噴射點膠有著結構簡單，成本低廉，且定位精度高的微量液滴輸運技術等優點，因此可以應用於系統級封裝上，相關微機械、微元件製造及無模具成型等方面的特性。

本論文之目的是研究及找出噴射點膠的最佳化參數設定，以及最佳的點膠針頭設計，分別對膠材黏度、推膠壓力、撞針行程及點膠針內部深度等，進行最佳化調整，減少因膠材偏移造成製程品質問題。本論文使用M公司 Fxxxx點膠機搭載Aerojet Pump，利用田口式實驗計劃法找出最佳化參數組合。在實驗中使用感光耦合元件(CCD)拍攝膠滴落下精度，其拍攝主要是針對膠滴落下位置，利用不同的參數組合，來達到膠液在輸送過程中最小的偏移量。

The System-in-package (SIP) technology possess the advantages to decrease the printed circuit board (PCB) area, reduce the number of PCB layers and the electromagnetic interference signal interference on passive or active components. Therefore, the formation of system-level packaging is universal to apply a large number of applications for jet dispensing in the semiconductor process. Because jet dispensing has the merits of simple structure, low cost, and low droplet positioning transport technology. It can be applied to system-level packaging of related micro-mechanical, micro-component manufacturing and mold-free molding.

The purpose of this thesis is to study and find out the optimal parameter setting of jet dispensing and the best dispensing needle design. There are included the viscosity of the glue, the pressure of the push glue, the stroke of the striker and the internal depth of the dispensing needle. We adjustment and reduce the quality of the process caused by the offset of the rubber material. This thesis provides the M company Fxxxx dispenser to carry the Aerojet Pump by using the Taguchi experimental planning method to find the optimal combination of parameters. In the experiment, the charge coupling device (CCD) was adopted to take the drop precision of the glue drop. The shooting was mainly for the drop position of the glue drop by using different parameter combinations were used to achieve the minimum offset of the glue during the conveyance process.

中文摘要 I
Abstract II
誌謝 III
目錄 IV
圖目錄 VII
表目錄 X
名詞縮寫表 XI
第一章 前 言 1
1.1研究背景 1
1.2研究動機 4
1.3研究目的 4
1.5章節說明 8
1.6研究方塊圖 9
第二章 相關研究探討 10
2.1點膠技術概述 10
2.2大膠量式點膠 11
2.3針頭式點膠 12
2.3.1螺桿式點膠和活塞式點膠 12
2.3.2時間壓力型點膠 13
2.4非接觸點膠 13
2.4.1噴墨式點膠 14
2.5噴射點膠技術 15
2.5.1機械式噴射點膠 15
2.5.2氣壓控制迴路概念 17
2.5.3點膠控制迴路概念 17
2.5.4膠閥加熱系統控制迴路概念 18
2.6液滴生成過程 19
2.6.1液滴斷裂 20
2.7噴射理論基礎 21
2.7.1噴射速度分析 21
2.7.2噴射流量分析 22
2.8噴射點膠的膠材回擊偵出 22
2.9田口式實驗設計法 23
2.9.1控制因子及雜訊因子 25
2.9.2參數的特性值(S/N 比) 25
2.9.3直交表 27
2.9.4交互作用 28
2.9.5田口式實驗法步驟 29
2.9.6變異數分析 30
2.9.7確認實驗 32
第三章 噴射點膠閥落下精度之研究方法 33
3.2實驗步驟 34
3.3實驗設備 35
3.3.1點膠設備 35
3.3.2點膠機實驗前準備 37
3.3.3量測設備 37
3.4實驗軟體 39
3.5實驗液體 39
3.6實驗針頭 40
3.6.1實驗針頭逆向結果 41
3.7實驗控制因子設定 42
3.8控制因子水準選擇 43
3.9品質判定標準 46
第四章 實驗結果與分析 47
4.1田口式實驗結果 47
4.2Dot shift資料分析 54
4.2.1確認實驗 56
4.3 Dot Size資料分析結果 57
4.4 Weight Scale 資料分析 62
4.5導入改良針頭比較與效益 67
第五章 結論與未來展望 68
5.1結論 68
5.2未來展望 69
參考文獻 70
論文發表 72
自傳 73

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