臺灣博碩士論文加值系統

隨著面板產業面臨到的價格下滑與面板後段模組所需要更高硬度的凸塊需求，因此在封裝材料的選用上則成為一項重要的課題。此凸塊材料不僅要能降低材料成本之外，還要能提供較高硬度的凸塊來降低面板壓合時所需要的壓合力量。本論文之研究重點為探討使用銅鎳金凸塊取代一般純金凸塊，除了能有效降低封裝成本，也能保有純金凸塊應有的凸塊特性，更能增加凸塊的硬度，使其能有效紓緩在面板壓合時所需要更大的壓合力量，可以有效提升面板壓合的穩定度。
本實驗探討使用不同的銅鎳金凸塊厚度組合，進行銅鎳金凸塊硬度的確認，因為銅鎳金凸塊由3層材料結構所組成，故實驗設計分別為在銅部分選用2組厚度，鎳層部分也選用2組厚度，在金層部分也選用2組厚度。最後在搭配3組退火條件進行確認，待實驗完畢之後，在退火前與退火後確認其凸塊硬度，以便了解其搭配的實驗組合所對應的凸塊硬度，另外也安排銅鎳金凸塊的可靠度測試確認，以完成高硬度凸塊的技術開發。

For the requirement on the higher hardness spec and price drop by panel house, the material applied for package is important, In other words, the kind of bump not only reduces the material cost on package, but also performs harder to reduce the bonding force. The purpose of this point is that how the CuNiAu bump replaces Au bump. Besides lowering the cost of package obviously, it also keeps the same characteristic of Au bump and raises bump hardness which is to release the bonding force and stabilize bonding process.
In order to confirm hardness performance of CuNiAu bump. There are 3 kinds of collocation for applying the different thickness. DOE plan is to respectively choose 2 kinds of thickness in Cu/Ni/Au metal and then mix 3 anneal conditions. After experiment is completed, bump hardness performance under different combinations will be confirmed by measuring hardness before/after anneal process. Additionally, bump performance is also confirmed by the reliability test. Actually, the authors have finished the Tech evaluation on higher hardness spec.

中文摘要 ………………………………………………………… i
英文摘要 ………………………………………………………… ii
誌謝 ………………………………………………………… iii
目錄 ………………………………………………………… iv
表目錄 ………………………………………………………… v
圖目錄 ………………………………………………………… vii
符號說明 ………………………………………………………… ix
第一章 緒論…………………………………………………… 1
1.1 前言…………………………………………………… 1
1.2 研究動機與研究目的………………………………… 2
1.3 薄膜電晶體顯示器驅動晶片的簡介………………… 4
1.4 薄膜電晶體顯示器驅動晶片的產業介紹…………… 4
1.5 薄膜電晶體顯示器驅動晶片的封裝介紹…………… 7
1.6 論文內容介紹………………………………………… 11
第二章 製程/機台介紹……………………………………… 13
2.1 凸塊製程流程………………………………………… 13
2.2 凸塊製程差異介紹…………………………………… 14
2.3 銅鎳金凸塊製程流程圖介紹………………………… 15
2.4 銅鎳金凸塊製程步驟圖示說明介紹………………… 16
2.5 銅鎳金凸塊製程機台與目的介紹…………………… 20
第三章 研究內容與實驗設計………………………………… 23
3.1 凸塊結構探討………………………………………… 23
3.2 材料特性比較………………………………………… 30
3.3 凸塊硬度量測介紹…………………………………… 34
3.4 銅鎳金凸塊可靠度測試條件………………………… 36
3.5 實驗規劃設計與量測結果…………………………… 40
3.6 主要影響因子細部確認……………………………… 46
第四章 結果與討論…………………………………………… 48
4.1 確認退火前，銅層厚度對於凸塊硬度的影響……… 48
4.2 確認退火前，鎳層厚度對於凸塊硬度的影響……… 49
4.3 確認退火前，金層厚度對於凸塊硬度的影響……… 50
4.4 確認退火後，銅層厚度對於凸塊硬度的影響……… 51
4.5 確認退火後，鎳層厚度對於凸塊硬度的影響……… 52
4.6 確認退火後，金層厚度對於凸塊硬度的影響……… 54
4.7 確認退火後，退火條件對於凸塊硬度的影響……… 56
4.8 不同鎳層厚度對於凸塊硬度的影響………………… 57
4.9 銅鎳金凸塊可靠度測試結果………………………… 59
4.10 綜合結果與討論……………………………………… 65
第五章 結論與未來展望……………………………………… 66
5.1 結論…………………………………………………… 66
5.2 未來展望……………………………………………… 67
參考文獻 ………………………………………………………… 68
英文論文大綱
簡歷

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