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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:羅家麒
研究生(外文):Chia-Chi Lo
論文名稱:超音波輔助拋光研磨機構之研究
論文名稱(外文):Research of Ultrasonic-Polishing and Grinding Mechanism
指導教授:許坤明許坤明引用關係
指導教授(外文):Kuen-Ming Shu
學位類別:碩士
校院名稱:國立虎尾科技大學
系所名稱:機械與電腦輔助工程系碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2014
畢業學年度:102
語文別:中文
論文頁數:63
中文關鍵詞:超音波拋光研磨表面粗糙度田口方法
外文關鍵詞:Ultrasoundpolishing and grindingsurface roughnessTaguchi method
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超音波輔助研磨是一種快速又有效率的研磨方法,其特性為研磨時間較短、較節省能源及研磨效率較高,但一般市面上所販售的超音波研磨機屬於輕研磨,研磨時間長,研磨效率不佳。
本論文設計製造研磨用之超音波焊頭,焊頭設計使用ANSYS進行模態分析,以田口法之望目特性尋找最佳參數之目標值,並於超音波機台上組裝拋光研磨機,以15KHz頻率的超音波焊頭來實驗一般研磨與超音波研磨之效果來研究試片拋光品質,並量測表面粗糙度、材料移除率與觀察試片來探討聲波焊頭的前端輸出振幅與拋光研磨之關係以求得最佳研磨效率與提升研磨品質。
結果顯示,獲得超音波拋光有助於降低材料移除率、提升表面粗糙度效率、有效改善刀痕痕跡。


Ultrasonic assisted grinding is a fast and efficient method for polishing, grinding their characteristics are shorter than energy saving and high grinding efficiency, but generally selling in the market are light ultrasonic grinding machine grinding, polishing a long time , grinding efficiency is poor.
This paper design and manufacture of ultrasonic welding head polishing, welding head design using ANSYS modal analysis to look mesh characteristics Taguchi method to find the best parameters of the target, and the ultrasound machine at the assembly stage polishing and grinding machines, in effect 15KHz frequency ultrasonic welding head general grinding and ultrasonic grinding experiments to study the specimen polishing quality, and measure the surface roughness, material removal rate and the observed specimen to study the output amplitude of the sound wave front and the welding head relations in order to achieve optimal polishing and grinding of abrasive grinding efficiency and enhance quality.
The results showed that ultrasonic polishing helps reduce material removal rate, improve the efficiency of the surface roughness, effectively improve the marks marks.


目錄
中文摘要 ............................................... i
英文摘要 ............................................... ii
誌謝 ............................................... iii
表目錄 ............................................... vi
圖目錄 ............................................... vii
符號說明 ............................................... ix
第一章
緒論.................................................... 1
1.1研究背景.............................................. 1
1.2研究動機.............................................. 1
1.3研究目的.............................................. 1
1.4文獻回顧.............................................. 2
1.5論文架構.............................................. 3
第二章
理論基礎................................................. 4
2.1超音波原理............................................ 4
2.2超音波加工............................................ 8
2.3聲波焊頭理論公式計算.................................... 9
2.4有限元素分析........................................... 14
2.5田口法................................................ 16
2.5.1田口法實驗設計步驟.................................... 16
2.5.2直交表.............................................. 17
2.5.3損失函數............................................ 19
2.5.4訊號雜音比(S/N)..................................... 20
2.5.5變異數分析(ANOVA)................................... 22
2.6拋光研磨加工原理....................................... 24
2.6.1研磨加工............................................ 24
2.6.2拋光加工............................................ 24
2.7表面粗糙度............................................ 24
2.7.1中心線平均粗糙度(Ra)................................. 25
2.7.2十點平均粗糙度(Rz)................................... 25
2.7.3最大高度粗糙度(Rmax)................................. 26
第三章
聲波研磨焊頭設計與分析...................................... 27
3.1聲波研磨焊頭尺寸設計.................................... 27
3.2ANSYS模擬分析......................................... 28
3.3田口品質特性選擇....................................... 29
3.4研磨焊頭尺寸設定....................................... 30
3.4.1水準因子與控制因子.................................... 30
3.4.2直交表選用.......................................... 30
3.4.3數據分析............................................ 31
3.4.4靈敏度調整分析....................................... 33
3.4.5變異數分析.......................................... 34
3.4.6確認實驗............................................ 35
3.4.7分析結果與討論....................................... 35
3.5聲波研磨焊頭頻率量測實驗................................. 36
3.5.1實驗設備............................................ 36
3.5.2量測過程............................................ 37
3.5.3結果與討論...........................................37
第四章
實驗設備與規劃............................................ 39
4.1實驗設備.............................................. 39
4.1.1超音波振動機構....................................... 39
4.1.2拋光研磨機.......................................... 40
4.1.3聲波焊頭............................................ 41
4.1.4換能器.............................................. 41
4.1.5音波產生器.......................................... 42
4.1.6超音波拋光研磨機構.................................... 42
4.1.7三次元量測儀......................................... 43
4.1.8表面粗糙度儀......................................... 43
4.1.9工具顯微鏡.......................................... 44
4.2實驗材料.............................................. 44
4.2.1拋光墊.............................................. 44
4.2.2拋光液..............................................45
4.2.3磨耗材料.............................................45
4.3實驗規劃.............................................. 46
第五章
實驗結果與討論............................................ 47
5.1材料移除率............................................ 47
5.2表面粗糙度............................................ 48
5.3工具顯微鏡觀測......................................... 53
第六章
結論.................................................... 56
6.1結論................................................. 56
參考文獻................................................. 57
Extended Abstract.......................................59
簡歷(CV) ................................................63

參考文獻
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