臺灣博碩士論文加值系統

現今全球半導體科技業競爭之激烈，其中除了前瞻製程技術之評比競爭外，再者
便是生產成本有效控制，以增加產品利潤之空間以台灣半導體晶圓廠產業來說，皆以OEM 代工為主，因此(Production Lower the Cost)勢必是台灣業者必須列入生產考量之一，高貴精密半導體製程設備之零組件-替代料導入的時機也通常落在必須承接前製程設計程序中，且大多於時間緊迫、限制極多、且有資源缺乏有限的情況下，通常導入的第一時間落於生產製程之R&D 階段時就導入第二來源料件 (Second Source) 之評估，因應其半導體製造廠必須持續的降低成本以維持競爭力，並定期評估設備的運作成本 (Running Cost，包括設備的維修費用、非耗材零件等) 及耗材使用成本 (Cost of Consumable / CoC) ，而若發現設備運作成本或耗材使用成本太高，會要求原廠設備商降低其備用零件售價，或經由持續改善計畫(Continuous Improvement Program / CIP)
延長零件使用壽命(Parts Life Time) ，同時另一方面，半導體晶圓製造廠也會策略性的開發輔導其副廠零件供應商以提高議價力量(即所謂2nd Source 供應商) ，由於種種原因，例如原廠零件要被終產 (EOL，End of Life) 、原始設計有瑕疵、主要零件(Primary source) 原廠商不願意降價…等理由，所以晶圓廠產線設備後續量產過程中，「替代零件」導入大多會是一項常態性的工作，因此以從事設備副廠零組件-替代料件市場之觀點著重研究於半導體精密設備副廠零組件之未來市場發展趨勢分析。

Nowadays global semiconductor of technology industry was a fierce competition in addition to prospective process technology evaluation, the other is the effective control of
production costs to increase the profit margins of OEM-products in Taiwanese semiconductor of foundry fabs; Therefore, production cost down is bound to be included in the Taiwanese foundry, which is the one of key point production considerations in advanced.
Precious precision of semiconductor process equipment of components - the timing of the introduction of alternative materials usually fall in the process must bear the burden of the former process design, and most of the schedule was tighten, very limited, lack of information was required to complete the project immediately. Although it is ecommended to stop the vicious cycle of this alternative, it is advisable to import the second source in the first R&D of
the design duration, but for various reasons, for example:( EOL, End of Life), the original design flawed, the main part (Primary source) of manufacturers do not discount the prices ...etc.or other reasons, the product subsequent mass production is required to recognize the alternative material always difficult to be completely avoided.
The "Replacement of parts" will be a normal work, so it is usually a special task group,selected by the various departments involved in the relevant personnel, the general need to set the factory process (Process), research and development institutions (Mechanical), research and development of electronic (Electrical), Quality assurance (QA) or other engineering staff, it is best to have a project manager (PM) to lead the way to track its progress, there is a procurement (Purchaser); Therefore, it is important to study the future development trend of semiconductor precision equipment second source (deputy factory component).

目 錄
中文摘要------------------------------------------i
Abstract in English------------------------------ii
誌謝----------------------------------------------iii
目錄----------------------------------------------iv / v
圖目錄---------------------------------------------vi
表目錄---------------------------------------------vii
第一章 緒論------------------------------------------1
1.1 替代料歷史與台灣半導體背景簡介----------------------1
1.2 研究動機-----------------------------------------4
1.3 研究目的-----------------------------------------5
1.4 研究流程架構--------------------------------------6
第二章 文獻探討---------------------------------------7
2.1.1 供應鏈之重要關係---------------------------------7
2.1.2 供應鏈協力合作關係之定義--------------------------10
2.1.3 供應鏈之資源基礎與供應鏈管理的定義------------------11
2.2.1 逆向工程相關應用之定義----------------------------12
2.2.2 相關應用之文獻探討--------------------------------15
2.3 OEM/ODM/AM 供應鏈相關之文獻探討---------------------18
第三章 研究設計----------------------------------------21
3.1 問卷設計------------------------------------------21
3.2 問卷製作------------------------------------------26
3.3 專家訪談內容說明-----------------------------------32
第四章 半導體晶圓廠設備之副廠零組件/替代料件;產業與個案公司介紹;
使用單位與供應商之關係架構-------------------------------33
4.1 副廠零組件產業介紹----------------------------------33
4.2 副廠零組件產業分析----------------------------------36
4.3 副廠零組件之個案公司介紹-----------------------------38
4.4 副廠零組件產業-使用單位與供應商之關係架構---------------41
4.5 個案公司結合The Five Forces Model 五力分析-----------42
4.5.1 供應商的議價能力 (Bargaining Power of Suppliers)--43
4.5.2 買家的議價能力 (Bargaining Power of Buyers)-------44
4.5.3 新進入廠商的威脅（Threat of New Entrants)----------45
4.5.4 來自現有競爭者的威脅 (Intensity of competitive
rivalry)----------------------------------------46
4.5.5 替代品的威脅 (Threat of substitute products or
Services)---------------------------------------48
第五章 實驗結果說明--------------------------------------50
5.1 三大策略問題方向-------------------------------------50
5.2 三大策略問題之統計結果--------------------------------52
第六章 結論---------------------------------------------55
6.1 替代料零組件產業未來背景趨勢---------------------------55
6.2 專家訪談結果趨勢-------------------------------------57
6.3 副廠零組件產業分析------------------------------------58
6.4 總結------------------------------------------------59
參考文獻-------------------------------------------------60

[1] Chopra, S. and P. Meindl, Supply Chain Management:
Strategy, Planning and Operation, 3rd Edition,Prentice-
Hall, New Jersey, 2007.
[2] Hong Xiao，羅正忠/張鼎張 譯, C. Y. CHANG and S. M. SZE，半
導體製程技術概論，Semiconductor Manufacturing Technology
of Introduction，ULSI Technology，2002
[3] Eilam, Eldad. Reversing: Secrets of Reverse
Engineering. Wiley Publishing. 2005
[4] Buzzell, Robert D; Ortmeyer, Gwen. Sloan Management
Review; Cambridge, Mass.36.3, Spring 1995
[5] Prahalad, C. K., and Hamel. 1990. “The Core Competence
of the Corporation”, Harvard Business Review,68, pp.79-
91.
[6] Birger Wernerfelt, Strategic Management Journal, Vol.
5, No. 2. (Apr. - Jun. 1984), pp. 171-180.
[7] Porter, M. (1979) "How competitive forces shape
strategy", Harvard Business Review, 1979.
[8] Krzysztof Sokół*, Dawid Cekus, Reverse engineering as a
solution in parts restoration process,Czestochowa
University of Technology, Institute of Mechanics and
Machine Design Foundations,Dabrowskiego 73, 42-201
Czestochowa, Poland,2016
[9] 陳建南，2003，「電子商務、夥伴關係、供應鏈管理與競爭優勢關係之研究
_以台灣高科技產業為例」，長榮大學經營管理研究所，碩士論文
[10] 呂楊琰，2006，供應鏈跨國化後之品質管理研究 —以資訊產業個案為
例—，中原大學企業管理研究所，碩士論文
[11]林董祥，2000，影響供應鏈夥伴關係相關因素之研究－以半導體供應鏈為
例—，國立中央大學資訊管理研究所，碩士論文
[12] 黃銘章，2003，影響代工供應商與顧客間夥伴關係因素之研究-以台灣電子
資訊產業為例，國立政治大學企業管理學系，博士論文
[13] 許玲玲，2013，供應鏈優化之研究—以TFT-LCD 製造廠為例—，國立政治
大學經營管理碩士學程(EMBA) ，碩士論文
[14] 方世榮、江淑娟、方世杰 (2002) ，「通路夥伴關係整合模型的實證研
究：以中小企業為對象」，管理學報，第 19 卷，第 4 期，頁 615-
645。
[15] (韓)李承遠著，逆向工程核心原理，人民郵電出版社2014。
[16] 鄭文泓，2002，逆向工程應用在汽渦輪機葉片模型的重建，國立台灣大學
生物產業機電工程學研究所，碩士論文
[17] 蔡政霖，2003，應用逆向工程技術於虛擬三次元量測系統之發展，國立成
功大學機械工程系所，碩士論文
[18] 游智偉，2015，逆向工程應用技術發展與產業案例探討，國立中央大學機
械工程研究所，碩士論文
[19] 林冠元，2011，大量點資料建構B-spline 曲線及曲面之逆向工程技術發
展，國立中央大學機械工程研究所，博士論文
[20] 林群弼，2006，汽車鈑金模具CAD 建構技術發展，國立中央大學機械工程
研究所，碩士論文
[21] 黃峻峰，2006，逆向工程在車燈曲面重建技術之探討，國立中央大學機械
工程研究所，碩士論文
[22] 江俊禹，2001，鞋楦逆向CAD 模型重建技術探討，國立中央大學機械工程
研究所，碩士論文
[23] 鄭光傑，2016，資源再生產業創新經營之前瞻思維，國立台灣科技大學經
營管理系EMBA，碩士論文
[24] 張慧珍，2011，成熟期企業成長策略之個案研究－以T 公司電子零組件通
路商為例，國立台灣科技大學管理研究所EMBA 碩士在職專班，碩士論文
[25] 李啓瑞，2016，我國工具機產業經營策略之研究，東海大學管理學院財務
金融研究所在職專班，碩士論文
[26] 經濟部工業局，105 年度綱要計畫書完整計畫書
[27] 經濟部工業局，102 年度專案計畫期末執行成果報告推動半導體製程設備
暨零組件躍升計畫書
[28] 經濟部工業局，99 年度專案計畫期末執行成果報告
[29] 黃雁堂，2014 / 03，台灣經濟論衡-台灣經建專論，我國發展半導體前段
製程設備產業策略之探討，行政院
[30] 陳慧娟，2015 / 12，美國半導體設備關鍵零組件產業發展動向，金屬中
心產業研究組，ITIS 計畫
[31] 侯文堅，2010，售後服務品質、關係品質與顧客忠誠度關係之研究－以華
碩筆記型電腦為例，國立交通大學經營管理研究所，碩士論文
[32] 張巍嚴，2009，中小企業跨足 OEM 汽車零件供應鏈進入障礙之探討，國
立交通大學高階主管管理學程碩士班，碩士論文
[33] 黃明顯，2005，建構汽車售後服務零件供應鏈創新策略之方法與實證研究
－以和泰汽車為例－，東吳大學企業管理學系碩士在職專班，碩士論文
[34] 孫偉倫，2011，售後服務公司之最終購置量決策，國立清華大學工業工程
與工程管理學系碩士在職專班，碩士論文
[35] 劉智光，2008，跨國協同研發績效管理之研究－以車用電腦模組ODM 產業
為例，國立高雄應用科技大學工業工程與管理系碩士班，碩士論文