臺灣博碩士論文加值系統

半導體測試在產業供應鍵中，擔任著產品品質卡關的重要角色，其目的是為了讓IC成品在被使用於電子或機械終端產品之前，能夠確保其功能性及穩定性皆符合標準的檢測過程。IC產品正常且穩定，才允許被使用於高精密性或高功能性的終端產品，否則品質不良或穩定性不佳的IC，一旦被使用於終端產品之後，將會對產品的功能和品質有負面影響。輕則使終端產品因此無法發揮應有的效能和穩定度; 重則造成產品無法正常使用或順利出售，使得終端產品製造商或消費者蒙受巨大損失，甚至影響企業商譽，損害極大。測試耗材是在測試時，不可或缺的材料。 A公司是全球最大的封測廠，在眾多的測試耗材和眾多的供應商中，如何選擇合適而且可一同成長的供應商是非常重要的，因此本研究將針對半導體測試耗材的供應商選擇進行研究。

研究方法是參考 AHP的原則來評估各項要素，計算出其相關權重，從中得出各項要素的權重，判斷其重要性。首先列出影響供應商選擇的四大構面和十六個評估要素，再針對半導體測試產業相關的15位專家，以深度訪談的方式來探討選擇供應商時衡量的重要因素排名。

本研究發現，四個衡量構面中，「品質因素」是最重要的考量，好的品質可以避免產品的誤判，降低重測率，避免損壞機台及周邊零組件，亦可提升機台的稼動率；若產品的品質不良，所需花費的維修費用及成本和商譽的損失是非常嚴重的。另外在彙整權重也發現，排名前六名的因素中，有4項是與「品質」有關聯性的，這也與我們在做衡量構面分析時的結果相應合的。因此，建議 A公司可針對品質的部份，轉換成大家都熟悉的品質成本概念，也就是用金額來呈現，則更可發現品質因素所帶來的影響度並且成立供應商評估小組，包含了採購人員、工程人員、品管人員、內稽人員、財務人員，針對品質、成本、技術能力、營運能力謹慎評估再將結果呈送決策者做適當選擇。

Wafer and IC package testing play the very important roles in supply chain of Semiconductor industry. The major functions of testing process are making sure the IC are functional、reliable、and stable before they are mounted on PCB. The purpose of using testing material is to support the testing process more efficient and exactly detect the failure packages. It can also avoid the failure IC packages shipped to customers.

Company A is the no.1 assembly and testing house in the global semiconductor industry, they should have a guideline to make decision how to select the proper suppliers. The proper suppliers can provide the excellent support to Company A to ramp up their production efficiency、quality and the enterprise’s competitiveness through the supplier evaluation.

Base on above, we refer AHP’s principle to study the suppliers’ evaluation of the materials for wafer and IC package testing in semiconductor industry. Firstly, we structure the 4 measured abilities, “Cost、Quality、Operation and Technology”, and 16 evaluation factors. Therefore, we interview the 15 experts in testing field of semiconductor industry to figure out what is the major concern and factors in their supplier evaluation.

The research found that” Quality” is the most important measure ability. And from the factor ranking result, there are 4 factors are related to the” Quality” issue of the top 6. Therefore, we suggest Company A can focus on the quality issue and transfer the quality concept to cost model, it will be easier to understand the effective of quality.

目錄
中文摘要 i
ABSTRACT ii
誌謝 iii
目錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
一、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 1
1.3 研究對象與範圍 1
1.4 研究流程 1
二、文獻探討 3
2.1 半導體發展背景 3
2.2 產業鏈概述 4
2.3 半導體測試概述 8
2.3.1 晶圓測試 8
2.3.2 IC成品測試 8
2.4 測試耗材簡述 8
2.5 供應商探討 11
2.5.1 供應商評選 11
2.5.2 供應商評選準則 12
2.5.3 多準則決策 13
2.6 AHP (層級分析法) 13
2.6.1 AHP 的目的與假設 13
2.6.2 AHP 流程 14
2.6.3 AHP 層級式的架構 15
2.6.4 AHP 評估尺度 15
2.6.5 AHP 一致性的檢定 16
三、研究方法 17
3.1 評估要素層級架構的設計 17
3.2 資料蒐集 18
3.3 深度訪談法 19
3.4 個案研究法 20
3.4.1 個案研究法之目的與步驟 20
3.4.2 個案公司的背景 20
3.4.3 個案公司經營理念 22
3.4.4 個案公司品質管理系統 22
3.4.5 個案公司財務報表 22
3.5 受訪者背景分析 23
3.5.1 受訪者在半導體測試業的年資 23
3.5.2 受訪者任職的部門 23
3.5.3 受訪者的職位 24
3.6 資料分析方法 24
四、分析發現 25
4.1 衡量構面的分析 25
4.2 評估要素的分析 26
4.3 彙整分析 31
五、結論與建議 33
5.1 研究結論 33
5.1.1 衡量構面分析發現 33
5.1.2 評估要素分析發現 34
5.1.3 彙整權重分析發現 34
5.2 研究建議 35
5.3 對後續研究者的建議 35
參考文獻 36
附錄一：深度訪談問卷 39

參考文獻
中文部份：

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