臺灣博碩士論文加值系統

本文以陰影疊紋干涉原理發展出非接觸式的光學量測系統，並搭配數值影像處理系統去探討八吋晶圓表面的翹曲現象。陰影疊紋量測系統具備全域分析、高靈敏度及非破壞性檢測等優點。由於晶圓因製程上的因素，造成表面產生翹曲。翹曲現象產生之可能因素很多，但必須確切的發現其最大翹曲值及相對位置，才能改善翹曲的情形。
本文中將探討光學和陰影疊紋的基本原理，影像處理基本原理及技術用來分析陰影疊紋，將之應用於八吋晶圓表面的翹曲量測。最後結論並探討實驗過程中遇到的瓶頸。

In this thesis，Shadow Moire technique associated with digital image processing was developed to serve as a non-contact Optical measurement system to determine 8-inch wafer''s warpage. Shadow Moire system''s feature was full field analysis，high sensitivity and non-destructive. In manufacture of wafer，it is essential to determine the warpage of the wafer before the flatness of the wafer can be improved.　
Optical theory was discussed. The Shadow Moire patterns，which were used to measure 8-inch wafer''s warpage，were analyzed by digital image processing system. The accuracy and adequacy of this technique are discussed.

中文摘要 Ⅰ
英文摘要 Ⅱ
誌謝 Ⅲ
目錄 Ⅳ
圖表目錄 Ⅶ
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 文獻回顧 2
1-3 實驗目的與內容 3
第二章 光學基本理論 5
2-1 引言 5
2-2 疊紋干涉原理 5
2-2-1 疊紋測量位移的理論 7
2-4 陰影疊紋技術原理 9
2-4 光學平鏡 10
第三章 影像處理原理與技術 12
3-1 引言 12
3-2 影像處理系統架構 13
3-3 數值影像處理系統 14
3-4 影像處理基本方法介紹 15
3-5 陰影疊紋法之細線化處理 18
3-6 中立面 20
3-6-1 剛體位移的距離 22
第四章 實驗與討論 24
4-1 引言 24
4-2 實驗的準備工作 24
4-2-1 光源 24
4-2-2 光柵片的選擇 24
4-2-3 實驗的待測物 25
4-2-4 其他準備工作 25
4-3 光學系統實驗 26
4-4 翹曲量測比對實驗 28
第五章 結論 31
圖 表 33
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