[1]台灣工研院,”2006 半導體工業年鑑”,經濟部出版,2006年5月。
[2]台灣工研院,”2006 電子材料工業年鑑”,經濟部出版,2006年5月。
[3]台灣工研院,”2006 電子零組件工業年鑑”,經濟部出版,2006年5月。
[4]善德生化科技股份有限公司,http://www.sunder.com.tw/,2006年5月。
[5]日商武藏高科技股份有限公司,http://www.musashi-engineering.co.jp/,2006年5月。
[6]邑富有限公司,http://www.dispensing.com.tw/,2006年5月。
[7]鍾清章,”田口式品質工程導論”,中華民國品質學會,台北,2003。
[8]陳重任,“覆晶底填封膠製程參數優化研究”, 華梵大學 工業理學系 碩士論文,2005。[9]陳連春,”彩色液晶顯示器”,建興出版社,1997。
[10]鄧建龍,”覆晶封裝製程流動分析之研究”,清華大學化學工程學系 碩士論文,1999。[11]美商Microchip Technology公司,http://www.microchip.com/,2006年5月。
[12]美商OrCAD System公司,http://www.orcad.com/,2006年5月。
[13]吳復強,”田口品質工程”,全威圖書,2002。
[14]丁志華、戴寶通,”田口實驗計劃法簡介(I)”,國家毫微米元件實驗室,毫微米通訊,第八卷第三期,2002。
[15]丁志華、由燦瑋、戴寶通、朝春光,”田口實驗計劃法簡介(II)”,國家毫微米元件實驗室,國立交通大學 材料科學與工程研究所,毫微米通訊,第八卷第四期,2002。
[16]Fowlkes,W.Y. and Creveling,C.M.,”Engineering Methods for Robust Product Design ,Using Taguchi Methods in Technology and Product Development,Addison-Wesley,1996。
[17]鄭崇義,”田口品質工程技術理論與實務”,中華民國品質學會,台北,2000。
[18]Belavendram,N., ”Quality by Design,Taguchi Techniques for Industrial Experimentation,Prentice Hall,1995。
[19]李輝煌編著,”田口方法-品質設計原理與實務”,國立成功大學工程科學系,高立圖書有限公司,2000。
[20]吳金澤,”二極體雷射切割QFN封裝之最適化參數研究”,台灣科大 自動化及控制研究所 碩士論文,2005。[21]Ross,P.J.,”Taguchi Techniques for QualityEngineering”,Second Edition,McGraw-Hill,1996。
[22]全華精密股份有限公司,http://www.chuanhua.com.tw/,2006年5月。
[23]昇祐國際有限公司,http://www.shengyow.com.tw,2006年5月。
[24]鎰順科技有限公司,http://www.yieshuen.com.tw/,2006年5月。
[25]杜鳳棋,”流體力學”, 高立圖書有限公司,2006。