臺灣博碩士論文加值系統

隨著各產品電路記憶體容量的需求以及半導體製造堆疊晶片技術的演進，近年來半導體封裝晶片的堆疊已成為主要的趨勢。而堆疊晶片技術因使用黏著膠材(Die Attach Film, DAF)堆疊晶片，已成為一種複合性的材料。所以在半導體IC封裝製程中，上片站烘烤製程會有薄膜氣洞(Film void)問題。本研究為解決在上片站烘烤製程中使用一般烤箱所產生薄膜氣洞惡化現象，改以熱加壓烤箱(Heat Pressure Cure Machine)做為加工方式。並進而探討使用熱加壓烤箱加工時，最適合的烘烤參數。參數包括壓力、烘烤溫度、烘烤時間等重要因子，應用田口法配合熱加壓烤箱機台特性進行實驗，找出提升品質的最適參數。根據實驗結果驗證本研究所建立的參數可有效提升上片站烘烤製程品質。

關鍵詞：熱加壓烤箱、堆疊晶片、黏著膠材、薄膜氣洞、田口方法。

For memory capacity needs in electronic products and development of integrated circuit package, chip stack package has become a major trend in memory package. In stacked chip technology, DAF (Die Attach Film) is widely used in stacked chips. Therefore, it could be considered as composite materials. For adhering different chips together, there will be air holes (Film void) produced in thin-films which adhere chips during Die Bond Cure Station of IC packaging processes. This work wants to solve the air holes problem in Die Bond Cure Station process found in traditional oven replaced by using Heat Pressure Cure Machine. And the best baking parameters combination of Heat Pressure Cure Machine is investigated. The parameters include pressure, baking temperature, baking time, etc. Taguchi Method is used to obtain the appropriate parameters to improve product quality. Experimental results verify the parameters obtained in this study can effectively enhance Die Bond Cure Station process quality.
Keywords : Heat Pressure Cure Machine、Stacked Chip、DAF、Film Void、Taguchi Method。

誌謝 1
摘要 2
Abstract 3
目 錄 4
表目錄 6
圖目錄 7
第一章緒論 9
1.1 前言 9
1.2 研究動機與目的 10
1.3 文獻回顧 14
1.4 研究架構 14
第二章 熱加壓烘烤加工機制 15
2.1 半導體封裝流程簡介 15
2.2 熱加壓烘烤加工機制 20
2.3 熱加壓烘烤加工參數對加工品質的影響 25
第三章田口法 26
3.1 田口法基本介紹 26
3.1.1 參數設計 27
3.1.2 損失函數 28
3.1.3信號雜訊比(S/N) 31
3.1.4直交陣列 32
3.2 Mini Tab 統計分析軟體 35
第四章實驗結果與分析 36
4.1 實驗材料與設備 36
4.2 實驗架構 38
4.3 田口法實驗分析 39
4.4 熱加壓烘烤實驗結果與分析 41
4.5 信號雜訊比分析 43
4.6 實驗驗證與結果 46
第五章結論與未來展望 47
5.1 結論 47
5.2 未來展望 47
參考文獻 48

[1]張建宏，多晶矽薄膜製程之研究，國立成功大學，工程科學系碩博士班，2002。
[2]黃聖哲，NAND Flash Market Tend Report，矽品精密工業股份有
限公司，2010。
[3]李建唐，半導體封裝流程報告，矽品精密工業股份有限公司，2008。
[4]何建良，Nitto EM-500M3VJ DSC data sheet，日東電工株式會社，2008。
[5]田口玄一,”田口統計解析法=Taguchi&;#39;s statistical analysis”,1997。
[6]李子明，應用田口法於雷射開槽參數最適化之探討，中興大學電機工程研究所碩士論文，2010。
[7]鍾瑋倫，Void Free Technology for Film or FOW process report，印能科技有限公司，2008。
[8]鍾清章，田口式品質工程導論，中華民國品質學會，1998。
[9]羅錦興，田口品質工程指引，中國生產力中心，第1-37頁，1999。
[10]李輝煌，田口方法－品質設計的原理與實務，高立圖書股份有限公司，台北，2006。
[11]陳玉惠，DSC(Differential Scanning Calorimeter)熱示差掃描原理介紹，2008
[12]林正杰，應用田口方法改善雷射切割晶圓之研究，逢甲大學材料
與製造工程研究所碩士論文，2012。