臺灣博碩士論文加值系統

在現今世界各大半導體製造廠裡，因生產設備高度精密且購置成本昂貴，製造流程複雜，需要不斷的進行預防保養與校正來維持機台的正常運作，有關半導體機台設備所需要的維修與保養相關作業，大部分仍然需要依靠設備廠商在物料、人力與技術等方面的協助和提供。
因此，半導體設備產業，現今趨勢轉變為注重售後服務的產業，已成為大眾的共識。伴隨著全球半導體市場環境的快速變遷，當半導體客戶不再採購售價高昂的最先進奈米製程設備，其設備供應商之售後服務及支援維修體系之健全與否將會是接下來賴以維生的營收來源。因此，對半導體設備產業來說，是否能明確的掌握客戶服務委外的市場供需以及技術與服務狀況，是半導體設備廠商在經營策略中應該先被思考的重要議題。
本研究期望能藉由個案公司機台設備維護合約的資料分析，以雙方角度對機台設備維護合約進行了效益分析，分析不同合約下的利弊與效益，同時也探討了利益共享合約的優越性，達成與委外廠商簽訂符合雙方利益之合約，以建立長期之合作關係。以供半導體設備領域之企業參考。

In today's world's major semiconductor manufacturing plants, because of the high precision of production equipment and the high cost of acquisition, the manufacturing process is complex, and it is necessary to constantly perform preventive maintenance and calibration to maintain the normal operation of the machine. Most of the operations-related maintenance still need to rely on the supply and assistance of manufacturer material, manpower and technology.
Therefore, the emphasis of the after-sales service has become the trend in semiconductor industry. With the rapid changes in the global semiconductor market environment, when semiconductor customers no longer procure the most expensive and most advanced nanometer process equipment, the soundness of their equipment suppliers' after-sales service and support maintenance system will be the major income sources, in the upcoming future. Therefore, for the semiconductor equipment industry, whether it can clearly grasp the market supply and demand and the status of technology and services of customer service outsourcing has become an important topic that managers can’t avoid in the changing and competitive market cycle.
By studying the data of equipment maintenance contract from the case company, this study hopes to analyze the benefits of the equipment maintenance contract, the advantages and disadvantages of different contracts, and also the advantages of the benefit-sharing contract from the perspective of both parties. And hoping the result of the study can be the referring material for both parties to reach a contract with the outsourcing vendors to meet the interests of both parties in order to establish a long-term cooperative relationship. As referring material for companies in the semiconductor field.

摘要..................................i
Abstract.............................ii
誌謝................................iii
目錄.................................iv
圖目錄................................v
表目錄...............................vi
第一章 緒論...........................1
1.1 研究背景與動機............ .......1
1.2 研究目的.........................2
1.3 研究範圍與限制....................2
1.4 研究架構與流程....................3
第二章 文獻回顧........................4
2.1 半導體設備產業之相關文獻...........4
2.2 外包合約之相關文獻................5
2.3 採用個案研究法之相關文獻...........7
2.4 小結.............................8
第三章 研究方法........................9
3.1 研究對象.........................9
3.2 資料蒐集.........................9
3.3 資料分析.........................9
3.4 本研究在個案研究法之適用性........10
第四章 個案研究與探討..................11
4.1 個案公司簡介.....................11
4.2 個案研究.........................11
4.3 依使用率收費合約(合約類型I)........12
4.3.1 服務合約內容...................12
4.3.2 服務執行過程...................13
4.3.3 合約執行效益...................16
4.4 固定價款合約(合約類型II)...........20
4.4.1 服務合約內容...................21
4.4.2 服務執行過程...................21
4.4.3 合約執行效益...................22
4.5 綜合分析與建議....................26
4.5.1 合約執行結果比較...............26
4.5.2 合約內容建議...................30
4.5.3 服務合約執行重點................32
4.5.4 合約效益.......................32
第五章 研究結論與建議...................37
5.1 研究結論與貢獻.....................37
5.2 後續研究與建議.....................37
參考文獻...............................38

一、英文文獻
1.Benito Arruñada and Xosé H. Vázquez (2006), When your contract manufacturer becomes your competition, Harvard Business Review.
2.Jeffay, P. G. (1997), Building societies and strategic sourcing: Strategic criteria and dynamics.
3.Laabs, J. J. (1993), Successful Outsourcing Depends on Critical Factors, Personal Journal.
4.ManMohan S.SocJhi and NavcdeepS. Sodhi (2005), Six Sigma Pricing, Harvard Business Review.
5.Robert J. Dolan & Hermann Simon (1996), Power Pricing, Hardcover.
6.Robert K.Yin (1984), Case study research, Sage Pubns.
二、中文文獻
1.王豫明(2016)；海軍委商修護實例與策略建議，思維的學術的人文的海軍軍官，中華民國海軍國防部。
2.吳秩策(2002)；以個案研究法分析營造廠管理e化之選商與議約，中華大學營建管理研究所碩士論文。
3.吳樂水(2002)；台灣發展半導體設備產業策略研究，國立交通大學高階主管管理學程碩士論文。
4.沈介宇(2002)；半導體設備採購評準決策之研究，國立交通大學科技管理學程碩士論文。
5.余俊瑜譯，J.Brain, Heywood.Journals (2003)；企業外包致勝，台灣培生教育出版股份有限公司，第185-190 頁。
6.林佩璇(2000)；個案研究及其在教育研究上的應用-質的教育研究方法，麗文文化。
7.周慧瑜(2002)；營建工程專業承包商風險處置決策模型研究，國立台灣大學土木工程研究所博士論文。
8.施純巧(2005)；半導體設備商服務產業分析與競爭策略研究-以應用材料公司為例，國立交通大學管理科學組碩士論文。
9.莊旻璋(2004)；我國半導體設備通路產業之競爭策略分析-以帆宣科技股份有限公司為例，國立交通大學國際經貿組碩士論文。
10.郭德賓(2016)；服務品質與顧客關係管理-理論與實務，五南出版。
11.郭威伯(2001)；台灣半導體設備零組件之供應策略研究與市場之拓展合作研究，國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
12.創新企業顧問有限公司(2009)；數位化工作流程指南：委外製作。
13.陳德華(2007)；以個案研究探討半導體設備供應商之備用物料供應鏈管理，國立交通大學高階主管管理學程碩士論文。
14.陳佑任(2014)；利用資料探勘進行半導體設備之維修成本分析以擬訂合約計價模式，國立中央大學工業管理所碩士論文。
15.陳令怡(2005)；半導體設備產業客戶服務委外分析—以A公司為例，國立交通大學管理科學組碩士論文。
16.陳棟樑(2007)；半導體設備維修服務品質之探討，中華大學科技管理學系碩士論文。
17.許志祥(2009)；半導體設備代理商新產品導入目標市場選擇與競爭策略之研究，國立中山大學企業管理學系碩士論文。
18.張方(2004)；台灣半導體設備產業的發展策略探討，國立交通大學高階主管管理學程碩士論文。
19.傅振焜議，Peter F. Drucker (1994)；後資本主義社會，時報文化，第24-25 頁。
20.黃威遠(2017)；設備保養委外廠商評選之研究─以XYZ公司為例，華梵大學工業工程與經營資訊學系碩士論文。
21.黃怡萍(2004)；半導體設備產業售後服務實務作法之研究，國立交通大學經營管理研究所碩士論文。
22.張肇榮(2002)；台灣半導體製造廠商評選設備供應商之研究，國立交通大學經營管理研究所碩士論文。
23.曾志祥(2007)；半導體設備維修服務品質之探討，中華大學科技管理學系碩士論文。
24.劉聰翰(2002)；企業導入ERP系統階段性關鍵成功因素之研究，國立台灣科技大學生產系統工程與管理研究所碩士論文。
25.蔡哲聖(2012)；以產業類別及組織因素探討合約管理成熟度對企業營運績效之影響，國防大學運籌管理學系碩士論文。
26.楊文成(2009)；外包架構之研究-以半導體廠設備預防保養為例，國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。
27.韓宗勳(2012)；跨國設備製造商資訊系統整合之研究，國立中山大學資訊管理學系碩士論文。
28.蔡志勇(2001)；半導體機台設備採購之特質分析-由購買廠商觀點出發，國立清華大學工業工程與工程管理學系碩士論文。