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摘要
外文摘要
目次
參考文獻
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研究生:
許長志
研究生(外文):
Hsu Chang-Chih
論文名稱:
化學鍍鎳條件對ABS/PC產品表面品質之影響
論文名稱(外文):
Study on the Influence of Elecrtoless Nickel Plating Conditions on the Quality of ABS/PC Molded Parts
指導教授:
許丕明
指導教授(外文):
Hsu Pe-Ming
學位類別:
碩士
校院名稱:
遠東科技大學
系所名稱:
機械研究所
學門:
工程學門
學類:
機械工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2008
畢業學年度:
97
語文別:
中文
論文頁數:
91
中文關鍵詞:
化學鍍鎳
、
塑膠金屬化
外文關鍵詞:
Electroless Nickel Plating
、
Metallizing Plastic
相關次數:
被引用:0
點閱:1985
評分:
下載:0
書目收藏:0
本研究分三部分,第一部份為ABS/PC塑膠不同比例摻合對鍍層厚度及表面品質之影響,第二部份為不同化學鍍鎳參數對鍍層厚度及表面品質之影響,第三部份為試片經化學鍍鎳處理後之百格測試、冷熱循環測試。由於環保意識抬頭,三價鉻製程替代了六價鉻在裝飾性電鍍的應用技術,降低化學品對環境的影響,符合環保規範的要求,希望可透過本研究,被工業界所用,並且加以改善及進一步的研究,提高塑膠材料的附加價值。
就鍍層厚度方面,隨著ABS塑膠比例減少,PC塑膠比例增加鎳鍍層厚度而下降;就不同鉻酸蝕刻時間而言,隨著鉻酸蝕刻時間增加,鎳鍍層厚度增加;就不同活化鈀時間而言,改變活化鈀時間對於厚度並沒有太大影響;就不同化學鎳時間而言,鎳鍍層厚度隨著化學鎳時間增加而增厚;就不同鉻酸蝕刻溫度而言,當鉻酸蝕刻溫度增加鍍層厚度增厚;就不同化學鎳溫度而言,當化學鎳溫度越高鍍層厚度越厚。
就表面品質方面,隨著PC塑膠比例增加,表面輝度值增加;就不同鉻酸蝕刻時間而言,鉻酸蝕刻時間增加表面輝度值降低;就不同活化鈀時間而言,改變活化鈀時間對表面輝度值影響不大;就不同化學鎳時間而言,改變化學鎳反應時間,反應二十分鐘時表面輝度值最高,其次為三十分鐘,反應十分鐘表面輝度值較低;就不同鉻酸蝕刻溫度而言,隨著鉻酸蝕刻溫度增加,表面輝度值會降低;就不同化學鎳溫度而言,當化學鎳溫度增加,表面輝度值也跟著增加。
就附著度方面,ABS/PC塑膠不同比例摻合與不同化學鍍鎳參數,經百格測試等級皆為5B,冷熱循環試驗後鎳鍍層皆不會剝離。
在本製程條件下,當蝕刻時間十分鐘、溫度70℃,活化時間五分鐘,化學鎳時間二十分鐘、溫度60℃時,鍍層厚度及表面光澤度最好。
This study is divided into three parts. The first steps to investigate the effect of different blended proportions of ABS and PC resins on coating thickness and surface quality. The second steps to discuss the influence of electroless nickel plating parameters on product surface quality. Finally, the related tests including crosscut adhesion test and thermal cycling test. Due to the rise of environmental awareness, the hexavalent chromium process have replaced by trivalent chromium in decorating product surface with plating applications to reduce the environmental impact. The research results expected to improve the value of plastic material and product application.
The first part results show that the coating thickness decreases with increased PC resin proportion, whereas increase etching time, chemistry nickel time, etching temperature and chemistry nickel temperature will increase coating thickness. For the palladium activated time, the effect of varied active time on coating thickness is unapparent. About the surface quality research, the results show that surface luminance will increase with increasing PC resin proportion and chemistry nickel temperature. In addition, increase etching time and chemistry nickel temperature will decrease luminance values. For palladium activated time variation, the influence of changing active time on luminance value is small. For different chemistry nickel times, the maximum surface luminance value was occurred at 20 minutes. The effect of different electroless nickel plating parameters and ABS/PC resin blended proportion on crosscut adhesion and thermal cycling test also were executed. The results show that the test grade of crosscut adhesion is 5B and the coating is intact and not stripped by thermal cycling test coating.
Finally, from the research result of this study, it can be concluded that the etching time of 10 minutes , etching temperature of 70℃, active time of 5 minutes, chemical nickel time of 20 minutes and chemical nickel temperature of 60℃ has better coating thickness and surface quality
目錄
誌謝 I
中文摘要 II
Abstract IV
目錄 VI
表目錄 IX
圖目錄 X
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 文獻回顧 2
1-2-1 ABS高分子簡介 2
1-2-2 PC高分子簡介 3
1-2-3 塑膠金屬化簡介 5
1-3 塑膠金屬化的應用 7
1-4 塑膠金屬化的分類 9
1-5 研究動機與目的 10
1-6 本文架構 12
第二章 基本原理 18
2-1 射出成型介紹 18
2-1-1 射出成型簡介 18
2-1-2 射出成型原理 18
2-2 ABS塑膠電鍍 20
2-2-1 ABS塑膠前處理 20
2-2-2 ABS塑膠表面活化 22
2-2-3 ABS塑膠化學鍍 23
2-3 化學電鍍原理 24
2-4 化學鎳沉積 25
第三章 實驗方法 30
3-1 實驗材料 30
3-2 實驗設備 30
3-3 射出成型機規格 34
3-4 實驗方法說明 34
3-4-1 加工參數選定 34
3-4-2 成型條件設定 35
3-4-3 化學鍍試驗 35
3-4-4 百格試驗 37
3-4-5 輝度試驗 37
3-4-6 冷熱循環試驗 38
3-4-7 鍍層厚度試驗 38
第四章 結果與討論 54
4-1 鍍層厚度探討 54
4-1-1 不同 ABS/PC 塑膠比例在不同化學鍍鎳參數對鍍層厚度之影響之影響 54
4-1-2 不同化學鍍鎳參數對鍍層厚度之影響 56
4-2 鍍層表面品質探討 59
4-2-1 不同 ABS/PC 塑膠比例在不同化學鍍鎳參數對表面品質之影響之影響 59
4-2-2 不同化學鍍鎳參數對表面品質之影響 60
4-3 鍍層附著度探討 64
4-3-1 百格試驗 64
4-3-2 冷熱循環剝離試驗 64
第五章 結論與發展方向 85
5-1 結論 85
5-2 未來發展 87
第六章 參考文獻 88
作者簡歷 91
第六章 參考文獻
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[2]徐佳莉,我國產量世界第一的ABS樹脂,產經資訊,49期,(2007)。
[3]王大倫,實用電鍍學,徐氏基金會出版,光達有限公司,pp.309-343,(1974)。
[4]陳爾活,實用電鍍技術實務,南台圖書公司,pp.314-355,(1982)。
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[6]楊世瑩、賀子凱、黃鑫、劉志勇,聚碳酸酯化學鍍鎳工藝初探,電鍍與環保,第4期,(2005)。
[7]劉世忠,透明鋼-聚碳酸酯樹脂(PC)業,產業資訊,16期,(2004)。
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[9]Chang Yun-Yuan ,on the Electromagnetic Shielding Effectiveness of Multilayer Metallic Thin Films on Plastic Substrates,(2004)。
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[28]吳雙成,塑料粗化原理與實踐,材料保護,第10期,(2000)。
[29]余祖孝、顏杰、金永中、黃建丽、陳弟紅,化學鍍Ni-Co-P合金工藝對其鍍層性能的影響,腐蝕與防護,第2期,(2007)。
[30]余志成、汪谰、陳海相、陳文兴,膠體鈀的製備及在屏蔽物上的應用,紡織學報,第4期,(2000)。
[31]蘇鐘正,利用電腦繪圖將催化劑印於基板上致無電鍍銅成電路之研究,中原大學碩士論文,(2002)。
[32]鐘明修,超臨界微細發泡射出成型製程特性之研究,中原大學碩士論文,(2006)。
[33]周淑金,王正全,電鍍鉻的替代技術,微成型與表面材料技術,(2007)。
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