臺灣博碩士論文加值系統

1980年代後半導體測試業蓬勃發展，一段式的生產過程由晶圓凸塊製程(Bumping)、組裝 (Assembly) 到測試 (Testing)，已經是目前封裝測試業的趨勢。不論是晶圓測試或者積體電路 IC (Intergraded Circuit) 產品封裝測試都需要經過內部晶圓載具盒(Front Opening Universal Pod, FOUP)，晶圓運輸盒 (Front Opening Shipping Box, FOSB) 或者通稱晶圓半成品載具 (Cassette)，卷帶 (Tape and Reel, T&R)、乘載盤 (Tray) 製具的進料檢驗在工廠內的運送跟搬運。如何進一步減少產線乘載器具轉換的作業風險是每日產線與時俱進的品質改善課題。
本研究主要是使用8D (8 Discipline)手法的方式去分析半導體晶圓 (Wafer) 進料檢驗時的破片以及轉換製具時的風險。以實際產線發生的兩個例子搭配特性分析要因、Why-Why分析、失效模式與影響分析( Failure Mode Effect Analy-sis, FMEA的方式找出所有可能造成問題的相關因子。研究最後會針對問題提供立即性的改善對策。
本研究結果可供相關半導體業產業界參考。實際產線若發生類似相關問題時，可查閱此研究提及的發生原因及問題而進一步去分析找到真因，藉此可以縮短解決問題的時效性，並有效改善解決問題之方法。

After the year 1980, the field of semiconductors was developing rapidly. The process type “Turnkey” was becoming the most of popular production method. The procedure is from the “Bumping” to the “Assembly” and then to the “Testing”. The wafer soring process or IC assembly process both went through the (Front Opening Shipping Box, FOSB), (Front Opening Universal Pod, FOUP), Tray or Cassette. The loader had to transfer the suitable carrier before loading to machine for WS (Wafer Soring) or FT (Final Test) process. To solve the problem of reducing the risks of the production process was a daily task.
This thesis uses 8D report method to assess the risks during the chip wafer pro-cess. When incoming quality check inspection occurs, the risk assessment uses the main 8D report method, root cause, fishbone, the Why-Why analysis, and FMEA methods to identify the causes of errors and ways to improve.
This thesis provides a solution for semiconductors when it runs into the same problems as the wafer process of transferring parts for internal cassettes. The follow-ing steps can easily to identify the solutions and improve the problems effectively.

第一章 緒 論 1
1.1 研究動機及背景 2
1.2 研究目的 3
1.3 研究範圍及流程 4
1.4 名詞解釋 5
第二章 文獻探討 7
2.1 半導體封裝測試流程 7
2.1.1 晶圓測試流程 8
2.1.2 半導體IC最終測試流程 10
2.2 8D手法 13
2.2.1 8D手法的起源 13
2.2.2 8D手法執行步驟 14
第三章 研究方法 16
3.1 8D手法的目的與適用範圍 16
3.2 8D手法相關研究理論 28
3.3 8D資料分析經常使用的工具及技術 20
第四章 個案研究與改善實例 24
4.1 半導體產業案例一簡介: 晶圓測試 24
4.1.1 分析方法與流程 24
4.1.2 產品異常現象的問題分析 25
4.2 半導體產業案例二簡介: 晶粒測試 36
4.2.1 分析方法與流程 37
4.2.2 產品異常現象的問題分析 37
第五章 結論與建議 47
5.1 結論 47
5.2 未來研究與方向 48
參考文獻 49

中文部份
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